產品專區
2025/12/18

鈺立微電子與鈺創科技共同發佈 「機器人準系統平台 – AMR01C/AMR01M」 從晶片、感測模組到運算單元,打造 Physical AI 機器人新世代

AI 浪潮帶動機器視覺與自主行動需求快速成長,服務型與工業機器人正加速走入工廠、商場與日常生活。看準此趨勢,鈺立微電子(eYs3D) 與鈺創科技 (台灣上櫃股票代號:5351)將於 CES 2026 共同發表最新Sense & React 「機器人準系統平台 - ARM01C/ AMR01M」,以自家 3D 感測模組結合 XINK 邊緣運算單元,提供從感測、運算到控制的一站式機器人平台,協助客戶快速打造各式自駕載具與服務型機器人。

Sense:多款 3D 感測模組,形塑機器人「眼睛」

平台在Sense感測端採用 eYs3D 多款 Stereo Depth Camera,包括具大視角與長距離能力的 G120 / G100,以及小型化、易於嵌入的 G62。這些模組支援高解析度深度影像與 RGB 影像輸出,可同時執行 SLAM、避障、物件偵測與追蹤等任務,為機器人提供完整環境感知能力,適用於室內外導航與精準停靠等應用。

ReactXINK 運算單元與 AMR 準系統,提供邊緣自主決策

在React反應端,平台導入 XINK 系列 AI 運算主板 YX5001運算單元搭載在YX4517次系統板,整合 Cortex-A55、Cortex-M4 與最高 4 TOPS NPU,可在邊緣即時執行路徑規劃、多感測器融合與 AI 推論。基於此運算核心,eYs3D最新推出之兩款AMR 次系統:AMR 01C 與 AMR 01M,分別對應輕載 (50Kg) 與中載 (100Kg) 承重需求,對準物流、餐飲與服務機器人等主流應用。

核心價值:一體化設計,加速上市時程

AMR 01C / AMR 01M 機器人準系統平台的核心價值在於:一體化設計,加速上市時程; 其可提供底盤、驅動、感測與控制的完整一體化設計,並預先整合導航與避障演算法,免除客戶從零開發的複雜性。系統整合商與品牌客戶只需在此基礎上,快速加掛客製上層結構 (如貨架、餐車、箱體或機械手臂),可大幅縮短開發與驗證時程,助力其機器人產品產品快速導入市場。

 

 

從模組到次系統,加速全球小量多樣機器人落地

鈺立微之Sense & React 「機器人準系統平台- ARM01C/ AMR01M」,將 3D 感測模組、邊緣運算板卡與運動控制軟體整合堆疊,成可重複使用的模組化積木,不僅支援台灣本地客戶,更專為國際市場小量多樣 (High-Mix, Low-Volume)需求而打造,可直接採購並於當地進行後加工與客製化外觀、載具與應用模組。有助客戶快速推出符合自身品牌定位與情境需求的機器人產品。該系統平台同時預留與雲端及客戶後台串接的介面,便於導入車隊管理、遠端監控與資料分析。

 

鈺立微電子亦將與雲端與 AI 生態系夥伴合作,導入Hybrid AI (雲邊協同) 架構,讓機器人在邊緣(Edge):賦予機器人即時反應能力,確保快速決策與本地運作。同時雲端(Cloud):善用雲端的強大運算能力,進行模型訓練、更新與智慧營運管理。透過這種雲邊協同的部署模式,期許落實「Physical AI」的願景,讓 AI 不僅存在於虛擬世界,更能高效、智慧地服務於實體環境。

 

鈺創科技集團將以「MemorAiLink show up」為核心主軸,亮相 CES 2026。聚焦於記憶體、智慧視覺感測、高速傳輸及隱私運算四大關鍵領域,全面展示賦能AI的創新技術與邊緣AI解決方案。這些方案旨在提升系統效能、降低設計複雜度,並加速智慧與自動化應用的部署,共同推進未來智慧生活的願景。竭誠邀請各界專業人士於CES ‘26 (1/6-1/9)期間,蒞臨蒞臨鈺創科技集團展示攤位(Booth Number: 14841,Central Hall, LVCC),參觀交流,共創雙贏!

 

關於鈺立微電子

鈺立微電子股份有限公司為3D感測的先行者,致力於3D雙目視覺與智能融合之半導體技術與產品,憑藉在記憶體與電腦視覺的技術經驗與ARM以及母公司鈺創科技在IC與記憶體產品與技術的密切合作,未來將開創創新技術以及有技術優勢的電腦視覺領域的晶片與次系統產品,瞄準終端智慧產品、IoT、工業與服務型機器人的藍海市場,成為新一代電腦視覺處理器的領袖。www.eys3d.com

 

 

 

關於鈺創科技

鈺創科技股份有限公司(TPEx: 5351.TW)為世界級無晶圓廠商(Fabless)及異質性整合(Heterogeneous Integration,HI) IC設計公司,專注於專精型緩衝記憶體產品(Application-Driven Buffer Memory)、裸晶記憶體(KGDM)及新型RPC DRAM®與LRTDRAMTM以及AI/ML加乘DRAM產品方案。另有系統晶片(System-In- Package)產品開發,包括:USB Type-C高速傳輸晶片組,以及,機器視覺感測攝影機、模組及控制ICs、3D深度影像處理器,並可加入AI應用及技術服務客戶需求,欲知更多資訊請上官網 www.etron.com

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

如需進一步資料歡迎洽詢

公司發言人:蔡婷婷 處長

代理發言人:程俊翰  課長

03-578-2345轉8670

Email:[email protected].tw