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2026/05/12

迎接AI時代記憶體新循環 鈺創以穩定供應韌性持續深化利基型記憶體布局  

 

在AI伺服器、高頻寬記憶體(HBM)及DDR5滲透率快速提升帶動下,全球DRAM產業正進入新一波成長循環。根據TrendForce最新預估,2026年全球DRAM市場產值已達到5,942億美元,顯示AI應用正快速改變整體記憶體市場供需結構。同時,隨著主要原廠持續將產能優先配置於HBM及高階AI應用,傳統DDR4與DDR5供應趨於緊張,市場也逐步進入高價供需緊縮階段。

展望2026年,AI、高效能運算(HPC)與邊緣AI需求仍將持續推動DRAM市場成長。產業預期,在AI/HBM持續擴大排擠效應下,DRAM供給結構將進一步轉變,帶動傳統記憶體產品長期供應價值提升,也讓具備長期供貨能力、客製化設計能力及利基型產品布局的供應商,於新一波產業循環中扮演更重要角色。

全球利基型記憶體領導廠商—鈺創科技(上櫃代號:5351)於今年邁入成立三十五週年的重要里程碑。在DRAM產業再次進入成長循環的關鍵時刻,鈺創展現了獨特的營運韌性:一方面貫徹「長期供應(Longevity Support)」的核心承諾,如自1998年推出至今仍穩定供貨的SDR產品,確保全球客戶擁有跨世代的支援;另一方面則以創新的MemorAiLink平台,為客戶提供AI時代中更具前瞻性的記憶體解決方案。

在全球記憶體供需仍存在結構性落差的情況下,鈺創憑藉穩健的產能規劃及與代工夥伴的長期合作關係,致力為客戶提供穩定可靠的供應支持。針對市場需求緊張的DDR4產品線,鈺創涵蓋4Gb至16Gb的容量配置,廣泛支援WiFi-7與WiFi-8 路由器、10G PON、Cable Modem、閘道器、交換器、機上盒、網路攝影機、物聯網裝置、印表機、SSD及工控系統等多元應用。

近年WiFi路由器市場出貨量穩健成長,技術世代亦加速更迭。隨著WiFi-7預期將躍居市場主流,成為驅動產業成長的核心動能,WiFi-8亦已開始進入前期技術布局階段。鈺創近年已完成1Gb DDR2、1~8Gb DDR3及4~16Gb DDR4的完整產品布局,可全方位滿足從WiFi-5、WiFi-6/6E跨入WiFi-7世代的技術規格需求,成為全球網通市場重要的記憶體供應商。其中,高容量16Gb DDR4產品亦開始導入WiFi-8進行前期測試。

因應邊緣人工智慧(Edge AI)快速發展,鈺創持續深化MemorAiLink平台布局,透過整合客製化記憶體、異質整合封裝與系統級整合能力,提供從元件到子系統的完整支援,有助於降低系統設計複雜度並縮短開發時程,同時在效能、功耗與成本之間取得良好平衡。鈺創於2025年榮獲「新竹科學園區優良廠商創新產品獎」之RPC® inside G120子系統,及即將推出的ASIC AI記憶體解決方案,均為MemorAiLink平台的具體創新成果。

其中,RPC inside G120搭載鈺創自主開發的RPC DRAM、RPC控制器及鈺立微電子的3D深度影像IC,採異質整合架構,鎖定AI視覺與機器人等邊緣AI場景。而因應邊緣裝置的高效能AI推論需求,鈺創規劃推出結合DRAM、PHY與Controller的ASIC AI記憶體,採高性價比與小型化封裝設計,針對不同應用場域提供所需要的高頻寬與容量彈性選擇。

 

目前鈺創全系列記憶體解決方案包括SDR、DDR、DDR2、DDR3、DDR4、LPDDR2、LPDDR4/4X SDRAM、創新型RPC DRAM、以及SPI NAND和e.MMC。DRAM容量範圍從16Mb到32Gb,輸出入位元數橫跨4到64位元,可滿足各類應用場景的需求。展望未來,鈺創將繼續深耕利基型記憶體市場,並藉由MemorAiLink平台進一步強化產品組合的完整性,與全球客戶及合作夥伴緊密協作,在半導體產業持續變動的環境中,提供穩定、多元且具競爭力的記憶體解決方案。

鈺創科技集團啟動邊緣智慧 (Etron – Powering Intelligence at the Edge)將於 COMPUTEX 2026 展示 Edge AI 微系統,將 AI 深度整合至生活場景,包括:邊緣智慧 DRAM、高速傳輸 AI PC 應用、3D 視覺 AI+ 落地應用,以及隱私感知移動具身機器人等。竭誠邀請各界於 2026 年 6 月 2 日至 5 日展覽期間,蒞臨鈺創展示攤位(南港展覽館一館四樓,攤位編號:L0401a),親臨參觀並洽談合作導入設計。

關於鈺創科技

鈺創科技股份有限公司(TPEx: 5351.TW)為世界級無晶圓廠商(Fabless)及異質性整合(Heterogeneous Integration,HI) IC設計公司,專注於消費型電子產品之專精型緩衝記憶體產品(Application-Driven Buffer Memory)、裸晶記憶體(KGDM)及新型RPC DRAM®與AI/ML加乘DRAM產品方案。另有系統晶片(System-In- Package)產品開發,包括:USB Type-C高速傳輸晶片組,以及,機器視覺感測攝影機、模組及控制ICs、3D深度影像處理器,並可加入AI應用及技術服務客戶需求,欲知更多資訊請上官網 www.etron.com

 

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