AI技术正式进入新一波浪潮之际，更见证一股势不可挡的动能：万物赋智;其转变背后，计算机视觉、传感器融合与边缘运算成为核心技术。值此令人振奋的时刻，深耕3D感测及计算机视觉领域多年之钰立微电子公司(eYs3D)，为钰创科技 (上柜股票代号：5351)旗下公司，于今年宣布正式进军系统级芯片领域，推出崭新而具有革命性的eCV系列芯片：eCV-5及eCV-4等系统芯片，以抢攻AI边缘运算市场。该系列芯片亦将于2024年的消费电子展(CES)首次展出，为AI发展之电子产品拥有以3D视觉为核心之自主驾驭性，提出多样化之「AI +」解决方案，为eYs3D在AI应用之创新落地写下新篇章。
全系列eCV芯片采用了基于ARM的Cortex M和Cortex A架构，结合高效能和强大的处理能力。这些芯片不仅支持3D视觉感知，实现对环境的高度感知、物体辨识和路径规划等先进功能，同时通过音频处理提供语音控制和对话功能，满足多样化的应用需求，例如：机器人、AI家居和物联网(AIoT)应用、自动驾驶系统、工业自动化和机器视觉、以及智能监控与安防等领域，全面的功能特性使eCV芯片成为多个领域中的理想选择之一。
eCV-5系列：引领边缘运算的新标竿
eCV-5系列芯片的设计针对边缘运算处理，搭载四核A55和双核M4处理器，支持高达5ToPs的CNN处理能力。这强大的性能使其能够处理多样的传感器融合任务、高效的软件运算，以确保系统的稳定运行。此外，eCV-5系列特别适用于高效能的卷积神经网络运算，为边缘运算设备提供前所未有的智能。
eCV-4系列：智能传感与互动之首选
eCV-4系列芯片则针对专门的应用而设计，具有双核心A55处理器，并使用Neon指令集和内建的浮点单元（FPU）以及数字信号处理器（DSP）。这使得eCV4系列特别适用于处理Time-of-Flight和其他主动式传感器的数据，实现包括手势控制和身体动作追踪等功能。
作为3D感测的先行者，钰立微电子(eYs3D)由原2D图像信号处理(ISP)迈入3D立体视觉和3D感测解决方案，为无人商店、VR/AR头罩和机器人等诸多客户提供机器视觉ICs、2D/3D次系统解决方案及3D感测摄像模块。今eYs3D正采用「AI +」概念，将人工智能和其他软硬件加速器技术整合到现有的产品中，让人工智能创新落实，更扩充现有的2D/3D及立体视觉模块，包括：AI SoCs和其他次系统设计，产品范畴从130nm 到 12nm一应俱全。为满足未来需要整合更多传感器和处理中大型系统(如机器人和无人机)之需求，eYs3D推出了一系列ICs、次系统和软件设计，以协同客户落实创新产品。
eYs3D诚挚邀请您于2024年1月9日至12日的CES展览期间莅临钰创展示摊位 (Booth No. 15459, Central Hall, LVCC)参观，一同探索AI边缘运算次系统的无限可能。eYs3D从AR/VR到工业、商业、AIoT以及机器人等领域皆有丰富的经验，随着eCV系列芯片的加入产品阵容，能为AI应用提供卓越的边缘运算引擎，欢迎各位厂商莅临洽谈，共同迎接AI的商机。
关于钰立微电子
钰立微电子股份有限公司为3D感测的先行者，致力于3D双目视觉与智能融合之半导体技术与产品，凭借在内存与计算机视觉的技术经验与ARM以及母公司钰创科技的密切合作，未来将开创创新技术以及有技术优势的计算机视觉领域的芯片与次系统产品，瞄准终端智能产品、IoT、工业与服务型机器人的蓝海市场，致力于成为新一代计算机视觉处理器的领袖。www.eys3d.com
关于钰创科技
钰创科技股份有限公司(TPEx: 5351.TW)为世界级无晶圆厂商(Fabless)及异质性整合(Heterogeneous Integration，HI) IC设计公司，专注于消费型电子产品之专精型缓冲存储器产品(Application-Driven Buffer Memory)、裸晶内存(KGDM)及新型RPC DRAM®与LRTDRAMTM以及AI/ML加乘DRAM产品方案。另有系统芯片(System-In- Package)产品开发，包括：USB Type-C高速传输芯片组，以及，机器视觉感测摄影机、模块及控制ICs、3D深度图像处理器，并可加入AI应用及技术服务客户需求，欲知更多信息请上官网 www.etron.com
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