AI技術正式進入新一波浪潮之際，更見證一股勢不可擋的動能：萬物賦智;其轉變背後，電腦視覺、傳感器融合與邊緣運算成為核心技術。值此令人振奮的時刻，深耕3D感測及電腦視覺領域多年之鈺立微電子公司(eYs3D)，為鈺創科技 (上櫃股票代號：5351)旗下公司，於今年宣布正式進軍系統級晶片領域，推出嶄新而具有革命性的eCV系列晶片：eCV-5及eCV-4等系統晶片，以搶攻AI邊緣運算市場。該系列晶片亦將於2024年的消費電子展(CES)首次展出，為AI發展之電子產品擁有以3D視覺為核心之自主駕馭性，提出多樣化之「AI +」解決方案，為eYs3D在AI應用之創新落地寫下新篇章。
全系列eCV晶片採用了基於ARM的Cortex M和Cortex A架構，結合高效能和強大的處理能力。這些晶片不僅支援3D視覺感知，實現對環境的高度感知、物體辨識和路徑規劃等先進功能，同時通過音訊處理提供語音控制和對話功能，滿足多樣化的應用需求，例如：機器人、AI家居和物聯網(AIoT)應用、自動駕駛系統、工業自動化和機器視覺、以及智能監控與安防等領域，全面的功能特性使eCV晶片成為多個領域中的理想選擇之一。
eCV-5系列：引領邊緣運算的新標竿
eCV-5系列晶片的設計針對邊緣運算處理，搭載四核A55和雙核M4處理器，支持高達5ToPs的CNN處理能力。這強大的性能使其能夠處理多樣的傳感器融合任務、高效的軟體運算，以確保系統的穩定運行。此外，eCV-5系列特別適用於高效能的卷積神經網路運算，為邊緣運算設備提供前所未有的智能。
eCV-4系列：智能傳感與互動之首選
eCV-4系列晶片則針對專門的應用而設計，具有雙核心A55處理器，並使用Neon指令集和內建的浮點單元（FPU）以及數字信號處理器（DSP）。這使得eCV4系列特別適用於處理Time-of-Flight和其他主動式傳感器的數據，實現包括手勢控制和身體動作追蹤等功能。
作為3D感測的先行者，鈺立微電子(eYs3D)由原2D圖像信號處理(ISP)邁入3D立體視覺和3D感測解決方案，為無人商店、VR/AR頭罩和機器人等諸多客戶提供機器視覺ICs、2D/3D次系統解決方案及3D感測攝像模組。今eYs3D正採用「AI +」概念，將人工智慧和其他軟硬件加速器技術整合到現有的產品中，讓人工智慧創新落實，更擴充現有的2D/3D及立體視覺模組，包括：AI SoCs和其他次系統設計，產品範疇從130nm 到 12nm一應俱全。為滿足未來需要整合更多感測器和處理中大型系統(如機器人和無人機)之需求，eYs3D推出了一系列ICs、次系統和軟件設計，以協同客戶落實創新產品。
eYs3D誠摯邀請您於2024年1月9日至12日的CES展覽期間蒞臨鈺創展示攤位 (Booth No. 15459, Central Hall, LVCC)參觀，一同探索AI邊緣運算次系統的無限可能。eYs3D從AR/VR到工業、商業、AIoT以及機器人等領域皆有豐富的經驗，隨著eCV系列晶片的加入產品陣容，能為AI應用提供卓越的邊緣運算引擎，歡迎各位廠商蒞臨洽談，共同迎接AI的商機。
關於鈺立微電子
鈺立微電子股份有限公司為3D感測的先行者，致力於3D雙目視覺與智能融合之半導體技術與產品，憑藉在記憶體與電腦視覺的技術經驗與ARM以及母公司鈺創科技的密切合作，未來將開創創新技術以及有技術優勢的電腦視覺領域的晶片與次系統產品，瞄準終端智慧產品、IoT、工業與服務型機器人的藍海市場，致力於成為新一代電腦視覺處理器的領袖。www.eys3d.com
關於鈺創科技
鈺創科技股份有限公司(TPEx: 5351.TW)為世界級無晶圓廠商(Fabless)及異質性整合(Heterogeneous Integration，HI) IC設計公司，專注於消費型電子產品之專精型緩衝記憶體產品(Application-Driven Buffer Memory)、裸晶記憶體(KGDM)及新型RPC DRAM®與LRTDRAMTM以及AI/ML加乘DRAM產品方案。另有系統晶片(System-In- Package)產品開發，包括：USB Type-C高速傳輸晶片組，以及，機器視覺感測攝影機、模組及控制ICs、3D深度影像處理器，並可加入AI應用及技術服務客戶需求，欲知更多資訊請上官網 www.etron.com
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