Flash / e.MMC

嵌入式多媒体记忆体解决办法

钰创科技推出e.MMC嵌入式、非挥发性记忆体装置系列，以满足大容量储存和高可靠性应用的需求，适用于许多消费性电子装置 (包含智慧型手机、平板电脑和行动网路装置) 等常见储存元件。
e.MMC将闪存存储与控制器和接口整合到一个单一的集成封装中，为存储数据和运行运用程序提供了可靠且具有成本效益的解决方案。
对于开发人员而言，e.MMC 简化了介面设计和资格认证时程，因此缩短产品上市时间并加速对未来 Flash 装置产品提供支援。

精巧 BGA 封装技术和低耗电量，使 e.MMC 成为适用于行动和内嵌产品的低成本记忆体解决方案。为了更符合许多空间有限之穿戴式装置和互联网(IoT) 的应用需求，Etron 推出全世界最小且具备标准 JEDEC 脚位 (footprint) 的e.MMC 套件。
e.MMC 的技术规格是由 JEDEC 定义与规范，JEDEC 为微电子产业研发开放式标准的全球领导厂。钰创科技 e.MMC 支援 JEDEC eMMC5.1 功能，并向下相容旧 e.MMC 标准，具备 e.MMC 的所有优势。

钰创科技并提供 W-Temp e.MMC，装置的作业温度范围符合工业作业温度要求 (-40°C 至 +85°C)，使其成为非常适合户外、监视、工厂自动化、交通及其他流体环境条件下採用的理想储存解决方案。

特色

支援JEDEC e.MMC 5.1，并相容旧规格，简化设计流程
高容量4GB ~ 128GB，提供客户弹性选择
标准温度(-25°C~85°C)及宽温(-40°C~85°C)，可应用在不同温度范围

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If grey-shaded in the table, indicates older generation products, NOT recommended for new designs

Density	Part No	Grade	Speed	Vdd Interface	Package
4GB(32Gb)	EM74H08HVAGA-H	Standard Temp. (-25~85C)	200MHz	3.3V	JEDEC 153 ball FBGA (11.5x 13.0x0.8mm)
4GB(32Gb)	EM74H08HVAGA-IH	Wide Temp. (-40~85C)	200MHz	3.3V	JEDEC 153 ball FBGA (11.5x 13.0x0.8mm)
8GB(64Gb)	EM74I08HVAGA-H	Standard Temp. (-25~85C)	200MHz	3.3V	JEDEC 153 ball FBGA (11.5x 13.0x0.8mm)
8GB(64Gb)	EM74I08HVAGA-IH	Wide Temp. (-40~85C)	200MHz	3.3V	JEDEC 153 ball FBGA (11.5x 13.0x0.8mm)
16GB(128Gb)	EM74J08HVAGA-H	Standard Temp. (-25~85C)	200MHz	3.3V	JEDEC 153 ball FBGA (11.5x 13.0x0.9mm)
16GB(128Gb)	EM74J08HVAGA-IH	Wide Temp. (-40~85C)	200MHz	3.3V	JEDEC 153 ball FBGA (11.5x 13.0x0.9mm)
32GB(256Gb)	EM74K08LVAGA-H	Standard Temp. (-25~85C)	200MHz	3.3V	JEDEC 153 ball FBGA (11.5x 13.0x0.8mm)
64GB(512Gb)	EM74L08LVAGA-H	Standard Temp. (-25~85C)	200MHz	3.3V	JEDEC 153 ball FBGA (11.5x 13.0x0.8mm)
64GB(512Gb)	EM74L08LVAGA-IH	Wide Temp. (-40~85C)	200MHz	3.3V	JEDEC 153 ball FBGA (11.5x 13.0x0.8mm)
128GB(1024Gb)	EM74M08LVAGA-H	Standard Temp. (-25~85C)	200MHz	3.3V	JEDEC 153 ball FBGA (11.5x 13.0x0.8mm)
128GB(1024Gb)	EM74M08LVAGA-IH	Wide Temp. (-40~85C)	200MHz	3.3V	JEDEC 153 ball FBGA (11.5x 13.0x0.8mm)