Memory ICs

Innovative DRAM

創新DRAM解決方案

在摩爾定律後,異質整合已被視為下一個延續半導體產業發展的動能。鈺創科技身為業內少數兼具記憶體與邏輯設計能力的IC設計廠商,近年已陸續布局多項記憶體創新解決方案的技術開發,積極推動將記憶體產品異質整合落實於人工智慧(AI)、5G、雲端運算、車用等重要新興領域。

 

針對人工智慧(AI)時代的大量微型終端裝置之需求,鈺創擁有當今體積(Form Factor)最小又可同時支援高頻寬的RPC® DRAM,是全球第一顆採用WLCSP微型封裝技術的DRAM產品,並兼具成本與功耗的雙重優勢,適用領域包括各類穿戴式裝置與移動裝置上的微型AI攝影機等。

 

除了積極投入上述新興領域的記憶體開發,鈺創持續深耕於利基型記憶體,近期透過DRAM電路設計研發出KOOLDRAMTM產品,可在符合JEDEC標準定義下大幅延長DRAM資料的保存時間(Retention time),對於車用及KGD等高溫應用領域尤其能明顯感受到整體SoC+DRAM效能的提升。

 

除了滿足終端裝置的需求,鈺創也往高頻寬、長效保存的記憶體新發明,正在從事未來產品的深層研發中,採用不同於HBM的方式,挑戰GDDR5等級10GB/s以上到400GB/s的頻寬需求,以滿足AI SoC日益增加的運算與資料吞吐,並提供controller + DRAM結合,以客戶的需求為出發的一條龍解決方案,開啟新的商業模式。

 

在異質整合時代亦繼續耕耘於符合JEDEC利基型DRAM裸晶,正在研發可使DRAM的電路的操作電壓從1.5伏特下降至0.7伏特並符合JEDEC標準定義下Retention time的需求。此舉可以大大減少標準型DRAM的功耗與翻轉電路設計,使DRAM的微縮(scaling)繼續延伸至新紀元。

產品組合
產品線 Density
RPC DRAM 256Mb
KOOL DRAM 1Gb ~ 4Gb