鈺立微電子於 COMPUTEX 2026 展示與先進智能系統（AutoSys）的合作成果，雙方將結合鈺立微在 AMR 自主移動底盤、G100+ 3D 雙目立體視覺模組、機器視覺與邊緣 AI 系統平台的技術能力，以及先進智能系統（AutoSys）在機器手臂控制、動態避障演算法、智能互動與工業自動化應用上的整合經驗，共同打造可移動、可感知、可避障的 AMR × Robotic Arm 智慧製造應用方案。
本次合作方案以鈺立微 AMR 自主移動底盤為基礎，整合先進智能系統（AutoSys）智慧機器手臂控制系統，並搭載鈺立微 G100+ 3D 雙目 Depth Camera 視覺方案，使機器手臂在執行搬運、取放、上下料、物件夾取或互動任務時，可即時取得周邊空間的深度資訊，判斷人員、物件、機台或障礙物的位置與距離，進而執行安全停止、動態避障或任務調整。
此方案核心在於透過先進智能系統（AutoSys）的動態避障演算法，結合鈺立微 G100+ 深度攝影機所提供的精準 3D 視覺資訊，為機器手臂建立即時深度圖與空間感知能力。系統可感測人員與機器手臂之間的距離變化，並於人員進入潛在風險區域時快速反應，降低碰撞風險，形成更嚴密的「安全防護網」，特別適合應用於人員與機器共同作業的智慧工廠環境。
相較於傳統固定式機器手臂多部署於特定工作站，AMR × Robotic Arm 的整合可讓機器手臂具備移動能力，依照不同產線、工站或任務需求，自主移動至指定位置執行作業。此一架構可應用於智慧製造場域中的機台上下料、工件搬運、料箱取放、倉儲揀選、產線巡迴支援與彈性自動化部署，協助製造業降低人力負擔，提升產線調度彈性與設備利用率。
在安全與人機互動層面，鈺立微 G100+ 3D 雙目立體視覺模組可提供即時深度地圖與 3D 空間感知能力，支援高精度點雲處理、障礙物距離判斷與碰撞風險偵測。透過與先進智能系統（AutoSys）機器手臂控制系統整合，當作業區域中出現人員靠近、物件移動或環境變化時，系統可即時判斷風險並觸發手臂停止、減速、避障或調整動作，降低機器手臂與人員、機台及周邊空間發生碰撞的可能性。
本方案具備低成本、易部署與快速整合的特性，可透過 SDK、API 與 ROS 相容架構，協助系統整合商將 3D 視覺資訊快速導入既有機器手臂與自動化執行系統。透過 Actuator SDK 與 Vision SDK 的整合，手臂控制系統可接收深度相機產生的距離、位置與障礙物資訊，進一步支援夾取規劃、碰撞偵測、動態避障與路徑調整，讓機器手臂從單純依照預設路徑動作，升級為具備環境感知與即時反應能力的智慧自動化節點。
鈺立微表示，智慧製造正從固定式自動化設備，逐步走向可移動、可協作、可即時感知的彈性自動化系統。AMR 搭載機器手臂後，雖可大幅提高場域應用彈性，但也對安全性、空間感知與人機互動提出更高要求。透過 G100+ 3D 雙目深度視覺方案與先進智能系統（AutoSys）智慧控制系統整合，可讓 AMR + 手臂在製造現場更安全地與人員、機台與空間協作，並在不犧牲生產力的前提下，提升自動化作業的安全性與直覺性。
先進智能系統（AutoSys）表示，機器手臂若要從固定式工作站走向移動式應用，必須具備更完整的環境感知與即時安全判斷能力。透過導入鈺立微 G100+ 3D 視覺方案，並結合 AutoSys 的動態避障與路徑規劃能力，機器手臂可取得更精準的空間距離與障礙物資訊，提升碰撞避免、人機互動與任務執行的可靠度，進一步擴大機器手臂在智慧製造、物流、自動化產線與教育研究等場域的應用價值。
本次合作展現鈺立微 AMR 平台、3D 感測模組與先進智能系統（AutoSys）智慧機器手臂控制技術的整合潛力，也代表台灣機器人產業可由單一設備供應，進一步發展為「自主移動、3D 感知、動態避障、智能控制與安全協作」的完整系統方案。透過模組化 AMR 底盤、G100+ 深度相機與機器手臂控制系統整合，系統整合商可依不同製造場域需求，快速建立可移動式智慧自動化工作站。
未來，鈺立微與先進智能系統（AutoSys）將持續深化在 AMR、3D 視覺、低成本深度估算、機器手臂避障、人機互動與智慧製造應用上的合作，並攜手系統整合商、製造業客戶、物流業者與研究單位，推動 AMR × Robotic Arm 解決方案於智慧工廠、無人產線與彈性自動化市場的規模化落地。
關於鈺立微電子
鈺立微電子股份有限公司為3D感測的先行者，致力於3D雙目視覺與智能融合之半導體技術與產品，憑藉在記憶體與電腦視覺的技術經驗與ARM以及母公司鈺創科技的密切合作，未來將開創創新技術以及有技術優勢的電腦視覺領域的晶片與次系統產品，瞄準終端智慧產品、IoT、工業與服務型機器人的藍海市場，致力於成為新一代電腦視覺處理器的領袖。www.eys3d.com
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鈺創科技股份有限公司(TPEx: 5351.TW)為世界級無晶圓廠商(Fabless)及異質性整合(Heterogeneous Integration，HI) IC設計公司，專注於消費型電子產品之專精型緩衝記憶體產品(Application-Driven Buffer Memory)、裸晶記憶體(KGDM)及新型RPC DRAM®與LRTDRAMTM以及AI/ML加乘DRAM產品方案。另有系統晶片(System-In- Package)產品開發，包括：USB Type-C高速傳輸晶片組，以及，機器視覺感測攝影機、模組及控制ICs、3D深度影像處理器，並可加入AI應用及技術服務客戶需求，欲知更多資訊請上官網 www.etron.com
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