鈺創近年深刻感受到在進入AI世代，全球客戶對於提供能整合記憶體與記憶體控制器支援邏輯晶片的一站式開發平台之迫切需求。身為業內少數兼備記憶體與記憶體控制器設計能力的廠商，鈺創以此為基礎，在本次CES首度發表旗下整合記憶體與記憶體控制器支援系統晶片AI SoCs全新平台‒ MemoraiLink，透過創新的記憶體產品、優化的異質整合封裝、並搭配記憶體介面IP服務，為客戶提供卓越的AI記憶體次系統解決方案。我們將展示MemoraiLink與鈺立微共同開發的RPC® Subsystem Total Solution，這象徵著我們過去僅限集團內部使用的MemoraiLink一站式開發服務正式對外開放，邀請業界合作夥伴於前期導入設計以高效地開發創新AI終端應用。
在MemoraiLink平台上，除了提供多樣化的記憶體選擇，滿足SoC設計的容量和頻寬需求，更結合鈺創擅長的異質整合，進一步優化SoC的整體性能和成本，而一站式的記憶體介面IP服務則能確保SoC和記憶體之間的流暢溝通，有效減少複雜性、縮短上市時間，為客戶提供更具競爭力的解決方案。特別是在AI應用領域，MemoraiLink平台的完整性將為客戶提供絕佳的開發體驗，協助其在市場中取得優勢。
RPC Subsystem Total Solution則充分展現鈺創深厚的研發實力，結合了鈺創自主開發的RPC DRAM、RPC控制器以及鈺立微3D深度影像晶片，提供完整的AI終端應用解決方案。同時在封裝上相較於使用傳統的DDR3，能有效地降低打線數與複雜度，並節省封裝墊片的成本，進一步優化整體異質整合封裝方案。
鈺創自25年前推出第一顆SDR產品以來，旗下專精型記憶體產品線持續擴展，目前涵蓋SDR、DDR、DDR2、DDR3、DDR4、LPDDR2、LPDDR4/4X SDRAM與SPI NAND，亦不斷自研創新型記憶體，如RPC DRAM與LRTDRAM。而與國內外大廠的多年合作經驗，更讓鈺創對於客戶在記憶體需求端有著深刻瞭解，並啟發我們投入成為記憶體解決方案、異質整合封裝和IP服務的整合性提供者。鈺創深信MemoraiLink將開啟全新的里程碑，它不僅是一個擁有多功能的強大平台，更是鈺創致力推動AI應用創新的核心引擎。未來，我們將持續提供更具突破性與競爭力的解決方案，與客戶共同攜手，探索AI領域的無限可能。
CES2024即將開展! 鈺創科技以「人工智慧引領之大未來：智慧、自主、連接與隱密」為主軸，將展示RPC® Subsystem Total Solution及4Gb DDR3 LRTDRAMTM (Long Retention Time Dynamic Random-Access Memory)， 為AI應用、KGD異質整合封裝、車載等高溫應用情境的創新型記憶體首選，並可提供MemoraiLink一站式開發服務，邀請業界合作夥伴於前期導入設計以高效地開發創新AI終端應用，並竭誠邀請於2024年1月9日至12日CES展覽期間前往鈺創展示攤位 (Booth No. 15459, Central Hall, LVCC)參觀與洽商。
關於鈺創科技
鈺創科技股份有限公司(TPEx: 5351.TW)為世界級無晶圓廠商(Fabless)及異質性整合(Heterogeneous Integration，HI) IC設計公司，專注於消費型電子產品之專精型緩衝記憶體產品(Application-Driven Buffer Memory)、裸晶記憶體(KGDM)及新型RPC DRAM®與LRTDRAMTM以及AI/ML加乘DRAM產品方案。另有系統晶片(System-In- Package)產品開發，包括：USB Type-C高速傳輸晶片組，以及，機器視覺感測攝影機、模組及控制ICs、3D深度影像處理器，並可加入AI應用及技術服務客戶需求，欲知更多資訊請上官網 www.etron.com
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