产业现况、发展趋势及竞争情形
1. 产业现况与发展之趋势与竞争情形
2020年全球在新冠肺炎的虐下,发展出与以往大不相同的新常态(TheNw Normal),不仅直接带动相关的宅经济、零接触商机,更加速催化不少新兴科技的落地应用,使得2020年反倒成为全球半导体成长的一年。根据WSTS的统计,2020年全球半导体营收达到40亿美元,年成长率6.8%而随着疫苗的普及与经济逐步甦,2021年半导体市场营收持续成长,估计上看4833亿美元,年成长率突破10%。
而在台湾半导体市场部分,受惠于疫情控制得当以及在全球供应链中所扮演的关键角色,2020年全年产值首度突破3兆台币大关,增加幅度达到20.9%,远优于预期与全球成长幅度。产业上中下游的IC设计、IC制造与IC封测产值分别为新台币8,529亿元(年成长23.1%、18亿元年成长23.7与5490亿元年成长9.6%;而IC制造中的晶图代工为新台币1629亿元年成长24.2%,记忆体与其他制造则为1,906亿元年成长19.4%;展望2021年,后疫情时代中数位科技需求依旧强劲,智慧型手机与车用电子需求回温,再加上5G、AI、高性能运算应用加大,预期台湾半导体产业今年将持续成长,并扮演国内经济成长的主要驱动力。
2.产业上、中、下游之关联性
半导体产业可分成Sensor、DisccnicC业次产业。其中IC产业依产品别又可细分成AnalIC、Memory、Microrcesr典c IC四将IC产业依照上中游垂直分工则可分为IC设计、IC晶圆制造、IC封装与IC测试。即使同一技术或产业区段内,也有不同的资本和技术密集度。
台湾半导体产业开创晶圆代工与IC设计之模式迅速发展,加上PC产业要求完整供应链的结构下,产生多家IC司,此垂直分工供应链完整的产业特色,并产生「产业聚落」效果,厂商可在供应链上任何一段落与海内外厂商进行分工,再集中资源于单一产业领域之模式,获得相当好的成效。根据IC产业垂直分工之产业特性,上中下游可细分成：
(1) IC 设计(IC Design)
IC设计公司即为积体电路产品设计公司,主要业务为自行设计产品或接受客户委讬设计专业的IC设司了解客对的需求,再以其专业设计出线路最简单、最能发挥效率的布局图,生产出一片晶圆,代表多颗芯片的集合。
(2) IC 制造(IC Manufacturing and Foundry)
IC制造的作业是将晶圆厂所做好的晶圆,以光罩印上电路的基本图样,再以氧化、扩散、CVD、蚀刻、离子植入等方法,将电路及电路上的元件,在晶圆上做出。由于IC上的电路设计是层状结构,因此还要经过多次的光罩投入、图形制作、形成线路与元件等重复程序,才能做出一个完整的积体电路。
(3) IC 封装与测试(IC Packaging and Testing)
封装与测试产业为IC后段作,经常被简称为封测业。IC封装主要提供IC 保护、热,电路导通等功能,将加工完成之晶圆,经切割后之晶粒,以塑胶、陶瓷、金属等材料被复,以达保护晶粒避免受到外界污染以易于配装应用;IC测试则是测制造的I否常司属于IC设计,位整体IC产业价值链中之上游产业,IC设计必投入太多量产用硬体设备,但需要高素质的人力资源。湾IC设计消费性电子通讯产增温的时背景下,逐渐跃居市场主导地位。
3.产品之各种发展趋势及竞争情形
(1) 产品发展趋势DRAM是电子产品中不可或缺的关键零组件。手机、服务器与个人电脑为目前市场中的前三大需求应用,而随着人工智能(AI)、第五代行动通讯(5G)与物联网(IoT)的整合展,带动越来越多的创新应用。在这些终端产品的需求推动下DRAM近年发展有以下趋势：
- 低耗电化： 在近年越来越普及的穿戴式电子产品与物联网的相关应用上,省电是一大主要诉求,也因此对于DRAM的功耗有更高的要求。
- 高速化： 随着终端产品对于速度的要求不断提升,DRAM的传输规格亦不断演进,预期2021年将会是DDR5记忆体元年。
- 尺寸缩小化： 为持续提升产品的竞争力及成本优势,DRAM颗粒尺寸势必将越来越小,使单一晶圆片的产出数量得以增加。
- 应用多元化： 随着越来越多新兴应用诞生,DRAM的应用亦将更为广泛,无论是AI(人工智能)与IT(物联网)所结合的AIT相关智慧应用,或是车载、5G等应用,DRAM都扮演着重要角色。
(2) 竞争情形
历经多次的变动,DRAM产业走入赛格局,前三大厂商三星(Smsung)、海力士(SKHynix)与美光Micron)合计市估超过九成。本公司为与此三大厂差异化,主要生产销售专精型DRAMKnownGood-Die Memory IC产品、解决方案及产品服务业者,并跨入从云端运算、车用电子、无线通讯到穿戴式装置等物联网相关产品所需之专精型及应用导向缓冲记忆体。
技术及研发概况
