VLSI WEEK 26 日登場
3DIC 超夯話題 帶動半導體與 IC 設計新潮流
由工研院主辦的「國際超大型積體電路技術、系統暨應用與設計、自動化暨測試研討會（VLSI-TSA & VLSI-DAT）」，今(26)日起一連四天在新竹國賓飯店舉行。這是全球半導體界年度盛會之一，今年以3DIC、RF射頻元件、記憶體、繪圖運算CPU、微機電（MEMS）、醫療電子技術為主題，由飛思卡爾、英飛凌、意法半導體、Intel等國際大廠，分享IC設計及半導體產業最新趨勢及國際最新研發進展。
3DIC及醫療電子引領半導體新技術發展
負責籌備VLSI-TSA研討會的工研院電光所所長詹益仁表示，3DIC是半導體未來10年重要發展動力，今年VLSI Week研討會特別從3DIC晶片端設計、TSV製程技術到封測技術及未來3DIC發展趨勢進行探討，分別邀請3DIC TSV技術權威慶應義塾大學教授Tadahiro Kuroda、英代爾(Intel)、飛思卡爾 (Freescale)及IMEC分享國際間最新3DIC研發進展。此外，工研院在經濟部科技專案計畫的支持下，積極投入推動3DIC計畫，並建置最先進三維積體電路實驗室，以國際共通平台，整合EDA、IC設計、製造、封裝，從晶片的設計階段即導入3D IC的概念，建立高附加價值的系統關鍵IC技術與軟硬體技術發展，強化我國半導體產業國際競爭力。
負責籌備VLSI-DAT研討會的工研院資通所吳誠文所長表示，IC晶片的應用繼在電腦及通訊後，醫療電子的應用也越來越受到重視，尤其在與MEMS結合後，將可產生更多創新運用，是極具吸引力的新興市場，半導體業者無不躍躍欲試發展醫療電子相關技術。VLSI-DAT今年特別開闢醫療電子技術，以IC產業觀點，探討個人照護電子裝置的興起，並分享生物感測用的RF技術在人體疾病篩檢感測器的研發進展。
半導體及IC設計大師分享最新半導體現況
隨著兩岸交流頻繁，半導體產業合作日益密切，VLSI WEEK在26日開幕典禮邀請上海華虹NEC總裁邱慈雲博士，以長期深耕大陸半導體產業的經驗，發表「新崛起的中國半導體產業」專題演講。他在演講中表示，隨著中國經濟發展及金融風暴影響，全球半導體產業可以加速向大陸市場移動。尤其是金融危機後，為大陸半導體提供新發展機會。他預估大陸半導體產業將在2010年起，呈現大幅成長的局面。
IBM研發部門的技術副總陳自強也在開幕典禮發表「超級電腦固態元件創新」的專題演講。他表示， CMOS技術在過去的40年以每兩年兩倍系統性能速度成長，未來將以每2年4倍速度成長滿足系統需求，系統也將從100倍躍進至1000倍以上百萬兆級運算的效能。他同時指出，為因應未來更急切的幾種應用，元件必須整合「網路速度處理」與「大量資訊處理」兩種功能，並且需要透過固態元件的技術革新，方能達到百萬兆級的系統運算效能。未來新系統結構也將利用3D晶片技術，完成更高階的異質整合；或採用新的記憶體技術，如PCM，讓新的記憶體架構實現。由於silicon photonic devices發明，訊號傳遞將由光傳導取代電傳導，成為新的趨勢。
27日VLSI-DAT的專題演講，邀請Intel、德州儀器及nVIDIA 等業界大師級精英發表演說，分別就「百萬兆級運算系統的挑戰」(The Exascale Challenge)、「測試技術在半導體製造中的角色轉換」(The Changing Role of Test in Semiconductor Manufacturing)，以及「繪圖處理器運算時代的摩爾定律」Moore’s Law in the Era of GPU Computing) 三主題，剖析下世代晶片設計、製造與測試、繪圖處理器等技術走向，為與會者帶來更先進的知識與寬闊的視野，一同探索未來科技世界。
段行建、盧超群及蕭慈飛獲頒2010ERSO Award
和台灣半導體產業關係密切的潘文淵文教基金會，藉著VLSI Week的開幕典禮頒發2010年ERSO Award給新奇美電子執行長段行建、鈺創科技董事長盧超群、長興化工執行副總蕭慈飛三位產業界人士，肯定他們為國內面板技術、記憶體晶片設計、電子與半導體材料開創新局的傑出表現。ERSO Award設立於2007年，為表揚推動電子、半導體及IC產業發展有傑出貢獻者，歷年獲獎者均是業界重量級人士，如台積電曾繁城副董事長、漢民科技董事長黃民奇和思源科技董事長呂茂田、日月光半導體董事長張虔生、宏達電董事卓火土及奇景光電董事長吳炳昇。