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關於鈺創

關於鈺創

創辦董事長

盧超群 博士
IEEE Fellow, 美國國家工程院(NAE) 院士

  • 鈺創科技、鈺群科技 暨 鈺立微電子等公司 董事長及創辦人
  • IEEE固態電路技術 最高榮譽獎章 (IEEE Donald O. Pederson Award in Solid-State Circuits)
  • 世界半導體理事高峰會 (WSC) 主席 (2014-15)
  • 臺灣半導體產業協會 (TSIA) 理事長 (2013-17) 暨 現任常務理事
  • 台灣人工智慧晶片聯盟 (AI-on-Chip Taiwan Alliance, AITA) 會長
  • 全球半導體聯盟 (GSA) 理事會主席 (2009-11) 暨現任理事及亞太領袖會主席

盧超群博士歷來致力貢獻於全球IC設計及半導體產業,著墨於技術創新、學術研究及企業管理,並落實於創辦多項新事業;盧博士是鈺創科技 (1991 年所創建) 董事長、執行長及創辦人;也創造多項深具衝擊力於積體電路設計及技術之發明家,且落實於產品及創辦多項新事業,是多家公司的共同創辦人均產生並貫徹企業價值致公司股票公開發行或事業成功,包括:鈺創(Etron)、欣銓(Ardentech)及創意(GUC)等。

盧博士乃國立台灣大學電機系學士、美國史丹福大學電機系碩士及博士學位。1982年至1990年期間,他先後服務於 IBM 研發單位 (與 Dennard and Terman工作同期)及其總部,發明並落實全球密度最高及速度最快之多項記憶體元件及產品指標IC發展力因此獲頒對公司最高貢獻之IBM Corporate Award等多項榮譽。他發明了一種運用創新之3D溝槽電容架構的 SPT DRAM記憶胞(Cell),促使創新技術,諸如:溝槽蝕刻和填充、化學機械拋光、MeV 離子注入、矽化物、鎢螺柱、製程後端及銅互連結構等得以落實,讓數十億 IC產品蓬勃發展。他運用新型架構/電路創作「快速DRAM (High Speed DRAM,HSDRAM)」晶片,創新隨機存取速度,遠較傳統型DRAM快至三倍,落實世界上第一個 4Mb DRAM 產品(由IBM所推出) ,該發明更授權給許多公司生產DRAM其密度可從4Mb至1Gb,使嵌入式DRAM落實於計算機、手機和移動汽機車中。

盧博士於1991年獲選為國際電機電子學會榮譽會員(IEEE Fellow),1998年並以在高速動態記憶體設計的領先貢獻獲頒IEEE固態電路技術 最高榮譽獎章(IEEE Donald O. Pederson Award in Solid-State Circuits)。此外,盧博士亦因長期對半導體產業的貢獻與成就,於1999年榮獲美國國家工程學院院士。他擁有40多項已授權和18項待批的美國專利,並曾於國際工程專刊上發表超過60篇專業論文。他是IEEE VLSI電路國際會議 技術委員 (1990迄今) 、ISSCC 國際固態電路會議 技術委員 (1987-2012年間,獲得四次Outstanding Panel獎項)、技術委員會主席(2007)及亞洲固態電路會議(A-SSCC)大會主席(2014)。

在 1990 年代初期,盧博士是台灣首創 8 吋晶片落實先進 Logic/SRAM/DRAM 技術之共同架構設計及領導者,對台灣半導體產業能具體自主具備先進技術有立基貢獻,以提供關鍵矽產品/晶圓以支援全球高科技產業和經濟發展,使台灣立於全球前2大半導體產值國地位;因對台灣的貢獻他獲得行政院長頒發的傑出科技榮譽獎章(2001)。盧博士被選為中國技術管理學會榮譽會士並獲學會頒發科技管理獎章 (2012);曾獲總商會「台灣金商獎(2007)」及潘文源基金會「ERSO獎(2010)」以表揚他對記憶體IC設計業的貢獻;且於SEMICON Taiwan之領袖晚宴獲國際半導體產業協會(SEMI)單頒發「產業貢獻獎 (Industry Contribution Award,2017)」。

自 1999 年以來,盧博士開創積體電路裸晶產品(KGD:Known Good Dice) 技術,使客戶能夠以 3D 架構實現堆疊IC系統,以技術突破引領此後半導體晶片進入「異質整合技術及產業發展(Heterogeneous Integration)」重大趨勢,正如他在 2004 年於ISSCC國際固態電路會議上所發表之「系統IC的新興技術和商業解決方案(Emerging Technology and Business Solutions for System Chips)」專題演講所提出的那樣;這也促使 IEEE 於 2017 年正式制定異質整合藍圖(Heterogeneous Integration Roadmap, HIR),其與摩爾定律之同體整合(MI)並行,加速整個半導體產業生態系統之研究、創新與合作。

今盧博士揭櫫矽世代4.0來臨,提出技術大勢 – 矽世代4.0:3Dx3D 微系統,使MI x HI x IOT x AI x Mobility整合綜效,強調矽與非矽異質性整合異質性整合到奈米系統,輔以功能、價值之微縮漲,奈米級系統設計蓬勃興盛,創造指數型經濟成長,衍生巨大商機。

向來對產業之貢獻:盧博士曾任世界半導體理事高峰會 (WSC) 主席 (2014-15)、台灣半導體產業協會(TSIA)理事長(2013-17)暨現任常務理事、全球半導體聯盟 (GSA) 理事會主席 (2009-11) 暨現任理事及亞太領袖會主席、台灣史丹福校友會主席(2002-2008)、台灣人工智慧晶片聯盟 (AI-on-Chip Taiwan Alliance, AITA) 會長、台灣新竹科學工業園區科學工業同業公會常務理事;並獲選為臺灣大學傑出校友、交通大學講座教授 (2005-07) 及傑出校友。

* Silicon1.0 & 2.0屬於MI同體整合: 1.0 使用 Dennard的 Line Scaling Methodology, 2.0使用3D 晶體管and Area Scaling Methodology; Silicon3.0使用HI異質整合,包括 :晶圓級封裝及Volume Scaling Methodology; Silicon4.0擅長協同優化MI 與 HI採新的Silicon4.0 MI 和 HI,將矽+非矽材料、器件、電路、IC整合到系統以符合創新應用之所需,採功能x價值之微縮漲。

主要工作經歷

  • 世界半導體理事高峰會 (WSC) 全球主席
  • 全球半導體聯盟(GSA)全球主席、董事
  • 新竹科學園區同業公會常務理事、理事
  • Symposium on VLSI Circuits技術委員會委員
  • 中華民國科技管理學會頒發科技管理獎、院士
  • 國立台灣大學傑出校友
  • 財團法人潘文淵文教基金會頒發ERSO AWARD
  • 行政院頒發中華民國傑出科技榮譽獎
  • 美國國家工程學院院士
  • 欣銓科技股份有限公司協同創辦人
  • 創意電子股份有限公司共同創辦人及第一任董事長
  • 台灣半導體產業協會理事、常務理事
  • 國際電機電子工程學會會士 IEEE Fellow、IEEE Solid-State Circuits Award Winner
  • ISSCC國際固態電路會議技術委員
  • 美國IBM 總部及研發中心經理
  • 國立交通大學副教授、傑出校友、講座教授

學歷

  • 美國史丹福大學電機系博士
  • 美國史丹福大學電機系碩士
  • 臺灣大學電機系學士