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2024/05/16

[Computex 2024] 钰立微电子发表多镜头感测系统 ‒ SenseLink,为智能应用提供多元弹性之机器视觉感测解决方案

发布日期:2024年5月16日

【新闻参考数据】

[Computex 2024]

钰立微电子发表多镜头感测系统SenseLink,为智能应用提供多元弹性之机器视觉感测解决方案

深耕3D感测及计算机视觉领域多年之钰立微电子公司(eYs3D),为钰创科技 (上柜股票代号:5351)旗下公司,最新推出‒ SenseLink,这是一款旨在强化视觉AI感测能力的多镜头感测系统芯片。此技术利用先进的传感器融合技术,将多个传感器的数据整合,极大地提升了AI运算的能力,为智能应用提供了强大的视觉感测解决方案。

eYs3D之SenseLink多镜头感测系统具备多镜头接收能力,其搭载eCV5546 与 eSP930 可同时对接最多7个镜头,提供灵活的镜头配置选择,可调整之多向性及多角度,多元弹性满足不同应用场景的需求。而内建三组性能图像信号处理器(ISP),包括两个彩色ISP和一个黑白ISP,能够在单一系统中实现不同分辨率和色彩规格的图像处理,提升图像处理的多样性和灵活性。此外,可支持丰富的META-DATA,有利于通过独立的数字信道传输各种不同的一致信息,包括自动曝光数据、光流、特殊时间戳等多种异质传感器设定的数据,提升数据处理和分析的精度。在AI 快速发展下,SenseLink将可望在智慧家居、工业自动化、医疗辅助等领域中展现其卓越性能,为用户创造生活便利及人性化体验。

在AI发展之机器视觉应用上,eYs3D之SenseLink更具有不少优势。首先,其在高速多重拍摄摄像头应用下,能够在毫秒内拍摄多张照片,瞬间捕捉物体或场景的变化。提供高灵敏度的移动、微动态和形变感知,适用于需要高灵敏度场景的机器人视觉。其次,其具备多焦异质摄像头数组,可供作不同镜头捕捉影像,提供不同景深的影像,涵盖不同距离的影像捕捉;且提供从短距离到长距离的清晰视觉效果,适用于光学检测(AOI)与工业自动化。以及,广域物体追踪摄像头应用,多个摄像头数组朝向不同方向,另用多镜头达到接近360的高清全局视角。允许在广泛视野范围内追踪物体,无需移动机械部件即可瞬间追踪物体,避免目标丢失。若配合AI物体检测技术,能够更精确地辨别特定物体。

凭借其强大的多镜头接入和图像处理能力,eYs3D之SenseLink将可望成为提升视觉AI感测性能的重要利器。这一创新技术不仅为多种应用场景提供了先进的视觉解决方案,更为未来的智能应用开辟新路。eYs3D将持续致力于技术创新,推动AI技术的发展,为市场带来更智能、更高效的解决方案。

 

 

欢迎参观钰创科技集团 #COMPUTEX2024展位,体验最先进的电子产品具备AI之解决方案,钰创科技身为持续创新的先驱,以智慧(Intelligence)、自主(Autonomy)、连接(Connectivity)与隐私(Privacy) 实现IC系统产品,仿思人类大脑、眼睛和神经的功能,也确保隐私,致力于丰富生活价值,诚挚邀请您一起来探索AI共创未来!2024年6月4日至7日Computex展期间将在台北南港展览馆二馆四楼R0908展示,USB-IF将于台北南港展览馆一馆四楼N0607a展示。www.etron.com/

 

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钰立微电子股份有限公司为3D感测的先行者,致力于3D双目视觉与智能融合之半导体技术与产品,凭借在内存与计算机视觉的技术经验与ARM以及母公司钰创科技的密切合作,未来将开创创新技术以及有技术优势的计算机视觉领域的芯片与次系统产品,瞄准终端智能产品、IoT、工业与服务型机器人的蓝海市场,致力于成为新一代计算机视觉处理器的领袖。www.eys3d.com

 

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钰创科技股份有限公司(TPEx: 5351.TW)为世界级无晶圆厂商(Fabless)及异质性整合(Heterogeneous Integration,HI) IC设计公司,专注于专精型缓冲存储器产品(Application-Driven Buffer Memory)、裸晶内存(KGDM)及新型RPC DRAM®与LRTDRAMTM以及AI/ML加乘DRAM产品方案。另有系统芯片(System-In- Package)产品开发,包括:USB Type-C高速传输芯片组,以及,机器视觉感测摄影机、模块及控制ICs、3D深度图像处理器,并可加入AI应用及技术服务客户需求,欲知更多信息请上官网 www.etron.com

 

 

 

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