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2016/12/23

鈺立微電子與鈺創科技推出3D深度暨影像同步(Depth-Map)之智慧模組及智慧IC eSP876,多元化應用於VR/AR、無人機及客流計算等解決方案

發佈日期:2016年12月23日

【新聞參考資料】

鈺立微電子與鈺創科技推出
3D深度暨影像同步(Depth-Map)之智慧模組及智慧IC eSP876
多元化應用於VR/AR、無人機及客流計算等解決方案

科技邁向多元化應用革命,新興之應用包括虛擬實境/擴增實境 (VR/ AR)、無人機 (Drone)、客流計算(People/Things Counting)紛紛導入3D深度影像測距功能,取得清晰之深度與影像可精確計算被測物及四周距離、手勢動作、障礙物迴避等,此能偵測物體及四周環境之深度量測能力對Computer Vision甚或未來AI均相當重要。鈺立微電子與鈺創科技(TPEx: 5351.TW) 共同開發「3D深度影像(Depth-Map)測距控制IC eSP876」,具高畫質、高傳輸速率、特殊光源、低功率等特性,無論在室內/戶外、強光/黑暗、遠近距離,均能提供最佳的深度圖影像效能,讓使用環境不受局限。

鈺創科技之3D深度影像(Depth-Map)控制IC eSP876,具備高畫質、雙鏡頭每秒可擷取即時3D影像,深度圖解析度高達每秒六十幀HD 720P畫面,或是,2D影像六十幀FHD1080P畫面,並透過SuperSpeed USB3.0傳輸速率或MIPI介面,將高畫質影像資料和深度資料同步傳送到主機。eSP876所採用的影像擷取技術,可支援各種3D顯像技術,例如:紅青式、快門式、偏光式、光柵式及視差屏障式之自動立體顯示技術等。

VR/AR當紅,日前已有國際手機大廠發表導入Google Tango技術,提供消費者AR體驗,讓電子產品能夠像人類一樣感知周圍的環境,取得被攝景物深度距離及深度圖像。而AR/VR應用特別考量補償移動所產生之誤差,其取得被攝物體之XYZ資訊相當重要。值得一提的是,VR/AR環境推出的互動解決方案當前多採無線遙控器,雖在技術上較為簡單可行,但一些手勢如:抓取、開弓放箭、做菜洗碗等種種,存有對應作業問題。或許,無線手勢操控在與 VR/AR虛擬物件的互動上,eSP876可有大畫面選擇之優勢。

無人機 (Drone)多屬戶外應用,但戶外強光往往使得一些須要主動光源支援的3D深度影像應用無法正常運作,因此無人機應用需特別考慮環境光源因素。eSP876自動立體顯示技術無須主動光源,運用環境光源即可正常運行,而在一些光線較為不充的環境,eSP876可利用補助光源來增加辨識效率,讓使用者可以在各種環境下都能正常操作使用。

隨著物聯網發展趨勢,智慧零售快速崛起, eSP876 3D深度及影像擷取(Depth-Map)控制IC可精密執行客流計算,以3D智慧型立體攝影機,搭配雙鏡頭和3D景深技術,加上客流計算(People/Things Counting)演算法及核心圖像處理技術,可精準計算雙向客流。此外,兩公司發揮擅長之3D深度影像技術(Depth-Map),透過個體辨識(Individual Detection),供做中央管理之優化銷售。

兩公司將於2017 CES展出3D深度影像(Depth-Map)控制平台及其IC eSP876的多元化應用,包括:VR/AR、無人機及客流計算等解決方案。請於2017年1月5日至8日CES展覽期間前往鈺創展示攤位 (Booth No. 36719, South Hall 4, LVCC)參觀。

關於鈺立微電子
鈺立微電子股份有限公司為全球3D影像擷取(3D Capturing)解決方案領導廠商,專注於三維影像擷取攝影機之單晶片設計與系統解決方案。www.eys3d.com

關於鈺創科技
鈺創科技股份有限公司(TPEx: 5351.TW)為世界級IC無晶圓廠商(Fabless),專注於利基型緩衝記憶體產品(Application-Driven Buffer Memory)與系統晶片(System-In-Package)產品開發,包括:消費性電子記憶體(CEDRAM) 、裸晶記憶體(KGDM)、USB Type-C高速傳輸晶片組及3D深度影像與球型360°影像擷取晶片。www.etron.com

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