發佈日期：2024年05月16日
【新聞參考資料】
<Computex ‘24> 鈺群科技與鈺創科技攜手
以MemorAiLink平台開展EJ525D/ EJ523D影音擷取應用次系統
客戶實例正式進入量產
鈺創科技(TPEx: 5351.TW)之整合記憶體與記憶體控制器支援邏輯晶片的一站式開發服務 ‒ MemorAiLink平台再添成功實例！鈺群科技與鈺創科技聯手以MemorAiLink平台開展EJ525D/EJ523D影音擷取ICs次系統，多款PCIe 影音擷取卡及影像擷取盒的客戶產品均已進入量產階段。這充分顯現MemorAiLink平台作為一站式開發服務之異質整合高效力，為客戶提供更具競爭力的解決方案，無論是創新的記憶體產品、異質整合封裝，亦或是搭配記憶體介面IP服務等，皆有助於前期導入設計以高效開發創新的異質整合應用。
繼今年初甫發表之AI SoCs全新平台‒ MemorAiLink (AI+DRAM異質性整合平台)，推出有RPC Subsystem Total Solution，其可幫助極小化、低功耗的特殊應用ASIC系統設計，能有效地降低打線數與複雜度，並節省封裝墊片的成本，進一步優化整體異質整合封裝方案，深獲市場青睞。
鈺創科技董事長盧超群表示，異質整合與晶片次系統設計為未來半導體主要趨勢，鈺創科技之「MemorAiLink」AI記憶體平台，可讓不同客戶應用的技術元件與最適合的記憶體和封裝技術進行整合，實現高度複雜晶片設計並縮短產品上市時間。而以MemorAiLink平台率先推出創新異質整合晶片產品EJ525D /EJ523D，開展影音擷取ICs次系統更別具意義。有鑑於影音串流技術應用帶來許多新興商機，今以MemorAiLink平台開展出影音訊號處理器EJ525D/J523D及客戶產品皆以落實量產，為多重訊號切換和融合，影音串流應用與商業模式提供更多可能性。
而RPC Subsystem Total Solution結合了鈺創自主開發的RPC DRAM®、RPC控制器以及鈺立微3D深度影像晶片，可以幫助極小化、低功耗的特殊應用ASIC系統設計，提供完整的AI終端應用解決方案，加速終端人工智慧應用的普及。由於採用x16 DDR3 LPDDR3數據頻寬，並通過業界體積最小、成本最低的FI-WLCSP封裝來實現，同時在封裝上相較於使用傳統的DDR3，能有效地降低打線數與複雜度，並節省封裝墊片的成本，進一步優化整體異質整合封裝方案。
盧超群強調，鈺創的核心技術為記憶體與邏輯晶片設計，近年陸續布局多項記憶體創新解決方案的技術開發，例如能整合記憶體與記憶體控制器支援邏輯晶片的一站式開發平台「MemorAiLink」，透過創新的記憶體產品、異質整合封裝，搭配記憶體介面IP服務，為客戶提供更具競爭力的解決方案。
關於鈺群科技
鈺群科技為全球全方位USB Type-C解決方案之供應商，原為鈺創科技之「高速介面控制晶片事業部門」經分拆為獨立子公司，提供整合USB高速傳輸介面、電力供應、Type-C及影音擷取等技術，開展創新高效能之USB Type-C解決方案，協助系統客戶快速開展各類USB Type-C接頭之電子產品。www.eevertech.com
關於鈺立微電子
鈺立微電子股份有限公司為3D感測的先行者，致力於3D雙目視覺與智能融合之半導體技術與產品，憑藉在記憶體與電腦視覺的技術經驗與ARM以及母公司鈺創科技的密切合作，未來將開創創新技術以及有技術優勢的電腦視覺領域的晶片與次系統產品，瞄準終端智慧產品、IoT、工業與服務型機器人的藍海市場，致力於成為新一代電腦視覺處理器的領袖。www.eys3d.com
關於鈺創科技
鈺創科技股份有限公司(TPEx: 5351.TW)為世界級無晶圓廠商(Fabless)及異質性整合(Heterogeneous Integration，HI) IC設計公司，專注於專精型緩衝記憶體產品(Application-Driven Buffer Memory)、裸晶記憶體(KGDM)及新型RPC DRAM®與LRTDRAMTM以及AI/ML加乘DRAM產品方案。另有系統晶片(System-In- Package)產品開發，包括：USB Type-C高速傳輸晶片組，以及，機器視覺感測攝影機、模組及控制ICs、3D深度影像處理器，並可加入AI應用及技術服務客戶需求，欲知更多資訊請上官網 www.etron.com
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