鈺立微電子推出 eSP936 多感測器影像控制晶片 加速智慧無人載具與機器人應用落地

發佈日期：2024年12月19日

【新聞參考資料】

[CES 2025]

鈺立微電子推出 eSP936 多感測器影像控制晶片

加速智慧無人載具與機器人應用落地

 

隨著AI影像感測與邊緣運算技術的快速崛起，機器人與智慧無人載具市場迎來爆發成長。鈺立微電子(eYs3D)，隸屬於鈺創科技(股票代號：5351)，正式發表全新eSP936多傳感器影像控制晶片，支援多達 7 路視覺傳感器數據同步處理，提供高影像辨識精準度，搭配其Sense and React^TM人機互動開發者介面，可透過人機互動作智慧控制，成為推動智慧應用落地的關鍵引擎。

 

eSP936 晶片專為高性能需求設計，可搭配 VLM（多模態視覺語言模型）應用，整合多視覺傳感器與即時 AI 邊緣運算功能，實現影像數據的多重處理與智慧反應，適用於：

• 智慧無人載具(AGV/AMR/UAV)：高速同步多路 2D影像與生成3D 深度圖，提升高精準環境識別，可搭配嵌入式AI晶片，提供導航所需多變環境應對能力。
• 工業機器人與服務型機器人：提供複雜場景的智慧感知與搭配嵌入式AI晶片做到即時運算，優化自動化操作。
• 沉浸式人機互動系統：結合 AI SoC 平台，增強 Sense & React 互動體驗，支援視訊會議、擴增教育及 XR 應用。

 

eSP936核心技術亮點包括：支援多達 7 路視覺傳感器數據同步處理，內建 DRAM 晶片與廣角影像去扭曲技術，實現高精準度環境感知與多視角 3D 深度圖生成，並具備高效能數據壓縮能力，減少延遲，為開發者提供彈性且高效的平台。MIPI+USB同時處理技術，確保高品質2D影像與3D深度圖輸出，可提高影像辨識精準度。

 

根據市場預測，全球機器人市場將在未來數年內快速成長，服務型機器人與無人載具需求尤為強勁。鈺立微電子 eSP936 晶片平台不僅突破技術限制，更將加速智慧應用普及，為全球機器人與 AI 市場注入新動能。

 

 

CES 作為全球最具影響力的科技盛會，鈺創科技集團以「創新落實、AI 落地，連結 MemorAiLink 開創未來」為主軸參展。集團展示了「普識智慧 (Pervasive Intelligence) 與異質整合 (Heterogeneous Integration)」的 IC 產品理念，展現其在創新產品開發上的不懈努力。這些產品為電子設備注入了類似大腦思考、視覺感知、神經傳導及隱私保護等 AI 功能，不僅豐富了 AI 的應用場景，更推進了未來智慧生活的願景。

 

 

 

關於鈺立微電子

鈺立微電子股份有限公司為3D感測的先行者，致力於3D雙目視覺與智能融合之半導體技術與產品，憑藉在記憶體與電腦視覺的技術經驗與ARM以及母公司鈺創科技的密切合作，未來將開創創新技術以及有技術優勢的電腦視覺領域的晶片與次系統產品，瞄準終端智慧產品、IoT、工業與服務型機器人的藍海市場，致力於成為新一代電腦視覺處理器的領袖。www.eys3d.com

 

關於鈺創科技

鈺創科技股份有限公司(TPEx: 5351.TW)為世界級無晶圓廠商(Fabless)及異質性整合(Heterogeneous Integration，HI) IC設計公司，專注於專精型緩衝記憶體產品(Application-Driven Buffer Memory)、裸晶記憶體(KGDM)及新型RPC DRAM®與LRTDRAMTM以及AI/ML加乘DRAM產品方案。另有系統晶片(System-In- Package)產品開發，包括：USB Type-C高速傳輸晶片組，以及，機器視覺感測攝影機、模組及控制ICs、3D深度影像處理器，並可加入AI應用及技術服務客戶需求，欲知更多資訊請上官網 www.etron.com

 

 

 

 

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