创新DRAM解决方案

在摩尔定律后，异质整合已被视为下一个延续半导体产业发展的动能。钰创科技身为业内少数兼具存储与逻辑设计能力的IC设计厂商，近年已陆续布局多项存储器创新解决方案的技术开发，积极推动将存储器产品异质整合落实于人工智能(AI)、5G、云端运算、车用等重要新兴领域。

针对人工智能(AI)时代的大量微型终端装置之需求，钰创拥有当今体积(Form Factor)最小又可同时支援高频宽的RPC DRAM^®，是全球第一颗采用WLCSP微型封装技术的DRAM产品，并兼具成本与功耗的双重优势，适用领域包括各类穿戴式装置与移动装置上的微型AI摄影机等。

除了积极投入上述新兴领域的存储器开发，钰创持续深耕于利基型记忆体，近期透过DRAM电路设计研发出LRTDRAM^TM产品，可在符合JEDEC标准定义下大幅延长DRAM资料的保存时间(Retention time)，对于车用及KGD等高温应用领域尤其能明显感受到整体SoC+DRAM效能的提升。

除了满足终端装置的需求，钰创也往高频宽、长效保存的存储器新发明，正在从事未来产品的深层研发中，采用不同于HBM的方式，挑战GDDR5等级10GB/s以上到400GB/s的频宽需求，以满足AI SoC日益增加的运算与资料吞吐，并提供controller + DRAM结合，以客户的需求为出发的一条龙解决方案，开启新的商业模式。

在异质整合时代亦继续耕耘于符合JEDEC利基型DRAM裸晶，正在研发可使DRAM的电路的操作电压从1.5伏特下降至0.7伏特并符合JEDEC标准定义下Retention time的需求。此举可以大大减少标准型DRAM的功耗与翻转电路设计，使DRAM的微缩(scaling)继续延伸至新纪元。