發佈日期：2021年12月14日
【新聞參考資料】
鈺創科技積極推動記憶體異質整合
為後疫時代帶來更多元的創新記憶體解決方案
在摩爾定律後，異質整合已被視為下一個延續半導體產業發展的動能。鈺創科技(台灣上櫃股票代號：5351)身為業內少數兼具記憶體與邏輯能力的IC設計廠商，近年已陸續布局多項記憶體創新解決方案的技術開發，積極推動將記憶體產品異質整合落實於人工智慧(AI)、5G、雲端運算、車用等重要新興領域。
針對人工智慧(AI)時代的大量微型終端裝置之需求，鈺創擁有當今體積(Form Factor)最小又可同時支援高頻寬的RPC® DRAM，是全球第一顆採用WLCSP微型封裝技術的DRAM產品，並兼具成本與功耗的雙重優勢，適用領域包括各類穿戴式裝置與移動裝置上的微型AI攝影機等。而觀察到客戶在產品使用上的需求，鈺創亦開啟新型商業模式，設計出Controller + DRAM的完整方案。
除了積極投入上述新興領域的記憶體開發，鈺創持續深耕於利基型記憶體，近期透過DRAM電路設計研發出KOOLDRAMTM產品，可在符合JEDEC標準定義下大幅延長DRAM資料的保存時間(Retention time)，對於車用及KGD等高溫應用領域尤其能明顯感受到整體DRAM效能的提升。
目前鈺創旗下的專精型DRAM產品規格包括SDR、DDR、DDR2、DDR3、DDR4與LP DDR2，輸出入位元數自4到64位元，容量涵蓋16Mb至8Gb，其中的DDR2、DDR3與DDR4高容量產品皆導入2x奈米先進製程量產。鈺創科技的512Mb DDR2、512Mb DDR3、1Gb DDR3與2Gb DDR3已被智慧音箱、機器人等AI終端裝置的知名品牌採用。而在行動式記憶體部分，鈺創科技的256Mb LPDDR2產品具有低功耗與32 I/O的規格，不僅適用於4K顯示器的控制晶片，亦能整合於360度攝影機內支援高解析度的3D立體影像錄影，為使用者提供具體鮮明且身歷其境的影像。此外，鈺創科技對於閘道器應用，擁有完整的DDR2/DDR3/DDR4 SDRAM與SPI NAND記憶體方案，藉由通過國內外主要通訊晶片廠家平台的驗證，持續供貨給主要客戶。
關於鈺創科技
鈺創科技股份有限公司(TPEx: 5351.TW)為世界級無晶圓廠商(Fabless)及異質性整合(Heterogeneous Integration, HI) IC設計公司，專注於消費型電子產品之專精型緩衝記憶體產品(Application-Driven Buffer Memory)、裸晶記憶體(KGDM)及新型RPC® DRAM。另有系統晶片(System-In-Package)產品開發，包括： USB Type-C高速傳輸晶片組及3D深度影像與360度影像擷取晶片。
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