发布日期：2019年12月19日
【新闻参考资料】
[CES 2020]钰立微电子及钰创科技聚焦AI Edge终端运算与
深度学习软硬体加值开发平台，展示三款
单眼、双眼、多眼之3D立体视觉(ThingCaptureTM Vision)摄影机模组
受惠于人工智慧(AI)与机器学习(ML)演算法导入到AI人机协作之机器视觉，3D立体机器视觉所产生的辨识结果更加精准，加快反应及处理速度，其中，让机器增添视觉的硬体配备即3D立体影像辨识摄影模组，成为影像辨识之关键，以多样方案满足不同应用场景之需求，实有其必要。
CES2020展会上，钰立微电子及钰创科技(TPEx: 5351.TW)将展示三款AI人机协作之3D立体影像辨识(ThingCaptureTM Vision)开发套件，以单眼视觉、双眼(EX8059)及多眼(EX8054) 3D立体视觉三款影像摄影机模组，搭配eYs3D独家之SDK开发套件结合TensorFlow进行Machine Learning模型实作，实现如：影像辨识、3D手势辨识、3D类似Hologram等应用，未来更可将训练好的AI模型进行格式转换，成功将AI模型布署在终端装置中，实现Edge AI的主题应用。
(1)单眼视觉( Single Lens ThingCapture Vision Technology)模组
此方案主要以满足消费性AI应用之玩家级需求，提供物件180度的角度2D影像撷取及识别，内建自力研发之IC – eSP777之单眼功能，其所研发的晶片内影像技术：去扭曲处理(De-warping)与校正、加速终端之AI推理(AI Inference)、达成图像精细化(Image Refined)，产出8Mp超广角彩色图像，促成终端AI/ML之多角度、高清画质之机器视觉，全面升级AI消费性应用。
(2)双眼3D立体深度摄影机(Dual Lenses ThingCapture Vision Technology)-EX8059
此方案为入门款、最佳性价比之双眼3D立体深度视觉方案，适合Edge AI终端运算与深度学习的新进开发者。其采双镜头相机—EX8059模组，可以将50至100度的视角连接起来，产出高解析度达在1Mp@60FPS深度图及RGB彩色图像，以及1Mp@ 30FPS的点云图像，实现时时点云图像之功能。
(3)多眼3D立体深度视觉(Multiple Lenses ThingCapture Vision Technology)-EX8040S
符合AI/ML专用的高阶3D立体深度视觉解决方案， 结合eYs3D之多镜头相机- EX8040S模组、3D影像及AI技术，实现3D立体影像撷取，并接合3D 1080P DepthMap，形成3D点云图像及场景，透过有线或无线传输，可远端呈现这种复制的虚拟人物或场景，实现3D类似Hologram效果，可供作AR扩增实境及3D场景重建，最具MR互动之成本优势！
钰立微电子及钰创科技将于2020 CES现场展示：单眼、双眼、多眼之3D立体视觉(ThingCaptureTM Vision)开发套件，欢迎AI/ML机器视觉之软硬体开发商参观选购。竭诚邀请于2020年1月7日至10日CES展览期间前往钰创展示摊位 (Booth No. 21815, South Hall 1, LVCC)参观。
关于钰立微电子
钰立微电子股份有限公司为全球3D影像撷取(3D Capturing)解决方案领导厂商，专注于三维影像撷取摄影机之单晶片设计与系统解决方案。www.eys3d.com
关于钰创科技
钰创科技股份有限公司(TPEx: 5351.TW)为世界级无晶圆厂商(Fabless)及异质性整合(Heterogeneous Integration，HI) IC设计公司，专注于消费型电子产品之专精型缓冲记忆体产品(Application-Driven Buffer Memory)、裸晶记忆体(KGDM)及新型RPC® DRAM及AI/ML加乘DRAM产品方案。另有系统晶片(System-In-Package)产品开发，包括： USB Type-C高速传输晶片组及3D深度影像与360度影像撷取晶片。www.etron.com
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