发布日期：2024年12月19日
【新闻参考数据】
钰创科技 RPC DRAM正式通过AEC-Q100 Grade-2车规级可靠度测试标准并成功进入国际领导品牌车厂的供应链
MemorAiLink内存IP平台在内存带宽效能、次系统整体运算功耗及异质整合封装技术的革新，有助于生成式AI扩展至边缘端应用
高质量与高可靠度使钰创成为 DRAM 产品长期稳定的供货商，支持AI 边缘端应用逐步落地
面对生成式AI时代开始自云端往边缘端发展，从而带动边缘端对内存日益增长的需求，钰创科技(上柜股票代号：5351) 积极推进AI Edge应用及异质整合，为全球AI/ML微系统的小型化奠定基础。其全球首创采用WLCSP微型封装技术的RPC DRAM®正式通过AEC-Q100 Grade-2车规级可靠度测试标准，并成功进入国际领导品牌车厂的供应链。此外，针对生成式AI边缘端应用，RPC DRAM相较传统DDR3产品，不仅大幅减少超过一半的接脚数，所需PCB面积更仅为原本的1/10，成为应对尺寸、成本与功耗挑战的最佳解决方案，在 AI-Edge、Wearable和FPGA领域与客户合作开发皆有所成。
钰创科技积极运用其整合内存与内存接口IP支持逻辑芯片的一站式开发平台MemorAiLink，推动在内存带宽效能、次系统整体运算功耗、和异质整合封装技术的革新。该平台不仅可提供高带宽、客制化的特殊内存解决方案，来应对AI高速运算处理庞大数据的需求。透过一站式的内存接口IP服务，能同步降低逻辑芯片与内存的功耗，确保两端之间的流畅沟通，以缩短开发时程。此外，还可依据客户应用场景提供成本最适化的异质整合多元封装规划，有效解决芯片设计中的挑战。透过多样化高带宽内存、一站式IP服务、以及异质整合技术协作，MemorAiLink平台能针对客户需求提供完整且高效的次系统解决方案，实现更快的数据处理速度与更低的整体运算功耗，并与次世代边缘端AI系统快速衔接，展现卓越的效能与成本优势。
高质量与高可靠度使钰创赢得客户的高度认可，成为 DRAM 产品的长期供应伙伴。深耕全球内存市场超过 33 年，钰创秉持稳健供应与长期支持的承诺，不断扩展产品线，为客户提供多元化的选择。目前产品组合涵盖 SDR、DDR、DDR2、DDR3、DDR4、LPDDR2、LPDDR4/4X SDRAM，以及创新型 RPC DRAM®、SPI NAND 和 e.MMC。在 DRAM 方面，输出入位数范围从 4 到 64 位，容量从 16Mb 到 32Gb，可满足各类应用场景的需求。一些 AI 边缘端应用，包括智能门锁、全景相机、蓝光 DVD 播放器、智慧音箱和扫地机器人等，已成功落地并实现创新。
随着AI技术的高速发展，Edge AI应用正逐渐成为主流，IC设计厂商在ASIC开发和类神经网络系统整合上面临着前所未有的挑战。钰创科技之MemorAiLink平台，正是为应对这些挑战而生的解决方案。钰创科技董事长卢超群表示：「迈向AI次系统世代，钰创推出的MemorAiLink平台，能发挥内存带宽效能、降低次系统整体运算功耗、优化异质整合封装技术，并支持逻辑芯片的一站式开发，成为ASIC和类神经网络系统开发之重要合作伙伴。」
针对新兴 AI 系统的开发，钰创IC设计团队持续专注于微系统的专用 DRAM 设计与全芯片解决方案，特别是钰创科技历来丰富的内存IC设计经验，卢超群董事长回顾道：「钰创科技成立迄今已逾33年，坚持自主研发工作，在90年代即推出台湾第一颗16Mb DRAM、4Mb SRAM及用先进EDA Tools有效开发逻辑设计方法，协助产业衍生许多设计公司蓬勃发展。也在1995至1997年出货全球最快的绘图DRAM给领先的3D绘图厂，包括NVIDIA和TOSHIBA等。2000年时推出KGDM (Known-Good-Die Memory) 裸晶产品，成功打入Intel、Seagate、MediaTek等多家Tier-1客户的异质整合产品系列，成为推动全球半导体异质整合之先锋。2010年提供给Seagate的KGD DRAM芯片并被应用于苹果的第一代iPod。2015年与Intel合作开发用于3D微系统的Wide-IO DRAM KGD。2020年推出了全球最小尺寸的芯片级封装且大幅缩减引脚数之RPC DRAM ®，导入汽车中所使用的红外线摄影机传感器。2023年综合过往经验，进一步推出MemorAiLink、一种AI一站式开发的平台架构，建立领先的DRAM IP设计服务。」
钰创除了积极投入创新平台的研发与推广外，亦持续强化其在电信宽带网络领域的关键供货商地位。根据Digitimes，目前全球Wi-Fi市场已经是以Wi-Fi 6/6E为主流，预计到2025年，Wi-Fi 7的渗透率将突破双位数。钰创完整的DRAM与Flash解决方案能全面满足客户从Wi-Fi 5、Wi-Fi 6/6E到Wi-Fi 7世代的需求，并已纳入包括Qualcomm、Broadcom、Mediatek和Realtek在内的多家国内外主要Wi-Fi芯片厂商的合格供货商列表。
全球半导体市场变化迅速，技术创新与应用需求日新月异。钰创科技始终以客户需求为导向，不断精进技术、优化产品和服务。展望未来，钰创将进一步深化在AI、网通及多元应用场景中的技术布局，并以丰富的研发经验与市场洞察，与客户携手合作，共同创造更大的产业价值。
CES 作为全球最具影响力的科技盛会，钰创科技集团以「创新落实、AI 落地，连结 MemorAiLink 开创未来」为主轴参展。集团展示了「普识智能 (Pervasive Intelligence) 与异质整合 (Heterogeneous Integration)」的 IC 产品理念，展现其在创新产品开发上的不懈努力。这些产品为电子设备注入了类似大脑思考、视觉感知、神经传导及隐私保护等 AI 功能，不仅丰富了 AI 的应用场景，更推进了未来智能生活的愿景。钰创科技集团展示摊位 (Booth Number: 15741，Central Hall, LVCC)，欢迎参观与合作，共创双赢!
关于钰创科技
钰创科技股份有限公司(TPEx: 5351.TW)为世界级无晶圆厂商(Fabless)及异质性整合(Heterogeneous Integration，HI) IC设计公司，专注于专精型缓冲存储器产品(Application-Driven Buffer Memory)、裸晶内存(KGDM)及新型RPC DRAM®以及AI/ML加乘DRAM产品方案。另有系统芯片(System-In- Package)产品开发，包括：USB Type-C高速传输芯片组，以及，机器视觉感测摄影机、模块及控制ICs、3D深度图像处理器，并可加入AI应用及技术服务客户需求，欲知更多信息请上官网 www.etron.com
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