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DRAM先天由于电容的特性会发生漏电现象,可能导致资料的遗失,而这样的情况在高温环境下尤其严重,也因此DRAM需要透过定期地刷新(Refresh)来确保资料完整性,此刷新的周期也会随著温度的增加必须变得更短,在频繁的刷新操作下将会造成DRAM资料存取的效能损失(Efficiency Loss)。
钰创的LRTDRAMTM产品,可在符合JEDEC标准介面下大幅延长DRAM资料所需的刷新周期,特别对于高温应用领域、如车用或KGDM等使用环境,尤其能明显感受到整体DRAM效能的提升。
整体而言,当应用温度低于85°C时,LRTDRAM比起传统DRAM减少了近半的资料存取效能损失,而在更高温及更大容量的需求下,LRTDRAM相对于传统DRAM所带来的资料存取效能改善更加明显。举例来说,在温度介于105°C到125°C的环境中,同样是4Gb容量的规格,LRTDRAM的资料存取效能损失仅有4.4%,但传统DRAM的资料存取效能损失高达26.6%,显见LRTDRAM确实能有效地、大幅度地提升DRAM整体的资料存取效能。
Density | Organization | Part No | Grade | Speed | Vdd Interface | Package | Datasheet |
---|---|---|---|---|---|---|---|
1Gb | 64Mx16 | EM6GC16EWBH | Commercial Temp. | 1866/1600/1333 | 1.5V | 96-ball FBGA (WB:7.5x13x1.0mm) | |
1Gb | 64Mx16 | EM6GC16EWBH | Commercial Temp. | 2133 | 1.5V | 96-ball FBGA (WB:7.5x13x1.0mm) | |
1Gb | 64Mx16 | EM6GC16EWBJ | Commercial Temp. | 1866/1600/1333 | 1.5V | 96-ball FBGA (WB:7.5x13x1.0mm) | Contact Us |
1Gb | 64Mx16 | EM6GC16EWBJ | Commercial Temp. | 2133 | 1.5V | 96-ball FBGA (WB:7.5x13x1.0mm) | Contact Us |
1Gb | 64Mx16 | EM6GC16EWBH | Industrial Temp. | 1866/1600/1333 | 1.5V | 96-ball FBGA (WB:7.5x13x1.0mm) | |
1Gb | 64Mx16 | EM6GC16EWBH | Industrial Temp. | 2133 | 1.5V | 96-ball FBGA (WB:7.5x13x1.0mm) | |
4Gb | 256Mx16 | EM6GE16EWBH | Commercial Temp. | 1866/1600/1333 | 1.5V | 96-ball FBGA (WB:7.5x13x1.0mm) | Contact Us |
4Gb | 256Mx16 | EM6GE16EWBH | Industrial Temp. | 1866/1600/1333 | 1.5V | 96-ball FBGA (WB:7.5x13x1.0mm) | Contact Us |
4Gb | 256Mx16 | EM6GE16EWBH | Automotive Temp. | 1866/1600/1333 | 1.5V | 96-ball FBGA (WB:7.5x13x1.0mm) | Contact Us |