钰创集团内,从事研发之公司为钰创科技、钰群科技及钰立微电子三家公司,其技术及研发分述如下：
(1) 钰创科技
本公司为以消费型电子产品为市场之专精型缓冲记忆体(Specilty Memory)长期耕耘之领导厂商,致力于开发高性能、低功耗之专精型缓冲记忆体产品,目前全系列产品规格包括 SDR、DDR、DDR2、DDR3、DDR3L、DDR4与LPDDR2输出入位元数自4到64位元,容量涵盖 16Mb至8Gb,其中DDR2、DDR3、DDR3L、与DDR4 高容量产品已采用 2x 奈米先进制程量产。产品除可依照客户需求,提供消费性市场的商业规格、严格使用环境的工业规格或最高品质可靠度之车用规格,亦能提供高品质、客制化的KGD(KnownGood Die) 解决方案。全系列产品除广泛使用于网通、机上盒、数位电视、监控设备等应用,更打进5G 宽频讯、I终端、云端存储新兴应用之大厂供应链量产出货中。
此外,钰创科技更提出AI世代所需AI芯片设计的记忆体解决方案,即全世界第一颗用WLCSP封装技术的RPCDRAM,是当今体积Form Factor)最小并可以操作于高频宽的微小型 DRAM,最适合用于AI终端装置(EndPoint),如:穿戴式装置、移动装置上的微型AI摄影机等。
除了满足终端装置的需求,钰创也往高频宽(DWB:DiectWdus、低延迟(RAL:Reduced Access and Latency)的记忆体加速创新且正在为未来产品深层研发,采用不同于HBM的方式,挑战GDDR5等级10GB/s 以上到 400GB/S的频宽需求,以满足AISC日益增加的运算与资料吞吐,并提供controller DRAM结合,以客户的需求为出发之一条龙解决方案,开启新的商业模式。
(2) 钰群科技
主营 USB Type-C高速接口芯片产品,其产品涵盖整合USB高速传输接口、电力供应、Type-C及影音撷取等技术。针对最新U4规格导入新的底层协定,支援现有的USB3.2、USB2.0、Thunderbolt3 等租容性,达到所连接装置的最佳互通性。除了让原先使用钰群科技USBPD3.0之客户可在PC、NB、TabletDocking 等的应用上持续推出产品因此延伸其竞争力之外,同时更可以推广到多种不同的应用像ACAdaptor 、ower kCr Dongle此外近期也成功发展出电竞平台直播游戏之USB影音IC产品之新产品线,可透过USB 控制技术势行影取之作,目前已获重要客户采用。
(3) 钰立微电子
主营3D影像芯片产品,运用超广视觉影像技术及景深点云深度演算法整合开发机器视觉感测模组(MachineVision esin Mdules)眼、眼、多眼之3D立体视觉(ThingCaptureTM Vision)摄影机,搭配独家之 SDK开套件进行机器学习(MachineLearning型实作,应用于影像辨识、3D手势辨识、3DHolo gram(全像投影)等;而深度图影像处理器(DepthmapProcessin Unit)以提高影像划素、更新率、大视角与精进深度图处理演算法,使其衍生多元产品线已跻身世界技术领先群,并已成为国际大厂ARVRHMD、Thingpreb Logistic 等产品之指定合作夥伴。以上皆可成为 AI Edge 终端运算与深度学习开发利器。
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最近年度及截至年报刊印日止投入之研发费用
项目 108年度 109年度 研发费用 567.070 482.179 占营收之比例 15.40 13.58 -
最近年度开发成功之技术或产品
公司别 技术或产品 钰创 开发25nm 1Gb DDR3/512 M DDR2 钰群 开发USB4/TBT4 Emarker IC 钰立微 开发 55nm eSP876 3D Depthmap /Stereo Chip OS platform
长短期发展计划
1.短期业务发展计划
- 加速全球化业务拓展,持续增进策略性客户与区域性客户的业务成长。
- 导入新型专精型记忆体,增加KGD、工规及规应用导向记忆体销售,进而扩大市场范围并加强长期稳定市场布局与获利能力。
- 与客户一进行全球布局,掌握全球供应链重组的新商机。
- 掌握USB Type-C接口标准趋势,加速扩大Type-C产品线及声音与影像撷取系统之营收与客户基础。
- 借3D深度影像技术研成果可观,致力于攻估新兴3D深度影像应用市场。
2.长期发展计划
- 持续以先进制程技术为发展核心,提供全球客户最具市场竞争优势之专精型、堆叠型、客制化及应用导向记忆体产品与服务。
- 突破创新标准型记忆体产品之业务模式,以加速其市场渗透。
- 运用多方之产品整合,扩大服务国际策略重要客户。
- 研发针对I世所需新型忆体技术,创新IP成果合作运用之业务模式。