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2021/12/14

钰群科技与钰创科技领先推出 OIAC光纤线缆及USB4 Re-driver之USB Type-C 等主动式传输线E-Marker IC解决方案 -EJ903 为市面上应用种类最广、涵盖种类最多元E-Marker解决方案

看准主机端与装置端USB4与Thunderbolt4升级所带动之连接器/传输线材产品成长契机,钰群科技/钰创科技领先推出USB Type-C主动式传输线之E-Marker IC解决方案 EJ903,领先应用于USB 3.2 OIAC (Optically Isolated Active Cable)光纤线缆及USB4 Re-Driver Active Cable等多款USB Type-C 主动式传输线方案,提供线材产品将线缆的规格数据:支持的传输率、电力大小,甚至使用状况判断和应变机制等由E-Marker芯片判读,消费者使用时能轻易掌握到Type-C线缆之支持能力及速度,一条Type-C线缆能满足所有应用,大幅提升使用者体验。

EJ903业已支持铜线传导介质之Thunderbolt 3/4,钰群科技/钰创科技携手再提出以光纤为传导介质之新一代的光纤缆线应用方案- OIAC (Optically Isolated Active Cable)光纤线缆解决方案,其为目前市场上最快支持USB-IF新OIAC规范之解决方案,配搭E-Marker- IC EJ903及PD传输控制IC-EJ899T,让主机端与装置端口之传输Display AV及Data沟通无虞,目前OIAC线材长度达30米,符合当前定义最高USB3.2 Gen2规格之10 Gbps传输速率,目前已获国际客户采用主要应用于大空间之视频会议,预计将于 2022 年春季上市。

因应大量传输及信息数字化的时代,高速数据传输已成为不可或缺的主流趋势,钰群科技/钰创科技长期致力于高速传输界面技术的研发,继国内外厂商率先导入应用于USB4 Passive Cable E-marker传输线控制IC之外,目前领先推出全球首件USB4 Re-driver Active Cable Solution: USB4™ E-Marker传输线控制IC–EJ903+ Lerain USB4 Re-driver IC,目前实现高达 40Gbps (Gbps: Gigabits per second,每秒10亿位)的传输速率,为全球的客户提供更完整的高速传输解决方案。钰群在USB4标准缆线成为最高指名度的E-Marker厂商,多家客户皆已通过USB4线材认证,也欢迎更多的USB4线材客户指名采用,携手认证快速量产,共创USB4成长商机!

已通过国际USB-IF 40Gbps USB4™ 认证及Intel之Thunderbolt™ 4双认证之E-Marker – EJ903支持USB3.2 Type-C主动式传输线之长度五米以上/五米以下解决方案。线长五米以上之USB Type-C主动式传输线,搭配一颗Re-timer IC,抢进会议系统、AR/VR、工业应用之USB Type-C主动式传输线商机。

线长五米以下之USB Type-C主动式传输线,搭配一颗Re-driver IC,目前推出全球第一条可支持双向Data传输的主动式传输线解决方案,即两端皆可接系统或装置,为便利USB Type-C传输线应用之首选。其可支持USB PD 3.0,监控回报传输线长度、传输两端之I/O接口、所承受之安培数及电力、所负载之传输速率等,提供信赖度及可靠度,让USB Type-C E-Marker传输线使用上安全无虑。

一直以来USB主要以传输数据为主,然而在USB-C接口的出现后,集结数据、影音与电力传输于一身,同时在USB 4的规格中,还同时支持PCIe/ DisplayPort/ Thunderbolt等传输协议,使其主流高速传输介技的领导地位更形稳固。钰群科技为全球全方位USB Type-C解决方案之供货商,原为钰创科技之「高速接口控制芯片事业部门」经分拆为独立子公司,提供整合USB高速传输接口、电力供应、Type-C及影音撷取等技术,开展创新高效能之USB Type-C解决方案,协助系统客户快速开展各类USB Type-C接头之电子产品。

 

关于钰群科技

钰群科技股份有限公司为全球全方位USB Type-C解决方案之供货商,整合USB高速传输接口、电力供应、Type-C及影音撷取等技术,开展创新高效能之USB Type-C解决方案,协助系统客户快速开展各类USB Type-C接头之电子产品。

 

关于钰创科技

钰创科技股份有限公司(TPEx: 5351.TW)为世界级无晶圆厂商(Fabless)及异质性整合(Heterogeneous Integration,HI) IC设计公司,专注于专精型缓冲存储器产品(Application-Driven Buffer Memory)、裸晶内存(KGDM)及新型RPC® DRAM及AI/ML+DRAM产品方案。另有系统芯片(System-In-Package)产品开发,包括: USB Type-C高速传输芯片组及3D深度影像芯片与360度影像撷取芯片。www.etron.com

 

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