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2022/05/24

钰创科技集团之钰立微电子以泛现实XR为核心 以AI主题、InnoVEX及智慧科技解决方案三管齐下 演绎出多元人机互动操作之3D生活体验!

发佈日期:2022年5月24日

【新闻参考资料】

 

泛现实XR全面推进元宇宙之发展! 钰创科技(上柜股票代号:5351)与钰立微电子(eYs3D)凭藉其在记忆体与电脑视觉的技术经验,开发创新技术结合既有技术优势的电脑视觉领域的晶片与次系统产品,瞄准终端工业与服务型机器人及AIoT智慧产品之蓝海市场,并将于Computex ‘22三管齐下: (1) 智慧科技解决方案区 (N1209)、(2) 工业局AI主题馆(M0812)、(3) 钰立微InnoVEX (L0706),演绎出多元人机互动操作之3D生活体验。

 

eYs3D@AI 主题馆(M0812)展出机器人、AI影像处理及元宇宙应用

eYs3D@AI主题馆展出机器学习电脑视觉技术,以做 AI物件辨识,符合机器人、AI影像处理及元宇宙应用之所需。其中,G53为全球体积最小的3D双目视觉模组,模组尺寸仅5.0 (长) x1.5(宽) x2.0(高) 公分,特别适用于近距离、高精度的深度量测,提供公分等级的深度解析能力。深度感测镜头模组针对複杂光源进行了抗噪性设计,能有效滤除杂讯,应付室内光源的多样性,搭载主动式IR点阵投影机,可产生高品质的深度资讯与点云图,利于实现高精度的电脑视觉应用。

eYs3D 并将展出全系列3D双目视觉及视觉SLAM模组,主要符合防尘、防水及环境适应等特性,搭配独家之SDK开发套件进行现场实作,如:3D影像辨识、手势辨识等,也可搭配Google释出之 MediaPipe做即时影像追踪等功能,让AI更贴近生活,AMR (Autonomous Mobile Robot自主移动机器人)、AIOT智慧家电等应用能快速普及。

 

eYs3D@InnoVEX(L0706)展出3D感测与电脑视觉模组套件

以eYs3D自有之3D感测与电脑视觉模组套件,集结其它新创团队之研发动能, 以迅速导入XR、AI、机器人及智慧汽车等应用。eYS3D在InnoVEX最吸睛的是其视觉SLAM技术,其为体积小、功耗低、资讯获取丰富的3D视觉感测器,其中,D60i模组可为中、长距离3D感测应用,深度解析能力在280公分以内;D60i以单色影像加强深度资讯品质,额外搭载的彩色镜头则可提供彩色影像供后端应用,特别是适用于深度学习的演算法,D60i并额外搭载IMU,能提供相机的位姿(posing)资讯,特别适用于SLAM应用,并进一步做场景理解之用。

 

此外,eYs3D之智能跟随手推车解决方案,亦吸引许多参观者的目光,疫下无接触式(Touchless)科技需求强劲,此方案能解析人物之座标,并能定距跟随,乃归功于其3D感测与电脑视觉模组套件,所能提供 之Position资讯(XYZ),为未知环境下的机器人提供环境地图及自身在地图中的定位结果,目前已成功导入量产到跟随手推车,更对工业4.0下机器人自动化、智慧化应用有着重要意义。

 

eYs3展出AI/ML机器视觉之软硬体开发平台@智慧科技解决方案区 (N1209)

钰创科技集团以IC次系统为核心,以记忆体与电脑视觉核心技术整合,推出AI发展下之机器人、自动化、智慧化之电脑视觉应用之最佳解决方案。eYs3D于钰创科技集团位于智慧科技解决方案之展位上,展出3Dx2D电脑视觉影像处理晶片相关应用,以其3D影像处理控制器ICs为核心,包括:双眼 (Dual Lenses) 3D立体影像处理IC–eSP876及双鱼眼 (Dual Fisheye Lenses)彩色图像扭曲校正影像处理器(内建缓冲记忆体裸晶KGD) – eSP777等,产出AI/ML机器视觉之软硬体开发平台,满满足不同应用(AR/VR HMD、Thing Capture、Robot、Logistics)之需求,轻薄短小易于导入设计,不仅能让成本降低,更有助于开发商导入设计及其产品能快速问世与量产,对于一些有意开发电脑视觉产品之新创客户或系统厂商都是一大福音。

以IC次系统为核心, eYs3D致力于3D双目视觉与智能融合之半导体技术与产品开发,包括:3D深度影像撷取控制晶片、3D双眼、多眼深度影像视觉处理晶片、球型360度全景摄影机产品等;并已量产销售2D/3D机器视觉感测模组(Computer-Vision Sensing Modules)及摄影机、深度图影像处理器 (Depthmap Processing Unit),并可加入AI应用技术服务客户。

 

* 泛现实技术(XR)可以称之为扩增实境 (AR,Augmented Reality)、 虚拟实境(VR,Visual Reality)和混合现实(MR,Mixed Reality)的总称。

 

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