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DRAM先天由於電容的特性會發生漏電現象,可能導致資料的遺失,而這樣的情況在高溫環境下尤其嚴重,也因此DRAM需要透過定期地刷新(Refresh)來確保資料完整性,此刷新的周期也會隨著溫度的增加必須變得更短,在頻繁的刷新操作下將會造成DRAM資料存取的效能損失(Efficiency Loss)。
鈺創的LRTDRAMTM產品,可在符合JEDEC標準介面下大幅延長DRAM資料所需的刷新周期,特別對於高溫應用領域、如車用或KGDM等使用環境,尤其能明顯感受到整體DRAM效能的提升。
整體而言,當應用溫度低於85°C時,LRTDRAM比起傳統DRAM減少了近半的資料存取效能損失,而在更高溫及更大容量的需求下,LRTDRAM相對於傳統DRAM所帶來的資料存取效能改善更加明顯。舉例來說,在溫度介於105°C到125°C的環境中,同樣是4Gb容量的規格,LRTDRAM的資料存取效能損失僅有4.4%,但傳統DRAM的資料存取效能損失高達26.6%,顯見LRTDRAM確實能有效地、大幅度地提升DRAM整體的資料存取效能。
Density | Organization | Part No | Grade | Speed | Vdd Interface | Package | Datasheet |
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1Gb | 64Mx16 | EM6GC16EWBH | Commercial Temp. | 1866/1600/1333 | 1.5V | 96-ball FBGA (WB:7.5x13x1.0mm) | |
1Gb | 64Mx16 | EM6GC16EWBH | Commercial Temp. | 2133 | 1.5V | 96-ball FBGA (WB:7.5x13x1.0mm) | |
1Gb | 64Mx16 | EM6GC16EWBJ | Commercial Temp. | 1866/1600/1333 | 1.5V | 96-ball FBGA (WB:7.5x13x1.0mm) | Contact Us |
1Gb | 64Mx16 | EM6GC16EWBJ | Commercial Temp. | 2133 | 1.5V | 96-ball FBGA (WB:7.5x13x1.0mm) | Contact Us |
1Gb | 64Mx16 | EM6GC16EWBH | Industrial Temp. | 1866/1600/1333 | 1.5V | 96-ball FBGA (WB:7.5x13x1.0mm) | |
1Gb | 64Mx16 | EM6GC16EWBH | Industrial Temp. | 2133 | 1.5V | 96-ball FBGA (WB:7.5x13x1.0mm) | |
4Gb | 256Mx16 | EM6GE16EWBH | Commercial Temp. | 1866/1600/1333 | 1.5V | 96-ball FBGA (WB:7.5x13x1.0mm) | Contact Us |
4Gb | 256Mx16 | EM6GE16EWBH | Industrial Temp. | 1866/1600/1333 | 1.5V | 96-ball FBGA (WB:7.5x13x1.0mm) | Contact Us |
4Gb | 256Mx16 | EM6GE16EWBH | Automotive Temp. | 1866/1600/1333 | 1.5V | 96-ball FBGA (WB:7.5x13x1.0mm) | Contact Us |