成立迄今已逾31年之钰创科技，立足于台湾竹科，受惠于新竹科学园区持续建立优良产业环境促进厂商不断创新且研发成果具体收效。科管局持续鼓励厂商进驻园区从事研究发展，进而获取专利保护技术开发成果，促进台湾半导体产业与全球链结蓬勃发展。科管局鼓励产业创新、落实商品化，促进经济发展，提供优良区域环境，引领之思维及人文的发展为钰创带来正面栽培，获颁此「研发成效奖」持续拓展国内外市场，放眼世界而打造出台湾品牌形象，吸引国际合作及跨域链结，以台湾精神在国际持续发光发热。
钰创科技董事长卢超群博士于90年代自美返台创办公司，积极投入半导体制造及设计之先进技术，坚持自主研发工作，在经济部及工研院推动国家级「次微米计划」成功与电子所为台湾开发出第一片8吋晶圆、0.5微米Logic/SRAM/DRAM制程自主技术，成功缔造台湾自主研发先进晶圆技术的关键里程碑，促进半导体产业与资金于竹科大规模发展，也培养半导体研发人才，为台湾跻身半导体产业链之重要生产聚落奠定深厚根基，而台湾半导体芯片之供应链韧性也倍受全球瞩目。此时期堪称是花争鸣阶段不仅孕育出多家半导体制造大厂，IC设计公司亦蓬勃兴盛，当时，钰创科技推展出台湾第一颗16Mb DRAM、4Mb SRAM及用先进EDA Tools有效开发逻辑设计方法，因此衍生许多设计公司蓬勃发展。
台湾半导体技术转捩之关键 ‒ 国家次微米计划，由卢超群博士之定义CMOS组件制造及电路设计之微缩策略(Scaling Strategy)、其创新之制造、组件与设计架构确实可使台湾自主开发技术/设计以最优化、极快速且平顺地推进三代制程技术节点，力求用跳蛙式追上世界先进国家，且设计出易多元侦测之类产品芯片(Chip Vehicles)推动DRAM/SRAM/Logic各式产品世代转换速度加快甚至一步到位量产。从原本明显落后之六吋晶圆及1.0微米制程/设计，四年即达到能自力研发八吋晶圆、0.7至0.5微米之先进设计及量产能力。此「国家次微米计划」技术之成功，台湾IC产值从1990年仅10亿美元(US$1B)，台湾半导体产业有机会通过自己不断自主开发的技术配方增长达到今天(2022e) 1689亿美元(US$169B)占全球总产值之30%的杰出经济成果。
关于「异质整合」，卢超群博士在2004年ISSCC Plenary Talk发表论文Emerging Era of Heterogeneous Integration时率先提出，而钰创早在2000年即推出KGDM(Known-Good-Die Memory)裸晶产品，成功打入Intel、Seagate、MediaTek多家异质整合产品系列，担任推动全球半导体异质整合之先锋。创新IC异质整合平台趋势，启动KGD芯片多元堆栈，也订名Heterogeneous Integration of Si-Centric Technology，如今成为全球认同除摩尔定律（同质之晶体管单一整合芯片趋势）外，能平行促使半导体产业继续成长迈向兆纪元电路整合技术发展之具体解决方案。
在异质整合应用需要先进DRAM产品，钰创推出异质性整合AI+DRAM新平台；例如:新型RPC DRAM® x16bit DDR3 SDRAM，较同级产品减低一半的接脚，面积仅需1/10既能达到小型化(Small Form Factor)又能降低成本，兼具成本与功耗的双重优势。钰创之RPC DRAM®为全球首颗采用WLCSP微型封装技术的最小体积之封装DRAM，支持高带宽，符合人工智能(AI)世代微型终端装置之需求。而观察到客户在产品使用上的需求，钰创亦开启新型商业模式，提供 Controller + DRAM 的完整方案。
图说：AI+DRAM新平台新型RPC DRAM® 图片提供: 钰创科技
而钰创另一项创新的KOOLDRAMTM则是看到了传统DRAM产品的物理局限，并藉由DRAM电路的创新之充电设计所开发出的产品，最终可在符合JEDEC标准定义下显著延长DRAM数据的保存时间(Retention time)并提升DRAM整体效能，尤其适合用在高温的应用领域。该产品解决长期以来传统DRAM在高温环境下面临到数据存取效能损失(Efficiency Loss)的问题。钰创的RPC DRAM为当今体积最小又可支持高带宽的DRAM产品，是客户面临尺寸、成本、功耗挑战时的绝佳解决方案，亦通过国际车规验证标准(AEC-Q100 Level 2)。钰创长期致力于创新型内存的开发，以异质整合组件，推动AI-on-Chip，使研发收效且落实商品化绩效。
钰创科技为全球中少数既懂内存也懂逻辑IC的设计公司，其USB高速传输接口产品耕耘多年产品线横跨主控端、装置端、传输线材及USB影音撷取等一应俱全。其中，USB Type-C E-Marker 传输控制IC－EJ903同时获得园区颁发「优良厂商创新产品奖」。EJ903是超高速传输线材之重要组件之一，领先全球取得USB4TM及ThunderboltTM双认证，已获PC外围线材厂及光纤缆线材采用，整合其至USB4TM产品中，有助于终端消费者选用，加速USB4TM应用普及。
