隨著雲服務、5G網路、人工智慧(AI)與大數據(Big Data)等技術快速發展，許多影音串流應用如雨後春筍般湧現。大幅提升資料運算與高速傳輸流量需求。為滿足這些需求，鈺群科技與鈺創科技 (TPEx: 5351.TW) 今 (5/16) 推出全新的影音訊號處理器SPU－EJ523D。EJ523D是一款支援HDMI訊號的影音雙通道處理器，可在晶片上進行多種訊號處理，如壓縮、影像大小縮放、格式轉換和聲軌混音等。經過處理後，最終可以輸出為USB 4K超高畫質影像。該產品最高支援4K2K 60fps與1080P 120FPS超高畫質影像擷取串流，可以錄製來自智慧裝置、攝錄影機、機上盒、DVD/BD播放器和遊戲主機等各種訊號來源;這大大擴展了現有影音串流應用的可能性，目前已有多家系統客戶領先導入設計，系統產品不久將於市面上推出。
率先推出創新SPU異質整合晶片產品，對鈺創科技而言別具意義。鈺創科技董事長盧超群表示，影音串流技術應用帶來許多新興商機，今SPU影音訊號處理器EJ523D的推出，其多重訊號切換和融合，影音串流應用與商業模式提供更多可能性。除了EJ523D單晶片外，亦可採用鈺創之裸晶記憶體晶粒形成異質整合晶片及次系統平台，幫助各類多元客戶快速開發新系統，供應成長中的Data、A/V Streaming應用。非常榮幸能夠領先推出這款創新SPU，預料EJ523D將為全球各種影音串流應用提供強大的技術支持，推升影音串流之快速發展。
而影音串流技術的不斷發展，市場上出現了越來越多的創新應用，包括電競直播、直播帶貨、視訊會議、遠距醫療、工業遠距協助與訓練等。在多個影音訊號間進行切換或結合時，由於HDMI是許多影音裝置的標準輸出格式，因此影音訊號處理器扮演著關鍵要角。新世代影音訊號處理器SPU－EJ523D，方便地與各種影音源相連接，使用USB 3.2 gen1連接埠和任何 HDMI 設備 (例如：智慧裝置、電腦或遊戲主機) 串流，可將各種影音輸入訊號轉換成USB輸出訊號，傳送到電腦、筆電、手機及平板，並支援4K2K 60FPS高畫質，可以適應不同的平台影像擷取及直播，符合各種應用之所需。此外，EJ523D還具有聲音訊號混音等功能，進一步豐富其在多媒體製作和傳輸領域之應用，是擷取超高清影音和後製作之最佳解決方案。
鈺群科技副總經理徐世民表示，我們非常榮幸能推出這款創新的SPU影音訊號處理器。源於對影音行業不斷變革的洞察和對市場需求的深入理解，催生此SPU影音訊號處理器-EJ523D，其將為全球各類影音串流應用提供強大的技術支持，挾其超高畫質影像擷取串流及易於連接各種影音源之優勢，預料將帶動影音串流的多元應用及快速發展。
支援4K2K 60fps與1080P 120FPS超高畫質影像擷取串流之EJ523D，可提供多項強大的影音功能，支援Scaler可供不同解析度影像串流的縮放、Chroma key 可將雜亂背景去除後，替換成其他的背景、畫中畫(PIP)做影像訊號的疊加，以增加畫面的豐富度、1080P 120FPS 以更高的更新率表現更流暢的畫面、高品質影像壓縮技術提供高畫質低頻寬的快速傳送、Mirror提供影像鏡射上下左右翻轉功能，可以解決視訊會議影像左右顛倒的問題，另外高品質聲音訊號的 Resample，可轉換音訊採樣比，最高可達24bit 192KHz、Mixing將外接麥克風的聲音混入HDMI輸入的影音中做多重音源組合等功能。此外，可以利用該晶片上面的解析度轉換引擎可做不同解析度影像串流的縮放，強大的壓縮引擎可以做H.264/H.265壓縮，方便影像存儲與串流。靈活的組合這幾個處理能力，將該晶片與下一級裝置的人工智能（AI）技術結合，可以更有效率的實現高級影音處理功能，如智能監控、自動跟踪、智能剪輯等。
隨著影音串流市場的迅速發展，該公司SPU – EJ523D將為各行業帶來巨大潛力和商業價值，預計EJ523D將能快速導入各個應用領域，如自媒體製作、線上教育、電競直播、電商帶貨、企業視訊會議、遠程工業管理和遠距醫療等。EJ523D的出現將大幅提高擷取各種來源的影音信號的方便性，其影音處理能力可以提升系統整體效能，降低使用者成本，並為用戶帶來更流暢和更高品質的觀看體驗。
關於鈺群科技
鈺群科技為全球全方位USB Type-C解決方案之供應商，原為鈺創科技之「高速介面控制晶片事業部門」經分拆為獨立子公司，提供整合USB高速傳輸介面、電力供應、Type-C及影音擷取等技術，開展創新高效能之USB Type-C解決方案，協助系統客戶快速開展各類USB Type-C接頭之電子產品。
關於鈺創科技
鈺創科技股份有限公司(TPEx: 5351.TW)為世界級無晶圓廠商(Fabless)及異質性整合(Heterogeneous Integration，HI) IC設計公司，專注於專精型緩衝記憶體產品(Application-Driven Buffer Memory)、裸晶記憶體(KGDM)及新型RPC® DRAM及AI/ML+DRAM產品方案。另有系統晶片(System-In-Package)產品開發，包括： USB Type-C高速傳輸晶片組及3D深度影像晶片與360度影像擷取晶片。www.etron.com
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