發佈日期：2022年11月30日
【新聞參考資料】
(CES2023)
鈺創科技結合記憶體與邏輯IC設計能力
持續推出創新與完整多元的記憶體解決方案
攜手全球客戶共創長期穩定的供應鏈關係
近年的全球局勢與諸多不確定性皆突顯出供應鏈韌性的重要，對於鈺創科技(台灣上櫃股票代號：5351)而言，持續創新與成為客戶長期可靠的記憶體供應夥伴一直是自1991年公司成立以來的重要使命，旗下不僅具備完整的專精型記憶體產品，更陸續開發出多款全球獨創的新型記憶體，提供更多元的產品線供選擇。
創新為人類持續進步的動力，鈺創亦秉持相同理念，致力於創新型記憶體的開發，繼2018年推出全球首顆採用WLCSP微型封裝技術的RPC DRAM®之後，近期更發表全新的KOOLDRAMTM產品，解決長期以來傳統DRAM在高溫環境下面臨到資料存取效能損失(Efficiency Loss)的問題。鈺創的RPC DRAM為當今體積最小又可支援高頻寬的DRAM產品，是客戶面臨尺寸、成本、功耗挑戰時的絕佳解決方案，亦通過國際車規驗證標準(AEC-Q100 Level 2)。而鈺創另一項創新的KOOLDRAMTM則是看到了傳統DRAM產品的物理侷限，並藉由DRAM電路的翻轉設計所開發出的產品，最終可在符合JEDEC標準定義下顯著延長DRAM資料的保存時間(Retention time)並提升DRAM整體效能，尤其適合用在高溫的應用領域。
目前鈺創旗下的專精型記憶體產品涵蓋SDR、DDR、DDR2、DDR3、DDR4、LPDDR2、LPDDR4 SDRAM與SPI NAND，DRAM部分輸出入位元數自4到64位元，容量涵蓋16Mb至8Gb。鈺創歷史最悠久的SDR產品線自1998年推出迄今即將邁入第25個年頭，目前仍為SDR市場上的領導品牌，產品之高品質、高可靠度獲得客戶認可，成為長期的供應夥伴。此外，鈺創也積極布局網通與各類新興應用，多款DDR2、DDR3、DDR4產品皆已導入WiFi-6/7、機器人等相關供應鏈並持續穩定出貨。至於近年備受矚目的車用電子，亦是鈺創看好並已深耕多年的應用領域，目前已打進日本及歐洲的汽車供應鏈，預期接下來將能為鈺創帶來更多更穩定的營收貢獻。
CES 2023展覽期間，鈺創科技集團展示攤位 (Booth Number: 15769，Central Hall, LVCC)，歡迎共同合作，共創雙贏!
關於鈺創科技
鈺創科技股份有限公司(TPEx: 5351.TW)為世界級無晶圓廠商(Fabless)及異質性整合(Heterogeneous Integration, HI) IC設計公司，專注於消費型電子產品之專精型緩衝記憶體產品(Application-Driven Buffer Memory)、裸晶記憶體(KGDM)及新型RPC DRAM®與KOOLDRAMTM。另有系統晶片(System-In-Package)產品開發，包括： USB Type-C高速傳輸晶片組及3D深度影像與360度影像擷取晶片。
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