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2025/12/18

钰立微电子与钰创科技共同发布 「机器人准系统平台 – AMR01C/AMR01M」 从芯片、感测模块到运算单元,打造 Physical AI 机器人新世代

AI 浪潮带动机器视觉与自主行动需求快速成长,服务型与工业机器人正加速走入工厂、商场与日常生活。看准此趋势,钰立微电子(eYs3D) 与钰创科技 (台湾上柜股票代号:5351)将于 CES 2026 共同发表最新Sense & React 「机器人准系统平台 - ARM01C/ AMR01M」,以自家 3D 感测模块结合 XINK 边缘运算单元,提供从感测、运算到控制的一站式机器人平台,协助客户快速打造各式自驾载具与服务型机器人。

Sense:多款 3D 感测模块,形塑机器人「眼睛」

平台在Sense感测端采用 eYs3D 多款 Stereo Depth Camera,包括具大视角与长距离能力的 G120 / G100,以及小型化、易于嵌入的 G62。这些模块支持高分辨率深度影像与 RGB 影像输出,可同时执行 SLAM、避障、对象侦测与追踪等任务,为机器人提供完整环境感知能力,适用于室内外导航与精准停靠等应用。

ReactXINK 运算单元与 AMR 准系统,提供边缘自主决策

在React反应端,平台导入 XINK 系列 AI 运算主板 YX5001运算单元搭载在YX4517次系统板,整合 Cortex-A55、Cortex-M4 与最高 4 TOPS NPU,可在边缘实时执行路径规划、多传感器融合与 AI 推论。基于此运算核心,eYs3D最新推出之两款AMR 次系统:AMR 01C 与 AMR 01M,分别对应轻载 (50Kg) 与中载 (100Kg) 承重需求,对准物流、餐饮与服务机器人等主流应用。

核心价值:一体化设计,加速上市时程

AMR 01C / AMR 01M 机器人准系统平台的核心价值在于:一体化设计,加速上市时程; 其可提供底盘、驱动、感测与控制的完整一体化设计,并预先整合导航与避障算法,免除客户从零开发的复杂性。系统整合商与品牌客户只需在此基础上,快速加挂客制上层结构 (如货架、餐车、箱体或机械手臂),可大幅缩短开发与验证时程,助力其机器人产品产品快速导入市场。

 

 

从模块到次系统,加速全球小量多样机器人落地

钰立微之Sense & React 「机器人准系统平台- ARM01C/ AMR01M」,将 3D 感测模块、边缘运算板卡与运动控制软件整合堆栈,成可重复使用的模块化积木,不仅支持台湾本地客户,更专为国际市场小量多样 (High-Mix, Low-Volume)需求而打造,可直接采购并于当地进行后加工与客制化外观、载具与应用模块。有助客户快速推出符合自身品牌定位与情境需求的机器人产品。该系统平台同时预留与云端及客户后台串接的接口,便于导入车队管理、远程监控与数据分析。

 

钰立微电子亦将与云端与 AI 生态系伙伴合作,导入Hybrid AI (云边协同) 架构,让机器人在边缘(Edge):赋予机器人实时反应能力,确保快速决策与本地运作。同时云端(Cloud):善用云端的强大运算能力,进行模型训练、更新与智能营运管理。透过这种云边协同的部署模式,期许落实「Physical AI」的愿景,让 AI 不仅存在于虚拟世界,更能高效、智能地服务于实体环境。

 

钰创科技集团将以「MemorAiLink show up」为核心主轴,亮相 CES 2026。聚焦于内存、智能视觉感测、高速传输及隐私运算四大关键领域,全面展示赋能AI的创新技术与边缘AI解决方案。这些方案旨在提升系统效能、降低设计复杂度,并加速智能与自动化应用的部署,共同推进未来智能生活的愿景。竭诚邀请各界专业人士于CES ‘26 (1/6-1/9)期间,莅临莅临钰创科技集团展示摊位(Booth Number: 14841,Central Hall, LVCC),参观交流,共创双赢!

 

关于钰立微电子

钰立微电子股份有限公司为3D感测的先行者,致力于3D双目视觉与智能融合之半导体技术与产品,凭借在内存与计算机视觉的技术经验与ARM以及母公司钰创科技在IC与内存产品与技术的密切合作,未来将开创创新技术以及有技术优势的计算机视觉领域的芯片与次系统产品,瞄准终端智能产品、IoT、工业与服务型机器人的蓝海市场,成为新一代计算机视觉处理器的领袖。www.eys3d.com

 

 

 

关于钰创科技

钰创科技股份有限公司(TPEx: 5351.TW)为世界级无晶圆厂商(Fabless)及异质性整合(Heterogeneous Integration,HI) IC设计公司,专注于专精型缓冲存储器产品(Application-Driven Buffer Memory)、裸晶内存(KGDM)及新型RPC DRAM®与LRTDRAMTM以及AI/ML加乘DRAM产品方案。另有系统芯片(System-In- Package)产品开发,包括:USB Type-C高速传输芯片组,以及,机器视觉感测摄影机、模块及控制ICs、3D深度图像处理器,并可加入AI应用及技术服务客户需求,欲知更多信息请上官网 www.etron.com

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

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