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| RPC DRAM in WLCSP (Left) vs DDR3 in 96 BGA (Right) | 0.8 mm pitch: ECP5 + DDR3 (Left), 0.5 mm pitch ECP5 + RPC (Right) |
Etron RPC DRAM® (RPC®) 可提供系統用戶獨特並具有價值的優勢，其採用晶圓級晶粒封裝 (WLCSP, 一種扇入型晶圓級晶粒尺寸封裝)，為全世界第一顆可採用WLCSP之高頻寬DRAM。該x16 256Mb RPC DRAM相較於相同頻寬的DDR3產品，不僅減少一半的接腳，且僅需1/10的PCB面積，可同時達到小型化與成本降低。RPC DRAM提供與x16 DDR3 - LPDDR3相同的數據頻寬，因此適合用在頻寬密集需求之應用、如：多媒體影音串流，卻只需要不到一半的I/O接口引腳 (24個開關訊號)。
鈺創RPC DRAM的介面適用於常用的FPGA產品，可互相搭配使用，創造出應用在影像方面、全球最小體積之機器學習及人工智慧產品。當 FPGA搭配此小型化RPC DRAM時，僅需使用標準的表面貼裝PCB技術，系統即可達到最小尺寸、最輕重量、最低功耗與最佳成本的效果。由於RPC DRAM比起相同頻寬的DDR3產品僅需使用FPGA不到一半的I/O引腳數，提供了FPGA可同時搭配兩顆RPC的空間，達到較少接腳卻頻寬加倍的效果。這將為須部署小型化的AI子系統、需求高容量卻尺寸受限的應用奠定良好的基礎。
