AI浪潮正以前所未有的速度推動高頻寬、低功耗與客製化異質整合的記憶體需求全面升級。面對這波關鍵轉折，鈺創加速擴張自家AI記憶體一站式開發平台MemorAiLink的技術版圖，強化客製需求記憶體、AI專用記憶體到異質整合封裝的完整產品服務。本次CES也將帶來多款透過MemorAiLink打造的成果，包括RPC inside G120子系統、全新升級可彈性擴充的DDR3產品，以及即將推出、支援邊緣AI應用運算SLMs/VLMs所設計的ASIC AI記憶體，展現全方位布局AI市場的企圖心。
今年榮獲台灣新竹科學園區2025創新產品獎肯定的「RPC inside G120子系統」，以SiP技術將鈺創自主開發的RPC DRAM®、RPC控制器與鈺立微電子的3D深度影像IC (Depth Map Chip) 進行異質整合，打造新世代的3D視覺深度感測方案。相較傳統DDR3產品，RPC DRAM可同時減少超過50%的接腳數與90%的PCB面積，大幅簡化打線與封裝設計並降低系統整體成本，提供滿足小體積與低功耗裝置需求的最佳化記憶體解決方案。
因應記憶體多元客製需求迅速攀升之際，鈺創也推出全新升級的DDR3產品，並以可彈性擴充為核心設計理念，容量可依客戶需求由2Gb擴充至4Gb、8Gb，並支援x16擴充至x32的寬頻配置。該新品已與多家消費性應用，如網通與機上盒之主晶片客戶展開規劃合作，加速推動次世代高效能裝置的導入。
面對邊緣AI運算SLMs (小型語言模型) 或VLMs (視覺語言模型) 的應用，鈺創也將於近期推出專門的ASIC AI記憶體，整合完整的DRAM+PHY+Controller解決方案。此ASIC AI記憶體可提供客戶使用高性價比封裝、超小型化設計，並可依AI模型大小選擇8Gb至32Gb的彈性容量，最高可達到204.8GB/s的頻寬，在小於等於80億參數的SLMs或VLMs中，可實現每秒約50 Token的輸出效能，滿足on-device AI與即時推論的需求。
而在全球DRAM大廠逐漸將資源轉向HBM與先進節點的市場轉移下，鈺創同步強化DDR4與LPDDR4/4X產品線。旗下4Gb-16Gb DDR4及2Gb-32Gb LPDDR4/4X已廣泛應用於WiFi路由器、10G PON、Cable Modem、閘道器、機上盒、電視盒、網路攝影機、物聯網裝置、印表機、SSD、工業電腦等。同時，鈺創也與供應鏈夥伴建立策略聯盟深化合作關係，確保長期支援與穩定供應的客戶承諾。
鈺創深耕全球記憶體市場逾三十年，持續以客戶需求為核心，不斷拉高產品組合的廣度與深度。現已完整覆蓋SDR、DDR、DDR2、DDR3、DDR4、LPDDR2、LPDDR4/4X SDRAM、創新型RPC DRAM以及SPI NAND與e.MMC，並持續投入下一世代記憶體技術的研發布局。展望未來，鈺創將持續以創新驅動AI記憶體進化，與全球客戶共同打造更高效、更智慧、更具競爭力的產品生態系。
鈺創科技集團將以「MemorAiLink show up」為核心主軸，亮相 CES 2026。聚焦於記憶體、智慧視覺感測、高速傳輸及隱私運算四大關鍵領域，全面展示賦能AI的創新技術與邊緣AI解決方案。這些方案旨在提升系統效能、降低設計複雜度，並加速智慧與自動化應用的部署，共同推進未來智慧生活的願景。竭誠邀請各界專業人士於CES ‘26 (1/6-1/9)期間，蒞臨蒞臨鈺創科技集團展示攤位(Booth Number: 14841，Central Hall, LVCC)，參觀交流，共創雙贏！
圖說：鈺創科技以「MemorAiLink show up」為核心主軸，亮相 CES 2026
關於鈺創科技
鈺創科技股份有限公司(TPEx: 5351.TW)為世界級無晶圓廠商(Fabless)及異質性整合(Heterogeneous Integration，HI) IC設計公司，專注於專精型緩衝記憶體產品(Application-Driven Buffer Memory)、裸晶記憶體(KGDM)及新型RPC DRAM®以及AI/ML加乘DRAM產品方案。另有系統晶片(System-In- Package)產品開發，包括：USB Type-C高速傳輸晶片組，以及，機器視覺感測攝影機、模組及控制ICs、3D深度影像處理器，並可加入AI應用及技術服務客戶需求，欲知更多資訊請上官網 www.etron.com
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