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2019/12/19

[CES 2020] 推展AI Edge应用及异质整合 – 钰创新技术 RPC® DRAM结合FPGA平台奠定全球AI/ML系统体积超小化!

发布日期:2019年12月19日
【新闻参考资料】
[CES 2020] 推展AI Edge应用及异质整合 – 钰创新技术
RPC® DRAM结合FPGA平台奠定全球AI/ML系统体积超小化!

推动AI/ML Edge/End应用之体积极小化需求,钰创科技(TPEx: 5351.TW)使用异质性整合创新AI+DRAM新平台:新型RPC® DRAM x16bit DDR3 SDRAM,较同级产品减低一半的接脚,面积仅需1/10,既能达到小型化又能降低成本。

钰创携手FPGA厂打造全球体积最小之机器学习及人工智慧解决方案

为小型终端AI子系统在大批量、小尺寸应用中的部署奠定基础,高性能、小尺寸的莱迪思半导体 (Lattice Semiconductor) FPGA系统,与高频宽、采用小型低引脚数WLCSP封装的钰创RPC®DRAM相得益彰,使用信号数量比传统的DDR解决方案少一半以上。革命性的RPC®架构通过减少记忆体接对FPGA的资源需求,大大节约了引脚数量。因此优点是可以在较小的PCB上进一步缩小元件尺寸,同时能够以较低的制造成本生产关键元件。

钰创通过使用最小的DRAM封装,将继续向高速增长的重要市场推出创新、高价值的成本节约解决方案,尤其是在终端/网路边缘AI、工业/机器人和多媒体应用(如AR / VR)等对产品尺寸有著严格要求的领域。钰创科技北美区总裁Chung W. Lam表示:「钰创很高兴能与莱迪思合作,为这些快速发展的市场带来高价值的子系统解决方案。」

莱迪思解决方案行销总监Gordon Hands表示: 「在需要外部DRAM时,钰创的RPC®架构将为莱迪思的客户带来诸多益处。设计人员在ECP5 FPGA上部署Lattice sensAI时,会经常使用外部DRAM来实现更复杂的功能。由于钰创的RPC® DRAM仅占用24个IO引脚,我们可以实现与x16 DDR3 DRAM相同的频宽。RPC® DRAM的WLCSP 256 Mbit封装可以实现我们许多目标应用所需的小型化。我们期待与钰创进一步合作,说服我们的客户开发创新的小型AI解决方案。」

RPC® DRAM已正式通过WLCSP测试

钰创科技之全世界第一颗采微型封装:扇入型晶圆级晶粒尺寸封装(Fan-In Wafer Level Chip Scale Packaging,简称 FI-WLCSP) 之256 Mb RPC® DRAM已正式通过WLCSP测试。FI-WLCSP是体积最小、成本最低的分立式封装:它实际上是一个带有再分配层(RDL)和应用焊料凸点。采FI-WLCSP封装的RPC® DRAM实际体积为2 x 4.7 mm,采用x16接口,共使用50个焊球,球间距为400微米。RPC® DRAM提供x16 DDR3数据频宽,但PCB尺寸小于行业标准96球x16 DDR3 BGA的10%,为新型应用提供了极具吸引力的外形尺寸;欢迎AI-Edge/Wearable/FPGA厂商导入设计共创双赢!

为方便系统厂商快速导入设计,钰创将于CES2020展示AI Edge应用之异质性整合落地创新,以新型RPC® DRAM、裸晶Known-Good-Dies(KGD)记忆体提供AI/ ML系统体积极小化应用,包括:FPGA的机器学习和人工智慧解决方案,竭诚邀请于2020年1月7日至10日CES展览期间前往钰创展示摊位 (Booth No. 21815, South Hall 1, LVCC)参观。欢迎AI-Edge/ Wearable/ FPGA系统厂商共同合作开发,共创双赢!

关于钰创科技
钰创科技股份有限公司(TPEx: 5351.TW)为世界级无晶圆厂商(Fabless)及异质性整合(Heterogeneous Integration, HI) IC设计公司,专注于消费型电子产品之专精型缓冲记忆体产品(Application-Driven Buffer Memory)、裸晶记忆体(KGDM)及新型RPC® DRAM。另有系统晶片(System-In-Package)产品开发,包括: USB Type-C高速传输晶片组及3D深度影像与360度影像撷取晶片。

关于莱迪思半导体
莱迪思半导体(NASDAQ: LSCC)是物联网领域网路边缘智慧互连解决方案的领先供应商,致力于提供基于我们的低功耗FPGA、视频ASSP的网路边缘智慧、互连和控制解决方案,服务于全球工业、消费电子、通信、计算和汽车市场的客户。我们恪守承诺说明客户加速创新,构建一个更好、更方便互连的世界。

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