3D Sensing Modules

3D 感測模組

以IC次系統為核心推出全球體積最小的3D雙目視覺模組及視覺SLAM模組等，兼具防塵、防水及環境適應等特性，搭配獨家之SDK開發套件進行現場實作，如：3D影像辨識、手勢辨識等，也可搭配Google釋出之 MediaPipe做即時影像追蹤等功能，讓AI更貼近生活，AMR (Autonomous Mobile Robot自主移動機器人)、AIOT智慧家電等應用能快速普及。實為AI發展下之機器人、自動化、智慧化之電腦視覺應用之最佳解決方案，滿滿足不同應用場景之針對性需求，輕薄短小易於導入設計，不僅能讓成本降低控制，更有助於開發商導入設計及其產品能快速問世與量產，對於一些有意開發電腦視覺產品之新創客戶或系統廠商都是一大福音。

其中，G53為全球體積最小的3D雙目視覺模組，模組尺寸僅5.0 (長) x1.5(寬) x2.0(高) 公分，特別適用於近距離、高精度的深度量測，提供公分等級的深度解析能力。深度感測鏡頭模組針對複雜光源進行了抗性設計，能有效濾除雜訊，應付室內光源的多樣性，搭載主動式IR點陣投影機，可產生高品質的深度資訊與點雲圖，利於實現高精度的電腦視覺應用。

視覺SLAM技術依靠體積小、功耗低、資訊獲取豐富的視覺感測器，為未知環境下的機器人提供環境地圖及自身在地圖中的定位結果，對機器人自動化、智慧化應用有著重要意義。D60i設計為中、長距離的應用，深度解析能力在280公分以內。D60i以單色影像加強深度資訊品質，額外搭載的彩色鏡頭則可提供彩色影像供後端應用，特別是適用於深度學習的演算法，D60i並額外搭載IMU，能提供相機的位姿(posing)資訊，特別適用於SLAM應用，並進一步做場景理解之用。