DeCloakVision 可信賴之多模態AI隱私增強監控系統榮獲CES創新產品獎殊榮
CES2024即將開展! 鈺創科技 (上櫃股票代號：5351)以「人工智慧引領之大未來：智慧、自主、連接與隱密」為主軸展示創新產品，展現其不懈致力於開發創新產品的承諾，這些產品在豐富生活的同時推進未來生活願景。竭誠邀請於2024年1月9日至12日CES展覽期間前往鈺創展示攤位 (Booth No. 15459, Central Hall, LVCC)參觀。
帝濶智慧(DeCloak Intelligences)，為Etron旗下公司，已經連續兩年榮獲CES創新產品獎。今年的獎項是因其創新的隱私保護臉部辨識和監控解決方案 ‒DeCloakVision：以隱私為中心的多模態人工智慧增強監控系統，其符合GDPR規範，成功平衡了保護個人隱私和實現對特定活動的有針對性觀察和追蹤。設計運行於雲端和邊緣運算平台，它提供了靈活性和可擴展性，以滿足不同的監控需求。該系統還採用了分散式人工智慧模型，利用差分隱私和量子安全的同態加密技術，實現安全匿名的追蹤，而不會危及身份或公共隱私。得獎產品DeCloakVison將於鈺創展位上做實體展示。
作為3D感測的先行者，鈺立微電子 (eYs3D)由原2D圖像信號處理（ISP）邁入3D立體視覺和3D感測解決方案，為無人商店、VR/AR頭罩和機器人等諸多客戶提供機器視覺ICs、2D/3D次系統解決方案及3D感測攝像模組。今eYs3D展示「AI +」應用，將人工智慧和其他軟硬件加速器技術整合到現有的產品中，讓人工智慧創新落實，更擴充現有的2D/3D及立體視覺模組，包括：AI SoCs和其他次系統設計，產品範疇從130nm 到 12nm一應俱全。為滿足未來需要整合更多感測器和處理中大型系統（如機器人和無人機）之需求，eYs3D推出了一系列ICs、次系統和軟件設計，以協同客戶落實創新產品。
全球領先的E-Marker供應商 ‒ 鈺群科技(eEver)已成功取得USB4® Version 2.0的USB-IF認證，以及Thunderbolt™ 5的Intel認證。該品牌的USB Type-C Cable ID Controller ‒ EJ903W，設計符合USB-IF最新的USB4® v2.0規格，實現了在四個通道上的80 Gbps的卓越性能。此控制器支持在USB Type-C®電纜和連接器上進行雙向數據傳輸。很快將被認證為Thunderbolt™ 5的E-Marker IC，將為AI 所需之超高速傳輸之高性能電纜線之所需。
跨入IntelligenceN普惠應用世代，積極推動產品異質整合落實於產品創新。鈺創積極投入更多研發創新技術落實先進產品之量產，對產品品質高度要求且快速推出高效能、低功率利基型DRAM產品研發，並進入AI+邏輯+DRAM異質整合，專利全球佈局，創新產品衍生的市場效益成效可期。創新領航之鈺創科技將於CES’24展示RPC DRAM®、LRTDRAMTM、車用記憶體及人工智慧和機器學習加值DRAM之解決方案。
關於帝濶智慧科技
帝濶智慧科技股份有限公司，是台灣第一家針對個人隱私保護並提供軟硬體資料隱私計算的解決方案供應商，總部位於內湖科學園區。帝濶智慧科技的技術應用有軟體及硬體: 軟體可透過APP或系統實現、硬體則透過內崁IP晶片(Embedded IP for chip)實現，當去識別化科技與生活融合在一起，就可以跨領域的應用在醫療、民生、娛樂、金融及元宇宙的資料保護上，再透過帝濶智慧科技的專利演算法，可將有價值的資料進行大數據分析及數據趨勢解碼。www.de-cloak.com
關於鈺立微電子
鈺立微電子股份有限公司為3D感測的先行者，致力於3D雙目視覺與智能融合之半導體技術與產品，憑藉在記憶體與電腦視覺的技術經驗與ARM以及母公司鈺創科技的密切合作，未來將開創創新技術以及有技術優勢的電腦視覺領域的晶片與次系統產品，瞄準終端智慧產品、IoT、工業與服務型機器人的藍海市場，致力於成為新一代電腦視覺處理器的領袖。www.eys3d.com
關於鈺群科技
鈺群科技股份有限公司為全球全方位USB Type-C解決方案之供應商，整合USB高速傳輸介面、電力供應、Type-C及影音擷取等技術，開展創新高效能之USB Type-C解決方案，協助系統客戶快速開展各類USB Type-C接頭之電子產品。www.eevertech.com
關於鈺創科技
鈺創科技股份有限公司(TPEx: 5351.TW)為世界級無晶圓廠商(Fabless)及異質性整合(Heterogeneous Integration，HI) IC設計公司，專注於消費型電子產品之專精型緩衝記憶體產品(Application-Driven Buffer Memory)、裸晶記憶體(KGDM)及新型RPC DRAM®與LRTDRAMTM以及AI/ML加乘DRAM產品方案。另有系統晶片(System-In- Package)產品開發，包括：USB Type-C高速傳輸晶片組，以及，機器視覺感測攝影機、模組及控制ICs、3D深度影像處理器，並可加入AI應用及技術服務客戶需求，欲知更多資訊請上官網 www.etron.com
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