发布日期：2021年12月14日
【新闻参考资料】
钰创科技积极推动记忆体异质整合
为后疫时代带来更多元的创新记忆体解决方案
在摩尔定律后，异质整合已被视为下一个延续半导体产业发展的动能。钰创科技(台湾上柜股票代号：5351)身为业内少数兼具记忆体与逻辑能力的IC设计厂商，近年已陆续布局多项记忆体创新解决方案的技术开发，积极推动将记忆体产品异质整合落实于人工智慧(AI)、5G、云端运算、车用等重要新兴领域。
针对人工智慧(AI)时代的大量微型终端装置之需求，钰创拥有当今体积(Form Factor)最小又可同时支援高频宽的RPC® DRAM，是全球第一颗采用WLCSP微型封装技术的DRAM产品，并兼具成本与功耗的双重优势，适用领域包括各类穿戴式装置与移动装置上的微型AI摄影机等。而观察到客户在产品使用上的需求，钰创亦开启新型商业模式，设计出Controller + DRAM的完整方案。
除了积极投入上述新兴领域的记忆体开发，钰创持续深耕于利基型记忆体，近期透过DRAM电路设计研发出KOOLDRAMTM产品，可在符合JEDEC标准定义下大幅延长DRAM资料的保存时间(Retention time)，对于车用及KGD等高温应用领域尤其能明显感受到整体DRAM效能的提升。
目前钰创旗下的专精型DRAM产品规格包括SDR、DDR、DDR2、DDR3、DDR4与LP DDR2，输出入位元数自4到64位元，容量涵盖16Mb至8Gb，其中的DDR2、DDR3与DDR4高容量产品皆导入2x奈米先进制程量产。钰创科技的512Mb DDR2、512Mb DDR3、1Gb DDR3与2Gb DDR3已被智慧音箱、机器人等AI终端装置的知名品牌采用。而在行动式记忆体部分，钰创科技的256Mb LPDDR2产品具有低功耗与32 I/O的规格，不仅适用于4K显示器的控制晶片，亦能整合于360度摄影机内支援高解析度的3D立体影像录影，为使用者提供具体鲜明且身历其境的影像。此外，钰创科技对于闸道器应用，拥有完整的DDR2/DDR3/DDR4 SDRAM与SPI NAND记忆体方案，借由通过国内外主要通讯晶片厂家平台的验证，持续供货给主要客户。
关于钰创科技
钰创科技股份有限公司(TPEx: 5351.TW)为世界级无晶圆厂商(Fabless)及异质性整合(Heterogeneous Integration, HI) IC设计公司，专注于消费型电子产品之专精型缓冲记忆体产品(Application-Driven Buffer Memory)、裸晶记忆体(KGDM)及新型RPC® DRAM。另有系统晶片(System-In-Package)产品开发，包括： USB Type-C高速传输晶片组及3D深度影像与360度影像撷取晶片。
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