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2026/05/12

迎接AI时代内存新循环 钰创以稳定供应韧性持续深化利基型内存布局

 

在AI服务器、高带宽内存(HBM)及DDR5渗透率快速提升带动下,全球DRAM产业正进入新一波成长循环。根据TrendForce最新预估,2026年全球DRAM市场产值已达到5,942亿美元,显示AI应用正快速改变整体内存市场供需结构。同时,随着主要原厂持续将产能优先配置于HBM及高阶AI应用,传统DDR4与DDR5供应趋于紧张,市场也逐步进入高价供需紧缩阶段。

展望2026年,AI、高效能运算(HPC)与边缘AI需求仍将持续推动DRAM市场成长。产业预期,在AI/HBM持续扩大排挤效应下,DRAM供给结构将进一步转变,带动传统内存产品长期供应价值提升,也让具备长期供货能力、客制化设计能力及利基型产品布局的供货商,于新一波产业循环中扮演更重要角色。

全球利基型内存领导厂商—钰创科技(上柜代号:5351)于今年迈入成立三十五周年的重要里程碑。在DRAM产业再次进入成长循环的关键时刻,钰创展现了独特的营运韧性:一方面贯彻「长期供应(Longevity Support)」的核心承诺,如自1998年推出至今仍稳定供货的SDR产品,确保全球客户拥有跨世代的支持;另一方面则以创新的MemorAiLink平台,为客户提供AI时代中更具前瞻性的内存解决方案。

在全球内存供需仍存在结构性落差的情况下,钰创凭借稳健的产能规划及与代工伙伴的长期合作关系,致力为客户提供稳定可靠的供应支持。针对市场需求紧张的DDR4产品线,钰创涵盖4Gb至16Gb的容量配置,广泛支持WiFi-7与WiFi-8 路由器、10G PON、Cable Modem、网关、交换器、机顶盒、网络摄影机、物联网装置、打印机、SSD及工控系统等多元应用。

近年WiFi路由器市场出货量稳健成长,技术世代亦加速更迭。随着WiFi-7预期将跃居市场主流,成为驱动产业成长的核心动能,WiFi-8亦已开始进入前期技术布局阶段。钰创近年已完成1Gb DDR2、1~8Gb DDR3及4~16Gb DDR4的完整产品布局,可全方位满足从WiFi-5、WiFi-6/6E跨入WiFi-7世代的技术规格需求,成为全球网通市场重要的内存供货商。其中,高容量16Gb DDR4产品亦开始导入WiFi-8进行前期测试。

因应边缘人工智能(Edge AI)快速发展,钰创持续深化MemorAiLink平台布局,透过整合客制化内存、异质整合封装与系统级整合能力,提供从组件到子系统的完整支持,有助于降低系统设计复杂度并缩短开发时程,同时在效能、功耗与成本之间取得良好平衡。钰创于2025年荣获「新竹科学园区优良厂商创新产品奖」之RPC® inside G120子系统,及即将推出的ASIC AI内存解决方案,均为MemorAiLink平台的具体创新成果。

其中,RPC inside G120搭载钰创自主开发的RPC DRAM、RPC控制器及钰立微电子的3D深度影像IC,采异质整合架构,锁定AI视觉与机器人等边缘AI场景。而因应边缘装置的高效能AI推论需求,钰创规划推出结合DRAM、PHY与Controller的ASIC AI内存,采高性价比与小型化封装设计,针对不同应用场域提供所需要的高带宽与容量弹性选择。

 

目前钰创全系列内存解决方案包括SDR、DDR、DDR2、DDR3、DDR4、LPDDR2、LPDDR4/4X SDRAM、创新型RPC DRAM、以及SPI NAND和e.MMC。DRAM容量范围从16Mb到32Gb,输出入位数横跨4到64位,可满足各类应用场景的需求。展望未来,钰创将继续深耕利基型内存市场,并藉由MemorAiLink平台进一步强化产品组合的完整性,与全球客户及合作伙伴紧密协作,在半导体产业持续变动的环境中,提供稳定、多元且具竞争力的内存解决方案。

钰创科技集团启动边缘智慧 (Etron – Powering Intelligence at the Edge)将于 COMPUTEX 2026 展示 Edge AI 微系统,将 AI 深度整合至生活场景,包括:边缘智能 DRAM、高速传输 AI PC 应用、3D 视觉 AI+ 落地应用,以及隐私感知移动具身机器人等。竭诚邀请各界于 2026 年 6 月 2 日至 5 日展览期间,莅临钰创展示摊位(南港展览馆一馆四楼,摊位编号:L0401a),亲临参观并洽谈合作导入设计。

关于钰创科技

钰创科技股份有限公司(TPEx: 5351.TW)为世界级无晶圆厂商(Fabless)及异质性整合(Heterogeneous Integration,HI) IC设计公司,专注于消费型电子产品之专精型缓冲存储器产品(Application-Driven Buffer Memory)、裸晶内存(KGDM)及新型RPC DRAM®与AI/ML加乘DRAM产品方案。另有系统芯片(System-In- Package)产品开发,包括:USB Type-C高速传输芯片组,以及,机器视觉感测摄影机、模块及控制ICs、3D深度图像处理器,并可加入AI应用及技术服务客户需求,欲知更多信息请上官网 www.etron.com

 

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