【新聞參考資料】
2022台灣機器人與智慧自動化展 (TAIROS) 即將開展!
鈺立微電子與鈺創科技聯合展出
新一代雙目視覺傳感融合3D處理晶片– eSP879
竭誠邀請系統商蒞臨，合作開展機器人與智慧製造等電腦視覺應用
隨著機器人、智慧製造及AR /VR/元宇宙應用不斷擴大，3D視覺在機器人及自駕車和AR/VR等智慧領域以及元宇宙應用扮演十分重要角色，對精度及效能要求更為提高。致力於3D電腦視覺技術研發之鈺立微電子與鈺創科技(上櫃股票代號：5351)聯合展出次世代 雙目視覺傳感融合3D處理晶片- eSP879，其內建3D深度引擎乃採用新一代演算法，讓雙目視覺在室外強光或低光源環境中，皆可達到高水準3D影像深度資訊擷取的表現，有別於市面上飛時測距(ToF)及結構光方案，eSP879晶片專注於處理物體邊緣，因此大幅度降低資料運算的消耗與頻寬，在應用場景的適性更多元更有效的降低成本。
eSP879雙目視覺傳感融合3D處理晶片所擷取的3D影像，經由分析後可產生被攝景物深度距離的深度圖像，具高清晰度及低雜訊特性，並可經由系統轉化成為3D點雲(Point-Cloud)資訊，可應用於SLAM以及機器人避障，深度學習物件辨識等應用，在元宇宙的科技領域範疇甚是關鍵。
該晶片eSP879可同步控制兩個水平放置的高畫質攝影機之時序與圖像品質以補捉即時的3D影像，擷取每秒達超過100張30點3D點雲(Point-Cloud)資料，並透過 SuperSpeed USB 3.1 Gen1或MIPI介面傳輸，將高畫質料和深度資料同步傳送到主機，讓系統軟體有最大的彈性發揮最佳的影像辨識效能，創造出優異的使用者體驗。eSP879的邊緣優化深度引擎，讓應用場景的適用性更多元，無論在室內/戶外、強光/黑暗、遠距/近距，均能提供最佳的深度圖影像效能，讓使用環境不受局限，有利於科技多元化應用之發展，且能大幅降低系統的硬體和軟體運算需求。
圖說： (左) 人眼所見之原始彩色影像、 (右)機器人所見/電腦視覺之3D深度圖影像
圖說： (左) 一般3D深度圖資訊、 (右) 新一代eSP879晶片之3D深度圖，邊緣表現優化
欲瞭解新一代雙目視覺傳感融合3D處理晶片– eSP879及其3D感測應用歡迎蒞臨2022 機器人與自動化展示，竭誠邀請於2022年8月24日至27日機器人自動化展覽期間前往鈺立微展示攤位 (南港展覽館一館4樓N1425以及二館一樓P928 )參觀。
關於鈺立微電子
鈺立微電子股份有限公司為3D感測的先行者，致力於3D雙目視覺與智能融合之半導體技術與產品，憑藉在記憶體與電腦視覺的技術經驗與ARM以及母公司鈺創科技的密切合作，未來將開創創新技術以及有技術優勢的電腦視覺領域的晶片與次系統產品，瞄準終端智慧產品、IoT、工業與服務型機器人的藍海市場，致力於成為新一代電腦視覺處理器的領袖。www.eys3d.com
關於鈺創科技
鈺創科技股份有限公司(TPEx: 5351.TW)為世界級無晶圓廠商(Fabless)及異質性整合(Heterogeneous Integration，HI) IC設計公司，專注於消費型電子產品之專精型緩衝記憶體產品(Application-Driven Buffer Memory)、裸晶記憶體(KGDM)及新型RPC® DRAM及AI/ML加乘DRAM產品方案。另有系統晶片(System-In-Package)產品開發，包括： USB Type-C高速傳輸晶片組及3D深度影像與360度影像擷取晶片。www.etron.com
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