发挥内存+逻辑IC之设计优势，钰创积极推动产品异质整合落实于AI终端装置。目前，钰创旗下之钰立微电子已开发出计算机视觉赋予 AI 之技术与产品：XINK新世代机器人视觉平台，其内建该公司首颗AI 芯片– eCV1，采用28nm及12nm双制程芯片组，已正式与客户互动产生新用途。与过往传统芯片相比，AI芯片效能提升且在更短时间处理大量数据，适合AI/ML (Machine Learning)、物联网与无线通信设备领域快速成长时将会大量使用。
图说: XINK新世代机器人视觉平台 图片提供: 钰立微电子
跨入IntelligenceN普惠应用世代，积极推动产品异质整合落实于产品创新。钰创积极投入更多研发创新技术落实先进产品之量产，对产品质量高度要求且快速推出高效能、低功率利基型DRAM产品研发，并进入AI+逻辑+DRAM异质整合，专利全球布局，创新产品衍生的市场效益成效可期。
人脸影像混淆去识别化AI身分验证系统(DeCloakFace )
荣获CES 2023创新奖
CES消费性电子展乃是全球科技趋势前哨站，而CES 创新奖 (CES 2023 Innovation Award) 更是重中之重，为全场瞩目之焦点。今年钰创科技 (台湾上柜股票代号：5351) 集团旗下之帝阔智慧科技推出「混淆影像AI深度学习之脸部辨识解决方案(DeCloakFace)」，在全球2,100件参赛产品中脱颖而出，荣获大会颁发CES 2023创新奖，也让钰创之创新研发能量在国际发光。
随着人工智能的技术日新月异，使用人脸辨识技术来验证身份日渐普及。为维护企业信息安全及保护个人隐私，由帝阔智慧科技自力开发之DeCloakFace混淆影像AI深度学习之脸部辨识解决方案，可在不泄露个人信息且无需透过硬件钥匙或账号密码情况下即可进行安全的人脸身份验证。DeCloakFace提供隐私保护身份验证，人脸影像仅在本地设备上立即被混淆化处理，因此不会有敏感的个人脸部照片上传到云端或被储存，能完全避免隐私泄露。此外，DeCloakFace透过高效的云端或边缘计算只需要一张混淆人脸即可进行微秒等级的AI训练登录。在身份验证过程中，也没有人脸照片被储存或传递，避免人脸隐私泄露。此前所未有的解决方案正引起金融、医疗保健、电子签名等其需要身份辨识或是多因子身份认证的平台所关注，也将逐步取代恐有隐私泄露疑虑的传统人脸辨识系统。
CES将在拉斯韦加斯举行，钰创科技集团诚邀您出席! CES 是世界上最具影响力的科技盛会，也是全球技术突破创新的重要实验差及产品发表会！钰创科技集团以IC产品实践「多元智能IntelligenceN异质整合 (IntelligenceN Heterogeneous Integration)之普惠应用」，赋予电子产品具脑筋、眼睛、神经及隐私等AI，以开发创新产品，丰富生活价值。
为方便AI深度学习 / 资安系统厂商快速导入，CES 2023展览期间，帝阔智能科技产品方案将有多点展示：(1) CES Unveiled Las Vegas场次、(2) CES 2023创新奖展区(Venetian Expo, Hall D, Booth #56320)、(3) TTA@Eureka PARK、(4) 钰创科技集团展示摊位 (Booth Number: 15769，Central Hall, LVCC)等，欢迎参观后进而共同合作，互创双赢!
图说: DeCloakFace 荣获CES 2023创新奖 图片提供：帝阔智慧
Source: https://www.ces.tech/Innovation-Awards/Honorees.aspx
关于钰立微电子
钰立微电子股份有限公司为3D感测的先行者，致力于3D双目视觉与智能融合之半导体技术与产品，凭借在内存与计算机视觉的技术经验与ARM以及母公司钰创科技的密切合作，未来将开创创新技术以及有技术优势的计算机视觉领域的芯片与次系统产品，瞄准终端智能产品、IoT、工业与服务型机器人的蓝海市场，致力于成为新一代计算机视觉处理器的领袖。www.eys3d.com
关于帝阔智慧科技
帝阔智慧科技股份有限公司，是台湾第一家针对个人隐私保护并提供软硬件数据隐私计算的解决方案供货商，总部位于内湖科学园区。帝阔智能科技的技术应用有软件及硬件: 软件可透过APP或系统实现、硬件则透过内崁IP芯片(Embedded IP for chip)实现，当去识别化科技与生活融合在一起，就可以跨领域的应用在医疗、民生、娱乐、金融及元宇宙的数据保护上，再透过帝阔智能科技的专利算法，可将有价值的数据进行大数据分析及数据趋势译码。https://de-cloak.com/
关于钰创科技
钰创科技股份有限公司(TPEx: 5351.TW)为世界级无晶圆厂商(Fabless)及异质性整合(Heterogeneous Integration，HI) IC设计公司，专注于消费型电子产品之专精型缓冲存储器产品(Application-Driven Buffer Memory)、裸晶内存(KGDM)及新型RPC® DRAM及AI/ML加乘DRAM产品方案。另有系统芯片(System-In-Package)产品开发，包括： USB Type-C高速传输芯片组及3D深度影像与360度影像撷取芯片。www.etron.com
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