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2025/12/15

MemorAiLink® 平台驅動 AI 邊緣創新 鈺創科技「RPC® inside G120次系統」榮獲2025科學園區創新產品獎 前進2026 CES 展現全球最小影像類 AI 次系統

鈺創科技 (上櫃股票代號:5351) 憑藉其領先業界的「RPC® inside G120 次系統」,榮獲2025年科學園區優良廠商創新產品獎,展現其在AI視覺與半導體整合領域的卓越創新與技術實力。「RPC® inside G120 次系統」專為AI世代的機器人視覺應用而設計,整合雙RGB彩色影像感測器、自家RPC DRAM®記憶體與eSP906U影像處理晶片,採異質整合架構,有效優化SoC整體性能與成本,成為全球體積最小的影像類機器學習與人工智慧次系統之一。

本次獲獎系統更是透過鈺創科技最新發表的「MemorAiLink® 高效AI記憶體平台」所開展。MemorAiLink®聚焦於記憶體與邏輯設計整合,提供整合記憶體與記憶體控制器支援邏輯晶片的一站式開發服務,賦予Edge AI應用新的創新動能。此平台能有效發揮記憶體頻寬效能、降低次系統整體運算功耗,並優化異質整合封裝技術,成為ASIC與類神經網路系統開發的重要合作夥伴。

其中,RPC DRAM®可支援全球首創的微型封裝FI-WLCSP技術,尺寸僅1.96mm × 4.63mm,提供x16 DDR3頻寬並降低功耗,且通過國際車規AEC-Q100 Level 2驗證,展現高度可靠性與工業應用潛力。該封裝支援50引腳設計,僅需22個開關信號,大幅簡化系統設計。

在系統效能方面,G120次系統支援2D/3D感測器數據同步,可同時輸出高畫質2D影像與精準3D深度影像,具備Motion JPEG引擎、深度影像處理與多機同步能力,支援每秒60張 (60fps) 影像輸出,並涵蓋120°水平與75°垂直視角,滿足高精度深度感測需求。

該產品在AI視覺、機器人與Edge AI裝置等應用場域展現高度市場潛力。鈺創科技亦已完成美、日、韓、中等主要市場的專利佈局,技術成熟且具智財保護,為公司在AI影像與記憶體整合領域的持續耕耘奠定堅實基礎。

挾此創新產品獲獎榮譽,鈺創科技集團將於2026年進軍全球最具影響力的科技盛會 ‒ 美國消費性電子展 CES,以「MemorAiLink® show up」為主軸參展,展示包含多項AI 邊緣創新解決方案,展現集團在創新產品開發上的不懈努力,更推進了未來智慧生活的願景。 誠摯邀請各界蒞臨鈺創科技集團展示攤位(Booth Number: 14841,Central Hall, LVCC),參觀交流、共創雙贏!

圖說:鈺創科技「RPC® inside G120次系統」榮獲2025科學園區創新產品獎

圖說:鈺創科技獲優良廠商創新產品獎

 

 

關於鈺創科技

鈺創科技股份有限公司(TPEx: 5351.TW)為世界級無晶圓廠商(Fabless)及異質性整合(Heterogeneous Integration,HI) IC設計公司,專注於專精型緩衝記憶體產品(Application-Driven Buffer Memory)、裸晶記憶體(KGDM)及新型RPC DRAM®以及AI/ML加乘DRAM產品方案。另有系統晶片(System-In- Package)產品開發,包括:USB Type-C高速傳輸晶片組,以及,機器視覺感測攝影機、模組及控制ICs、3D深度影像處理器,並可加入AI應用及技術服務客戶需求,欲知更多資訊請上官網 www.etron.com

 

 

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