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| RPC DRAM in WLCSP (Left) vs DDR3 in 96 BGA (Right) | 0.8 mm pitch: ECP5 + DDR3 (Left), 0.5 mm pitch ECP5 + RPC (Right) |
Etron RPC DRAM® (RPC®) 可提供系统用户独特并具有价值的优势，其採用晶圆级晶粒封装 (WLCSP, 一种扇入型晶圆级晶粒尺寸封装)，为全世界第一颗可採用WLCSP之高带宽DRAM。该x16 256Mb RPC DRAM相较于相同带宽的DDR3产品，不仅减少一半的接脚，且仅需1/10的PCB面积，可同时达到小型化与成本降低。RPC DRAM提供与x16 DDR3 - LPDDR3相同的数据带宽，因此适合用在带宽密集需求之应用、如：多媒体影音串流，却只需要不到一半的I/O接口引脚 (24个开关讯号)。
钰创RPC DRAM的介面适用于常用的FPGA产品，可互相搭配使用，创造出应用在影像方面、全球最小体积之机器学习及人工智能产品。当 FPGA搭配此小型化RPC DRAM时，仅需使用标准的表面贴装PCB技术，系统即可达到最小尺寸、最轻重量、最低功耗与最佳成本的效果。由于RPC DRAM比起相同带宽的DDR3产品仅需使用FPGA不到一半的I/O引脚数，提供了FPGA可同时搭配两颗RPC的空间，达到较少接脚却带宽加倍的效果。这将为须部署小型化的AI子系统、需求高容量却尺寸受限的应用奠定良好的基础。
