【新闻参考数据】
2022台湾机器人与智慧自动化展 (TAIROS) 即将开展!
钰立微电子与钰创科技联合展出
新一代双目视觉传感融合3D处理芯片– eSP879
竭诚邀请系统商莅临，合作开展机器人与智能制造等计算机视觉应用
随着机器人、智能制造及AR /VR/元宇宙应用不断扩大，3D视觉在机器人及自驾车和AR/VR等智能领域以及元宇宙应用扮演十分重要角色，对精度及效能要求更为提高。致力于3D计算机视觉技术研发之钰立微电子与钰创科技(上柜股票代号：5351)联合展出次世代 双目视觉传感融合3D处理芯片- eSP879，其内建3D深度引擎乃采用新一代算法，让双目视觉在室外强光或低光源环境中，皆可达到高水平3D影像深度信息撷取的表现，有别于市面上飞时测距(ToF)及结构光方案，eSP879芯片专注于处理物体边缘，因此大幅度降低数据运算的消耗与带宽，在应用场景的适性更多元更有效的降低成本。
eSP879双目视觉传感融合3D处理芯片所撷取的3D影像，经由分析后可产生被摄景物深度距离的深度图像，具高清晰度及低噪声特性，并可经由系统转化成为3D点云(Point-Cloud)信息，可应用于SLAM以及机器人避障，深度学习对象辨识等应用，在元宇宙的科技领域范畴甚是关键。
该芯片eSP879可同步控制两个水平放置的高画质摄影机之时序与图像质量以补捉实时的3D影像，撷取每秒达超过100张30点3D点云(Point-Cloud)数据，并透过 SuperSpeed USB 3.1 Gen1或MIPI接口传输，将高画质料和深度数据同步传送到主机，让系统软件有最大的弹性发挥最佳的影像辨识效能，创造出优异的使用者体验。eSP879的边缘优化深度引擎，让应用场景的适用性更多元，无论在室内/户外、强光/黑暗、远距/近距，均能提供最佳的深度图影像效能，让使用环境不受局限，有利于科技多元化应用之发展，且能大幅降低系统的硬件和软件运算需求。
图说： (左) 人眼所见之原始彩色影像、 (右)机器人所见/计算机视觉之3D深度图影像
图说： (左) 一般3D深度图信息、 (右) 新一代eSP879芯片之3D深度图，边缘表现优化
欲了解新一代双目视觉传感融合3D处理芯片– eSP879及其3D感测应用欢迎莅临2022 机器人与自动化展示，竭诚邀请于2022年8月24日至27日机器人自动化展览期间前往钰立微展示摊位 (南港展览馆一馆4楼N1425以及二馆一楼P928 )参观。
关于钰立微电子
钰立微电子股份有限公司为3D感测的先行者，致力于3D双目视觉与智能融合之半导体技术与产品，凭借在内存与计算机视觉的技术经验与ARM以及母公司钰创科技的密切合作，未来将开创创新技术以及有技术优势的计算机视觉领域的芯片与次系统产品，瞄准终端智能产品、IoT、工业与服务型机器人的蓝海市场，致力于成为新一代计算机视觉处理器的领袖。www.eys3d.com
关于钰创科技
钰创科技股份有限公司(TPEx: 5351.TW)为世界级无晶圆厂商(Fabless)及异质性整合(Heterogeneous Integration，HI) IC设计公司，专注于消费型电子产品之专精型缓冲存储器产品(Application-Driven Buffer Memory)、裸晶内存(KGDM)及新型RPC® DRAM及AI/ML加乘DRAM产品方案。另有系统芯片(System-In-Package)产品开发，包括： USB Type-C高速传输芯片组及3D深度影像与360度影像撷取芯片。www.etron.com
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