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2024/12/19

钰立微电子推出 eSP936 多传感器影像控制芯片 加速智能无人载具与机器人应用落地

发布日期:2024年12月19日

【新闻参考数据】

[CES 2025]

钰立微电子推出 eSP936 多传感器影像控制芯片

加速智能无人载具与机器人应用落地

 

随着AI影像感测与边缘运算技术的快速崛起,机器人与智能无人载具市场迎来爆发成长。钰立微电子(eYs3D),隶属于钰创科技(股票代号:5351),正式发表全新eSP936多传感器影像控制芯片,支持多达 7 路视觉传感器数据同步处理,提供高影像辨识精准度,搭配其Sense and ReactTM人机互动开发者接口,可透过人机互动作智慧控制,成为推动智能应用落地的关键引擎。

 

eSP936 芯片专为高性能需求设计,可搭配 VLM(多模态视觉语言模型)应用,整合多视觉传感器与实时 AI 边缘运算功能,实现影像数据的多重处理与智能反应,适用于:

  • 智慧无人载具(AGV/AMR/UAV):高速同步多路 2D影像与生成3D 深度图,提升高精准环境识别,可搭配嵌入式AI芯片,提供导航所需多变环境应对能力。
  • 工业机器人与服务型机器人:提供复杂场景的智能感知与搭配嵌入式AI芯片做到实时运算,优化自动化操作。
  • 沉浸式人机互动系统:结合 AI SoC 平台,增强 Sense & React 互动体验,支持视频会议、扩增教育及 XR 应用。

 

eSP936核心技术亮点包括:支持多达 7 路视觉传感器数据同步处理,内建 DRAM 芯片与广角影像去扭曲技术,实现高精准度环境感知与多视角 3D 深度图生成,并具备高效能数据压缩能力,减少延迟,为开发者提供弹性且高效的平台。MIPI+USB同时处理技术,确保高质量2D影像与3D深度图输出,可提高影像辨识精准度。

 

根据市场预测,全球机器人市场将在未来数年内快速成长,服务型机器人与无人载具需求尤为强劲。钰立微电子 eSP936 芯片平台不仅突破技术限制,更将加速智能应用普及,为全球机器人与 AI 市场注入新动能。

 

 

CES 作为全球最具影响力的科技盛会,钰创科技集团以「创新落实、AI 落地,连结 MemorAiLink 开创未来」为主轴参展。集团展示了「普识智能 (Pervasive Intelligence) 与异质整合 (Heterogeneous Integration)」的 IC 产品理念,展现其在创新产品开发上的不懈努力。这些产品为电子设备注入了类似大脑思考、视觉感知、神经传导及隐私保护等 AI 功能,不仅丰富了 AI 的应用场景,更推进了未来智能生活的愿景。

 

 

 

关于钰立微电子

钰立微电子股份有限公司为3D感测的先行者,致力于3D双目视觉与智能融合之半导体技术与产品,凭借在内存与计算机视觉的技术经验与ARM以及母公司钰创科技的密切合作,未来将开创创新技术以及有技术优势的计算机视觉领域的芯片与次系统产品,瞄准终端智能产品、IoT、工业与服务型机器人的蓝海市场,致力于成为新一代计算机视觉处理器的领袖。www.eys3d.com

 

关于钰创科技

钰创科技股份有限公司(TPEx: 5351.TW)为世界级无晶圆厂商(Fabless)及异质性整合(Heterogeneous Integration,HI) IC设计公司,专注于专精型缓冲存储器产品(Application-Driven Buffer Memory)、裸晶内存(KGDM)及新型RPC DRAM®与LRTDRAMTM以及AI/ML加乘DRAM产品方案。另有系统芯片(System-In- Package)产品开发,包括:USB Type-C高速传输芯片组,以及,机器视觉感测摄影机、模块及控制ICs、3D深度图像处理器,并可加入AI应用及技术服务客户需求,欲知更多信息请上官网 www.etron.com

 

 

 

 

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