發佈日期：2020年11月4日
【新聞參考資料】
鈺創科技及鈺立微電子參與AI Day 2020展出
AR智慧眼鏡之整合方案
3D立體視覺已成大勢所趨！受惠於人工智慧(AI)與機器學習(ML)演算法導入到AI人機協作之機器視覺，3D機器視覺所帶來的辨識結果更加精準，加快反應及處理速度，其中，3D立體視覺技術與AR智慧眼鏡之整合方案，以AR裝置作為觀看載具，具移動性與便利性，更具備可釋放雙手高自由度，也將會是下一個「視」代的隨身第二螢幕主要選擇之一。鈺創科技及鈺立微電子以3D深度感知技術與後端資料處理技術，符合3D立體深度視覺解決方案，實現類似3D Hologram的效果，更提供AR擴增實境及3D場景重建應用。
「AI Day 2020智慧未來，百業齊揚」展會上，鈺創科技及鈺立微電子將共同展示AR智慧眼鏡整合方案及3D視覺技術，簡述展品如下，歡迎AR相關廠商蒞臨洽商。
一、與AR硬體平台整合：展示使用AR智慧眼鏡上的深度感知模組，現場演繹影像由3D深度感知模組擷取。藉由與AR智慧眼鏡硬體方案商合作開發硬體，雙方並一同整合軟體程式，並計算出深度資訊後傳遞至AR智慧眼鏡開發平台，進而投影於顯示屏幕。鈺創科技集團提供此一3D深度感知軟硬體整合方案，降低AR智慧眼鏡開發門檻，所提供的3D深度資訊，有利於各式AR軟體於不同場域之應用。
二、與軟體商合作開發：除與硬體商合作外，更與軟體廠商一同開發可應用於AR智慧眼鏡上之軟體，其中之一就是人臉偵測與辨識，當應用場域為多變且資訊複雜的環境下，人臉偵測與辨識演算法需利用鈺立微電子提供之深度資訊、正確判斷真實人臉與平面圖案，而不至於將平面圖片誤認為真實人臉。相同技術也應用於3D 人臉辨識防偽技術，其可開啟3D 防偽演算法，使提高人臉辨識方案正確判斷率，從而降低錯誤偵測率。
三、即時點雲圖展示：提升3D 深度感知的效能與精確度，3D 深度感知效能之關鍵指標在於高解析度與高幀率，藉由適應性調整韌體與硬體技術，可即時同步輸出影像與深度解析度，解析度高達1280×720，幀率高達每秒90幀影像，可動態調整，以因應不同場域之需求。
至於3D 深度感知之精確度方面，現居於市場領先地位，鈺立微電子之深度感知技術精確度能對光學元件與感光元件的了解與調適經驗，開發出調適軟體、針對不同元件調整計算參數，並且依據不同場景變動調整、以適應不同環境變化得出最佳精確度。於現場應用時，可偵測至毫米級深度，此精確度已於世界大廠產品上應用且得到驗證。
值得一提的是，前不久鈺立微電子甫參與Epson推Epson AR智慧眼鏡推廣活動(9/23-25)，獲得業界軟、硬體及ODM等夥伴一致肯定，共同為台灣建構領先全球的AR生態系，擴大AR市場並放眼世界，開創後疫情時代的新經濟視野。作為3D深度感知技術提供者與解決方案商，3D立體視覺是AI的眼睛，其賦予機器視覺感知，實現AI機器學習、AR（擴增實境）應用，讓AI更有可能提早發生；挾其低成本硬體，加上智慧演算法，可達最佳的性價比。
鈺創科技及鈺立微電子將於「AI Day 2020智慧未來，百業齊揚」現場展示：3D立體視覺技術與AR智慧眼鏡之整合方案，歡迎AI/ML機器視覺之軟硬體開發商參觀選購。竭誠邀請於2020年11月5日至6日上午九點三十分至下午五點三十，前往華山1914文化創意產業園區，東2C館+2D館之鈺創科技集團展示攤位參觀。
關於鈺立微電子
鈺立微電子股份有限公司為全球3D影像擷取(3D Capturing)解決方案領導廠商，專注於三維影像擷取攝影機之單晶片設計與系統解決方案。www.eys3d.com
關於鈺創科技
鈺創科技股份有限公司(TPEx: 5351.TW)為世界級無晶圓廠商(Fabless)及異質性整合(Heterogeneous Integration，HI) IC設計公司，專注於消費型電子產品之專精型緩衝記憶體產品(Application-Driven Buffer Memory)、裸晶記憶體(KGDM)及新型RPC DRAMTM。另有系統晶片(System-In-Package)產品開發，包括： USB Type-C高速傳輸晶片組及3D深度影像與360度影像擷取晶片。
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