钰创近年深刻感受到在进入AI世代，全球客户对于提供能整合内存与内存控制器支持逻辑芯片的一站式开发平台之迫切需求。身为业内少数兼备内存与内存控制器设计能力的厂商，钰创以此为基础，在本次CES首度发表旗下整合内存与内存控制器支持系统芯片AI SoCs全新平台‒ MemoraiLink，透过创新的内存产品、优化的异质整合封装、并搭配内存接口IP服务，为客户提供卓越的AI内存次系统解决方案。我们将展示MemoraiLink与钰立微共同开发的RPC® Subsystem Total Solution，这象征着我们过去仅限集团内部使用的MemoraiLink一站式开发服务正式对外开放，邀请业界合作伙伴于前期导入设计以高效地开发创新AI终端应用。
在MemoraiLink平台上，除了提供多样化的内存选择，满足SoC设计的容量和带宽需求，更结合钰创擅长的异质整合，进一步优化SoC的整体性能和成本，而一站式的内存接口IP服务则能确保SoC和内存之间的流畅沟通，有效减少复杂性、缩短上市时间，为客户提供更具竞争力的解决方案。特别是在AI应用领域，MemoraiLink平台的完整性将为客户提供绝佳的开发体验，协助其在市场中取得优势。
RPC Subsystem Total Solution则充分展现钰创深厚的研发实力，结合了钰创自主开发的RPC DRAM、RPC控制器以及钰立微3D深度影像芯片，提供完整的AI终端应用解决方案。同时在封装上相较于使用传统的DDR3，能有效地降低打线数与复杂度，并节省封装垫片的成本，进一步优化整体异质整合封装方案。
钰创自25年前推出第一颗SDR产品以来，旗下专精型内存产品线持续扩展，目前涵盖SDR、DDR、DDR2、DDR3、DDR4、LPDDR2、LPDDR4/4X SDRAM与SPI NAND，亦不断自研创新型内存，如RPC DRAM与LRTDRAM。而与国内外大厂的多年合作经验，更让钰创对于客户在内存需求端有着深刻了解，并启发我们投入成为内存解决方案、异质整合封装和IP服务的整合性提供者。钰创深信MemoraiLink将开启全新的里程碑，它不仅是一个拥有多功能的强大平台，更是钰创致力推动AI应用创新的核心引擎。未来，我们将持续提供更具突破性与竞争力的解决方案，与客户共同携手，探索AI领域的无限可能。
CES2024即将开展! 钰创科技以「人工智能引领之大未来：智能、自主、连接与隐密」为主轴，将展示RPC® Subsystem Total Solution及4Gb DDR3 LRTDRAMTM (Long Retention Time Dynamic Random-Access Memory)， 为AI应用、KGD异质整合封装、车载等高温应用情境的创新型内存首选，并可提供MemoraiLink一站式开发服务，邀请业界合作伙伴于前期导入设计以高效地开发创新AI终端应用，并竭诚邀请于2024年1月9日至12日CES展览期间前往钰创展示摊位 (Booth No. 15459, Central Hall, LVCC)参观与洽商。
关于钰创科技
钰创科技股份有限公司(TPEx: 5351.TW)为世界级无晶圆厂商(Fabless)及异质性整合(Heterogeneous Integration，HI) IC设计公司，专注于消费型电子产品之专精型缓冲存储器产品(Application-Driven Buffer Memory)、裸晶内存(KGDM)及新型RPC DRAM®与LRTDRAMTM以及AI/ML加乘DRAM产品方案。另有系统芯片(System-In- Package)产品开发，包括：USB Type-C高速传输芯片组，以及，机器视觉感测摄影机、模块及控制ICs、3D深度图像处理器，并可加入AI应用及技术服务客户需求，欲知更多信息请上官网 www.etron.com
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