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2022/05/24

鈺創科技集團之鈺立微電子以泛現實XR為核心 以AI主題、InnoVEX及智慧科技解決方案三管齊下 演繹出多元人機互動操作之3D生活體驗!

發佈日期:2022年5月24日

【新聞參考資料】

 

泛現實XR全面推進元宇宙之發展! 鈺創科技(上櫃股票代號:5351)與鈺立微電子(eYs3D)憑藉其在記憶體與電腦視覺的技術經驗,開發創新技術結合既有技術優勢的電腦視覺領域的晶片與次系統產品,瞄準終端工業與服務型機器人及AIoT智慧產品之藍海市場,並將於Computex ‘22三管齊下: (1) 智慧科技解決方案區 (N1209)、(2) 工業局AI主題館(M0812)、(3) 鈺立微InnoVEX (L0706),演繹出多元人機互動操作之3D生活體驗。

 

eYs3D@AI 主題館(M0812)展出機器人、AI影像處理及元宇宙應用

eYs3D@AI主題館展出機器學習電腦視覺技術,以做 AI物件辨識,符合機器人、AI影像處理及元宇宙應用之所需。其中,G53為全球體積最小的3D雙目視覺模組,模組尺寸僅5.0 (長) x1.5(寬) x2.0(高) 公分,特別適用於近距離、高精度的深度量測,提供公分等級的深度解析能力。深度感測鏡頭模組針對複雜光源進行了抗噪性設計,能有效濾除雜訊,應付室內光源的多樣性,搭載主動式IR點陣投影機,可產生高品質的深度資訊與點雲圖,利於實現高精度的電腦視覺應用。

eYs3D 並將展出全系列3D雙目視覺及視覺SLAM模組,主要符合防塵、防水及環境適應等特性,搭配獨家之SDK開發套件進行現場實作,如:3D影像辨識、手勢辨識等,也可搭配Google釋出之 MediaPipe做即時影像追蹤等功能,讓AI更貼近生活,AMR (Autonomous Mobile Robot自主移動機器人)、AIOT智慧家電等應用能快速普及。

 

eYs3D@InnoVEX(L0706)展出3D感測與電腦視覺模組套件

以eYs3D自有之3D感測與電腦視覺模組套件,集結其它新創團隊之研發動能, 以迅速導入XR、AI、機器人及智慧汽車等應用。eYS3D在InnoVEX最吸睛的是其視覺SLAM技術,其為體積小、功耗低、資訊獲取豐富的3D視覺感測器,其中,D60i模組可為中、長距離3D感測應用,深度解析能力在280公分以內;D60i以單色影像加強深度資訊品質,額外搭載的彩色鏡頭則可提供彩色影像供後端應用,特別是適用於深度學習的演算法,D60i並額外搭載IMU,能提供相機的位姿(posing)資訊,特別適用於SLAM應用,並進一步做場景理解之用。

 

此外,eYs3D之智能跟隨手推車解決方案,亦吸引許多參觀者的目光,疫下無接觸式(Touchless)科技需求強勁,此方案能解析人物之座標,並能定距跟隨,乃歸功於其3D感測與電腦視覺模組套件,所能提供 之Position資訊(XYZ),為未知環境下的機器人提供環境地圖及自身在地圖中的定位結果,目前已成功導入量產到跟隨手推車,更對工業4.0下機器人自動化、智慧化應用有著重要意義。

 

eYs3展出AI/ML機器視覺之軟硬體開發平台@智慧科技解決方案區 (N1209)

鈺創科技集團以IC次系統為核心,以記憶體與電腦視覺核心技術整合,推出AI發展下之機器人、自動化、智慧化之電腦視覺應用之最佳解決方案。eYs3D於鈺創科技集團位於智慧科技解決方案之展位上,展出3Dx2D電腦視覺影像處理晶片相關應用,以其3D影像處理控制器ICs為核心,包括:雙眼 (Dual Lenses) 3D立體影像處理IC–eSP876及雙魚眼 (Dual Fisheye Lenses)彩色圖像扭曲校正影像處理器(內建緩衝記憶體裸晶KGD) – eSP777等,產出AI/ML機器視覺之軟硬體開發平台,滿滿足不同應用(AR/VR HMD、Thing Capture、Robot、Logistics)之需求,輕薄短小易於導入設計,不僅能讓成本降低,更有助於開發商導入設計及其產品能快速問世與量產,對於一些有意開發電腦視覺產品之新創客戶或系統廠商都是一大福音。

以IC次系統為核心, eYs3D致力於3D雙目視覺與智能融合之半導體技術與產品開發,包括:3D深度影像擷取控制晶片、3D雙眼、多眼深度影像視覺處理晶片、球型360度全景攝影機產品等;並已量產銷售2D/3D機器視覺感測模組(Computer-Vision Sensing Modules)及攝影機、深度圖影像處理器 (Depthmap Processing Unit),並可加入AI應用技術服務客戶。

 

* 泛現實技術(XR)可以稱之為擴增實境 (AR,Augmented Reality)、 虛擬實境(VR,Visual Reality)和混合現實(MR,Mixed Reality)的總稱。

 

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