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2021/12/14

鈺群科技與鈺創科技領先推出 OIAC光纖線纜及USB4 Re-driver之USB Type-C 等主動式傳輸線E-Marker IC解決方案 -EJ903為市面上應用種類最廣、涵蓋種類最多元E-Marker解決方案

看準主機端與裝置端USB4與Thunderbolt4升級所帶動之連接器/傳輸線材產品成長契機,鈺群科技/鈺創科技領先推出USB Type-C主動式傳輸線之E-Marker IC解決方案 EJ903,領先應用於USB 3.2 OIAC (Optically Isolated Active Cable)光纖線纜及USB4 Re-Driver Active Cable等多款USB Type-C 主動式傳輸線方案,提供線材產品將線纜的規格資料:支援的傳輸率、電力大小,甚至使用狀況判斷和應變機制等由E-Marker晶片判讀,消費者使用時能輕易掌握到Type-C線纜之支援能力及速度,一條Type-C線纜能滿足所有應用,大幅提升使用者體驗。

EJ903業已支援銅線傳導介質之Thunderbolt 3/4,鈺群科技/鈺創科技攜手再提出以光纖為傳導介質之新一代的光纖纜線應用方案- OIAC (Optically Isolated Active Cable)光纖線纜解決方案,其為目前市場上最快支援USB-IF新OIAC規範之解決方案,配搭E-Marker- IC EJ903及PD傳輸控制IC-EJ899T,讓主機端與裝置端口之傳輸Display AV及Data溝通無虞,目前OIAC線材長度達30米,符合當前定義最高USB3.2 Gen2規格之10 Gbps傳輸速率,目前已獲國際客戶採用主要應用於大空間之視訊會議,預計將於 2022 年春季上市。

因應大量傳輸及資訊數位化的時代,高速資料傳輸已成為不可或缺的主流趨勢,鈺群科技/鈺創科技長期致力於高速傳輸介面技術的研發,繼國內外廠商率先導入應用於USB4 Passive Cable E-marker傳輸線控制IC之外,目前領先推出全球首件USB4 Re-driver Active Cable Solution: USB4™ E-Marker傳輸線控制IC–EJ903+ Lerain USB4 Re-driver IC,目前實現高達 40Gbps (Gbps: Gigabits per second,每秒10億位元)的傳輸速率,為全球的客戶提供更完整的高速傳輸解決方案。鈺群在USB4標準纜線成為最高指名度的E-Marker廠商,多家客戶皆已通過USB4線材認證,也歡迎更多的USB4線材客戶指名採用,攜手認證快速量產,共創USB4成長商機!

已通過國際USB-IF 40Gbps USB4™認證及Intel之Thunderbolt™4雙認證之E-Marker – EJ903支援USB3.2 Type-C主動式傳輸線之長度五米以上/五米以下解決方案。線長五米以上之USB Type-C主動式傳輸線,搭配一顆Re-timer IC,搶進會議系統、AR/VR、工業應用之USB Type-C主動式傳輸線商機。

線長五米以下之USB Type-C主動式傳輸線,搭配一顆Re-driver IC,目前推出全球第一條可支援双向Data傳輸的主動式傳輸線解決方案,即兩端皆可接系統或裝置,為便利USB Type-C傳輸線應用之首選。其可支援USB PD 3.0,監控回報傳輸線長度、傳輸兩端之I/O介面、所承受之安培數及電力、所負載之傳輸速率等,提供信賴度及可靠度,讓USB Type-C E-Marker傳輸線使用上安全無慮。

一直以來USB主要以傳輸資料為主,然而在USB-C接口的出現後,集結資料、影音與電力傳輸於一身,同時在USB 4的規格中,還同時支援PCIe/ DisplayPort/ Thunderbolt等傳輸協定,使其主流高速傳輸介技的領導地位更形穩固。鈺群科技為全球全方位USB Type-C解決方案之供應商,原為鈺創科技之「高速介面控制晶片事業部門」經分拆為獨立子公司,提供整合USB高速傳輸介面、電力供應、Type-C及影音擷取等技術,開展創新高效能之USB Type-C解決方案,協助系統客戶快速開展各類USB Type-C接頭之電子產品。

 

關於鈺群科技

鈺群科技股份有限公司為全球全方位USB Type-C解決方案之供應商,整合USB高速傳輸介面、電力供應、Type-C及影音擷取等技術,開展創新高效能之USB Type-C解決方案,協助系統客戶快速開展各類USB Type-C接頭之電子產品。

 

關於鈺創科技

鈺創科技股份有限公司(TPEx: 5351.TW)為世界級無晶圓廠商(Fabless)及異質性整合(Heterogeneous Integration,HI) IC設計公司,專注於專精型緩衝記憶體產品(Application-Driven Buffer Memory)、裸晶記憶體(KGDM)及新型RPC® DRAM及AI/ML+DRAM產品方案。另有系統晶片(System-In-Package)產品開發,包括: USB Type-C高速傳輸晶片組及3D深度影像晶片與360度影像擷取晶片。www.etron.com

 

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