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2022/11/30

(CES2023)鈺創科技結合記憶體與邏輯IC設計能力持續推出創新與完整多元的記憶體解決方案攜手全球客戶共創長期穩定的供應鏈關係

發佈日期:2022年11月30日

【新聞參考資料】

(CES2023)

鈺創科技結合記憶體與邏輯IC設計能力

持續推出創新與完整多元的記憶體解決方案

攜手全球客戶共創長期穩定的供應鏈關係

 

近年的全球局勢與諸多不確定性皆突顯出供應鏈韌性的重要,對於鈺創科技(台灣上櫃股票代號:5351)而言,持續創新與成為客戶長期可靠的記憶體供應夥伴一直是自1991年公司成立以來的重要使命,旗下不僅具備完整的專精型記憶體產品,更陸續開發出多款全球獨創的新型記憶體,提供更多元的產品線供選擇。

創新為人類持續進步的動力,鈺創亦秉持相同理念,致力於創新型記憶體的開發,繼2018年推出全球首顆採用WLCSP微型封裝技術的RPC DRAM®之後,近期更發表全新的KOOLDRAMTM產品,解決長期以來傳統DRAM在高溫環境下面臨到資料存取效能損失(Efficiency Loss)的問題。鈺創的RPC DRAM為當今體積最小又可支援高頻寬的DRAM產品,是客戶面臨尺寸、成本、功耗挑戰時的絕佳解決方案,亦通過國際車規驗證標準(AEC-Q100 Level 2)。而鈺創另一項創新的KOOLDRAMTM則是看到了傳統DRAM產品的物理侷限,並藉由DRAM電路的翻轉設計所開發出的產品,最終可在符合JEDEC標準定義下顯著延長DRAM資料的保存時間(Retention time)並提升DRAM整體效能,尤其適合用在高溫的應用領域。

目前鈺創旗下的專精型記憶體產品涵蓋SDR、DDR、DDR2、DDR3、DDR4、LPDDR2、LPDDR4 SDRAM與SPI NAND,DRAM部分輸出入位元數自4到64位元,容量涵蓋16Mb至8Gb。鈺創歷史最悠久的SDR產品線自1998年推出迄今即將邁入第25個年頭,目前仍為SDR市場上的領導品牌,產品之高品質、高可靠度獲得客戶認可,成為長期的供應夥伴。此外,鈺創也積極布局網通與各類新興應用,多款DDR2、DDR3、DDR4產品皆已導入WiFi-6/7、機器人等相關供應鏈並持續穩定出貨。至於近年備受矚目的車用電子,亦是鈺創看好並已深耕多年的應用領域,目前已打進日本及歐洲的汽車供應鏈,預期接下來將能為鈺創帶來更多更穩定的營收貢獻。

CES 2023展覽期間,鈺創科技集團展示攤位 (Booth Number: 15769,Central Hall, LVCC),歡迎共同合作,共創雙贏!

 

 

關於鈺創科技

 

鈺創科技股份有限公司(TPEx: 5351.TW)為世界級無晶圓廠商(Fabless)及異質性整合(Heterogeneous Integration, HI) IC設計公司,專注於消費型電子產品之專精型緩衝記憶體產品(Application-Driven Buffer Memory)、裸晶記憶體(KGDM)及新型RPC DRAM®與KOOLDRAMTM。另有系統晶片(System-In-Package)產品開發,包括: USB Type-C高速傳輸晶片組及3D深度影像與360度影像擷取晶片。

 

 

 

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