隨著未來汽車產業發展趨勢的電子化、聯網化與智能化，汽車內部的各種電子設備，如車內資訊娛樂系統、車用儀表板、車用面板、抬頭顯示器、行車紀錄器、先進駕駛輔助系統(ADAS)等，將面臨更複雜的應用場景和更多的記憶體需求。兼具記憶體與邏輯設計能力之IC設計廠商 ‒ 鈺創科技(台灣上櫃股票代號：5351)，近年來積極開拓車用市場，首推創新記憶體KOOLDRAM 4Gb DDR3產品，可在符合JEDEC標準下延長DRAM長時保留(Long Retention)能力，在125℃的高温下，長時保留可達到100% > 104 毫秒(ms) ，可支援至少48毫秒的刷新週期規格(Refresh Time, tREF) ，相較市場上同級產品僅能支援刷新週期規格8毫秒表現更為出色，在車輛高溫環境下能顯著提高性能。而RPC DRAM®業已通過車規AEC-Q100 Level 2驗證，符合車用記憶體之應用需求。目前，鈺創多款記憶體產品已打入日本與歐美的汽車供應鏈。
一直以來，車用的高溫場景中最常受限於DRAM先天的物理特性，導致存取效能因溫度上升的影響而降低，鈺創研發團隊透過電路的創新、設計出KOOLDRAM 4Gb DDR3產品，其在125℃的高溫環境下，長時保留可達到100% > 104毫秒，相較於未採用此創新電路設計，最大提升達64毫秒。KOOLDRAM 4Gb DDR3可在符合JEDEC標準介面下延長DRAM資料的保存時間(Retention time)，大幅提升DRAM整體效能，特別適用於如車用或KGDM等高溫應用領域。
而鈺創自主研發全球首顆採晶圓級晶粒封裝 (WLCSP，一種扇入型晶圓級晶粒尺寸封裝) 的RPC DRAM近期亦在車用領域有所斬獲，對客戶而言，x16 256Mb的RPC DRAM相較於相同頻寬的DDR3產品，除了接腳數大幅減半、PCB面積也可縮小為1/10，在汽車大幅增加車用電子使用的趨勢下，可提供有限空間裏的最佳利用率。該產品已通過國際車規AEC-Q100 Level 2標準驗證，符合車用記憶體之應用需求。
根據SEMI國際半導體產業協會預估，到2028年，全球汽車電子市場規模將突破4000億美元(US$400Billion)，年複合成長率達7.9％，車用市場已成為各科技大廠聚焦的應用領域之一。「長期產品供貨」乃車用之主要考慮因素之一，鈺創擁有ELM (Extended Manufacturing Life) 保證，可確保長期穩定供應無虞，為車用廠商之最佳合作夥伴。而鈺創之車用級別DRAM 具有供應連續性、長期可靠性、寬溫度範圍運行、低功耗和小尺寸等優點。鈺創之車用DRAM產品線涵蓋16Mb-512Mb SDR、64Mb-1Gb DDR1、128Mb-2Gb DDR2、512Mb-8Gb DDR3、4Gb DDR4、256Mb LPDDR2和2Gb-8Gb LPDDR4。為確保在惡劣環境中的高質量和可靠性，鈺創之車用DRAM皆符合 AEC-Q100 標準，並根據汽車客戶的要求為目標產品準備生產性零件承認程序(PPAP)，以掌握所有生產過程均按照標準PPAP進行控制和記錄。
值得一提的是，鈺創以卓越的質量水平曾獲得「英特爾優良供應商」認可，贏得英特爾SSQA-Lite 供應商認證；鈺創之QMS符合ISO 9001、ISO 14001、IATF 16949要求，車用生產線中的相關供應商也都通過認證。為了滿足最嚴格的汽車行業期望，鈺創之車用產品皆可達到 AEC-Q100 標準中定義的要求。鈺創將持續與更多的汽車電子廠商共同合作開發、攜手創造雙贏。
鈺創自成立以來，已攜手許多國際級客戶，成為長期可靠的供應夥伴，目前鈺創完整的專精型記憶體產品線涵蓋SDR、DDR、DDR2、DDR3、DDR4、LPDDR2、LPDDR4/4X SDRAM與SPI NAND，DRAM輸出入位元數自4位元至64位元，容量從16Mb到16Gb。鈺創旗下推出迄今已25年的SDR產品線，目前仍是該市場上的領導品牌。而除了積極布局於車用領域外，鈺創也持續瞄準網通及其他新興應用，多款DDR2、DDR3與DDR4產品已導入WiFi-6/WiFi-7、機器人等相關供應鏈並穩定出貨，預期將能持續為鈺創帶來更多營收貢獻。
鈺創將於Computex 2023展示智能移動生活新時代之車用記憶體解決方案，敬邀在Computex (5/30-6/2)期間，蒞臨台北南港展覽館一館四樓N0302展示攤位參觀。也歡迎系統廠商共同合作開發，共創雙贏! www.etron.com.tw
關於鈺創科技
鈺創科技股份有限公司(TPEx: 5351.TW)為世界級無晶圓廠商(Fabless)及異質性整合(Heterogeneous Integration，HI) IC設計公司，專注於消費型電子產品之專精型緩衝記憶體產品(Application-Driven Buffer Memory)、裸晶記憶體(KGDM)及新型RPC® DRAM及AI/ML加乘DRAM產品方案。另有系統晶片(System-In-Package)產品開發，包括：USB Type-C高速傳輸晶片組及3D深度影像與360度影像擷取晶片。www.etron.com
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