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2014/05/27

钰创科技之3D双影像撷取及深度辨识单晶片SoC — eSP870获颁2014年台北国际电脑展「BC Award金奖」(Best Choice Golden Award) 殊荣

【全球首创之即时深度图输出、符合体感时代所需】
钰创科技之3D双影像撷取及深度辨识单晶片SoC — eSP870
获颁2014年台北国际电脑展「BC Award金奖」(Best Choice Golden Award) 殊荣

重点摘要:
全球首创可即时深度图输出之3D、双影像撷取及深度辨识单晶片,获颁2014年台北国际电脑展「BC Award金奖」
钰创eSP870单晶片及平台,体积极小方便导入设计,有助系统业者快速抢攻体感应用商机!
体验经济下,钰创科技之IC产品落实消费者体验,以体感、手势、(脸部)辨识及控制促成智慧家庭之人机介面

钰创科技 (台湾上柜股票代号:5351) 今日宣布该公司首创全球可做即时深度图输出之3D双影像撷取及深度辨识单晶片—eSP870获得2014年台北国际电脑展「BC Award金奖」殊荣,该产品体积轻薄短小方便导入各类系统设计,以体感、手势辨识及控制促成智慧家庭之人机介面,落实消费者体验。半导体产品是IT产业基石,正迈入异质性整合 (Heterogeneous Integration)世代,钰创科技以消费者体验为出发,开展打动人心之IC产品,并透过软硬兼施的设计技术,以落实消费者体验。

eSP870单晶片模仿双眼观察环境的方式,同步控制两个水平放置的高画质影像晶片以补捉即时的3D影像,最高可撷取每秒六十帧的高清画面,透过USB 3.0超高速传输或MIPI介面,将高画质影像资料和深度资料同步传送到主机,让系统软体有最大的弹性发挥最佳的影像辨识效能,创造出优异的使用者体验。

近年来体感游戏及应用崛起,对3D影像及空间深度辨识技术之需求亦随之水涨船高。然而市面上一些3D影像深度撷取技术解决方案往往因价格昂贵而难以在市场上普及应用。eSP870单晶片及系统模组以高度IC整合架构,提供客户轻薄短小、高佳性价比的最佳选择,可快速导入设计至智慧型电视、智慧显示器、笔记型电脑甚至是平板及智慧型手机,为系统业者之完成3D体感应用之最佳方案!相信在此次Best Choice Golden Award得奖加持之下,不仅是全球买主之采购决策之参考,亦有利于钰创科技之eSP870单晶片及模组积极抢攻3D体感应用市场,预料将成为今(2014)年台北国际电脑展之吸睛焦点之一。

钰创科技提供消费者一个体验 「智慧家庭之人机介面」之应用互动机会,例如:3D体感游戏、3D影像扫描及列印,六月三日至七日「台北国际电脑展 (Computex Taipei 2014)」期间,欢迎莅临前往台北世贸三馆No. G0653钰创展示摊位参观,亲身体会更先进和人性化的操控体验体验。
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