Flash / e.MMC

嵌入式多媒體記憶體解決辦法

鈺創科技推出e.MMC嵌入式、非揮發性記憶體裝置系列，以滿足大容量儲存和高可靠性應用的需求，適用於許多消費性電子裝置 (包含智慧型手機、平板電腦和行動網路裝置) 等常見儲存元件。
e.MMC將閃存存儲與控制器和接口整合到一個單一的集成封裝中，為存儲數據和運行運用程序提供了可靠且具有成本效益的解決方案。
對於開發人員而言，e.MMC 簡化了介面設計和資格認證時程，因此縮短產品上市時間並加速對未來 Flash 裝置產品提供支援。

精巧 BGA 封裝技術和低耗電量，使 e.MMC 成為適用於行動和內嵌產品的低成本記憶體解決方案。為了更符合許多空間有限之穿戴式裝置和互聯網(IoT) 的應用需求，Etron 推出全世界最小且具備標準 JEDEC 腳位 (footprint) 的e.MMC 套件。
e.MMC 的技術規格是由 JEDEC 定義與規範，JEDEC 為微電子產業研發開放式標準的全球領導廠。鈺創科技 e.MMC 支援 JEDEC eMMC5.1 功能，並向下相容舊 e.MMC 標準，具備 e.MMC 的所有優勢。

鈺創科技並提供 W-Temp e.MMC，裝置的作業溫度範圍符合工業作業溫度要求 (-40°C 至 +85°C)，使其成為非常適合戶外、監視、工廠自動化、交通及其他流體環境條件下採用的理想儲存解決方案。

特色

支援JEDEC e.MMC 5.1，並相容舊規格，簡化設計流程
高容量4GB ~ 128GB，提供客戶彈性選擇
標準溫度(-25°C~85°C)及寬溫(-40°C~85°C)，可應用在不同溫度範圍

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If grey-shaded in the table, indicates older generation products, NOT recommended for new designs

Density	Part No	Grade	Speed	Vdd Interface	Package
4GB(32Gb)	EM74H08HVAGA-H	Standard Temp. (-25~85C)	200MHz	3.3V	JEDEC 153 ball FBGA (11.5x 13.0x0.8mm)
4GB(32Gb)	EM74H08HVAGA-IH	Wide Temp. (-40~85C)	200MHz	3.3V	JEDEC 153 ball FBGA (11.5x 13.0x0.8mm)
8GB(64Gb)	EM74I08HVAGA-H	Standard Temp. (-25~85C)	200MHz	3.3V	JEDEC 153 ball FBGA (11.5x 13.0x0.8mm)
8GB(64Gb)	EM74I08HVAGA-IH	Wide Temp. (-40~85C)	200MHz	3.3V	JEDEC 153 ball FBGA (11.5x 13.0x0.8mm)
16GB(128Gb)	EM74J08HVAGA-H	Standard Temp. (-25~85C)	200MHz	3.3V	JEDEC 153 ball FBGA (11.5x 13.0x0.9mm)
16GB(128Gb)	EM74J08HVAGA-IH	Wide Temp. (-40~85C)	200MHz	3.3V	JEDEC 153 ball FBGA (11.5x 13.0x0.9mm)
32GB(256Gb)	EM74K08LVAGA-H	Standard Temp. (-25~85C)	200MHz	3.3V	JEDEC 153 ball FBGA (11.5x 13.0x0.8mm)
64GB(512Gb)	EM74L08LVAGA-H	Standard Temp. (-25~85C)	200MHz	3.3V	JEDEC 153 ball FBGA (11.5x 13.0x0.8mm)
64GB(512Gb)	EM74L08LVAGA-IH	Wide Temp. (-40~85C)	200MHz	3.3V	JEDEC 153 ball FBGA (11.5x 13.0x0.8mm)
128GB(1024Gb)	EM74M08LVAGA-H	Standard Temp. (-25~85C)	200MHz	3.3V	JEDEC 153 ball FBGA (11.5x 13.0x0.8mm)
128GB(1024Gb)	EM74M08LVAGA-IH	Wide Temp. (-40~85C)	200MHz	3.3V	JEDEC 153 ball FBGA (11.5x 13.0x0.8mm)