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2021/12/14

钰创科技积极推动记忆体异质整合为后疫时代带来更多元的创新记忆体解决方案

发布日期:2021年12月14日
【新闻参考资料】

钰创科技积极推动记忆体异质整合
为后疫时代带来更多元的创新记忆体解决方案

在摩尔定律后,异质整合已被视为下一个延续半导体产业发展的动能。钰创科技(台湾上柜股票代号:5351)身为业内少数兼具记忆体与逻辑能力的IC设计厂商,近年已陆续布局多项记忆体创新解决方案的技术开发,积极推动将记忆体产品异质整合落实于人工智慧(AI)、5G、云端运算、车用等重要新兴领域。

针对人工智慧(AI)时代的大量微型终端装置之需求,钰创拥有当今体积(Form Factor)最小又可同时支援高频宽的RPC® DRAM,是全球第一颗采用WLCSP微型封装技术的DRAM产品,并兼具成本与功耗的双重优势,适用领域包括各类穿戴式装置与移动装置上的微型AI摄影机等。而观察到客户在产品使用上的需求,钰创亦开启新型商业模式,设计出Controller + DRAM的完整方案。

除了积极投入上述新兴领域的记忆体开发,钰创持续深耕于利基型记忆体,近期透过DRAM电路设计研发出KOOLDRAMTM产品,可在符合JEDEC标准定义下大幅延长DRAM资料的保存时间(Retention time),对于车用及KGD等高温应用领域尤其能明显感受到整体DRAM效能的提升。

目前钰创旗下的专精型DRAM产品规格包括SDR、DDR、DDR2、DDR3、DDR4与LP DDR2,输出入位元数自4到64位元,容量涵盖16Mb至8Gb,其中的DDR2、DDR3与DDR4高容量产品皆导入2x奈米先进制程量产。钰创科技的512Mb DDR2、512Mb DDR3、1Gb DDR3与2Gb DDR3已被智慧音箱、机器人等AI终端装置的知名品牌采用。而在行动式记忆体部分,钰创科技的256Mb LPDDR2产品具有低功耗与32 I/O的规格,不仅适用于4K显示器的控制晶片,亦能整合于360度摄影机内支援高解析度的3D立体影像录影,为使用者提供具体鲜明且身历其境的影像。此外,钰创科技对于闸道器应用,拥有完整的DDR2/DDR3/DDR4 SDRAM与SPI NAND记忆体方案,借由通过国内外主要通讯晶片厂家平台的验证,持续供货给主要客户。

关于钰创科技

钰创科技股份有限公司(TPEx: 5351.TW)为世界级无晶圆厂商(Fabless)及异质性整合(Heterogeneous Integration, HI) IC设计公司,专注于消费型电子产品之专精型缓冲记忆体产品(Application-Driven Buffer Memory)、裸晶记忆体(KGDM)及新型RPC® DRAM。另有系统晶片(System-In-Package)产品开发,包括: USB Type-C高速传输晶片组及3D深度影像与360度影像撷取晶片。

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