3D Sensing Modules

3D 感测模组

以IC次系统为核心推出全球体积最小的3D双目视觉模组及视觉SLAM模组等，兼具防尘、防水及环境适应等特性，搭配独家之SDK开发套件进行现场实作，如：3D影像辨识、手势辨识等，也可搭配Google释出之 MediaPipe做即时影像追踪等功能，让AI更贴近生活，AMR (Autonomous Mobile Robot自主移动机器人)、AIOT智慧家电等应用能快速普及。实为AI发展下之机器人、自动化、智慧化之电脑视觉应用之最佳解决方案，满满足不同应用场景之针对性需求，轻薄短小易于导入设计，不仅能让成本降低控制，更有助于开发商导入设计及其产品能快速问世与量产，对于一些有意开发电脑视觉产品之新创客户或系统厂商都是一大福音。

其中，G53为全球体积最小的3D双目视觉模组，模组尺寸仅5.0 (长) x1.5(宽) x2.0(高) 公分，特别适用于近距离、高精度的深度量测，提供公分等级的深度解析能力。深度感测镜头模组针对复杂光源进行了抗性设计，能有效滤除杂讯，应付室内光源的多样性，搭载主动式IR点阵投影机，可产生高品质的深度资讯与点云图，利于实现高精度的电脑视觉应用。

视觉SLAM技术依靠体积小、功耗低、资讯获取丰富的视觉感测器，为未知环境下的机器人提供环境地图及自身在地图中的定位结果，对机器人自动化、智慧化应用有著重要意义。D60i设计为中、长距离的应用，深度解析能力在280公分以内。D60i以单色影像加强深度资讯品质，额外搭载的彩色镜头则可提供彩色影像供后端应用，特别是适用于深度学习的演算法，D60i并额外搭载IMU，能提供相机的位姿(posing)资讯，特别适用于SLAM应用，并进一步做场景理解之用。