應用導向緩衝記憶體KGD裸晶

Living KGDM解決方案– 「Heterogeneous Integration」理論與實踐，其不同於SOC將邏輯、記憶、類比、射頻、高壓等功能整合於單一系統晶片做法，而是使用不同種類之邏輯晶粒、記憶體晶粒、類比晶粒、射頻晶粒及快閃記憶體晶粒，透過2.5D/3D堆疊完成異質性垂直整合。

應系統級封裝 (SIP) 和多晶片封裝 (MCP)需求而生之高品質Known Good Die 解決方案。憑藉最早開發KGDM 技術及多年經驗，Etron 一直是全球許多領先半導體和系統客戶之重要合作夥伴。在大批量製造 (HVM) 能力、高質量產品及對客戶滿意度的堅定承諾方面素來擁有良好記錄，使鈺創之KGDM產品在許多競爭廠商中脫穎而出。

緩衝記憶體在電子產品中扮演著日益重要角色。應用導向緩衝記憶體KGD可減少消費性電子系統成本、縮小體積，達成低功耗及創造高速資料傳輸效能，同時降低電磁干擾(EMI)。在體驗經濟世代下，應用導向緩衝記憶體KGD裸晶 (特別是應用在2D/2.5D/3D SIP)可讓新一代電子產品效能大幅提昇，帶給消費者全新使用體驗。